技术特征：
1.一种适用于晶圆芯片加工的自动化设备，其结构包括：研磨头(1)、输液管(2)、升降主轴(3)、控制龙门架(4)、机体(5)，其特征在于：所述研磨头(1)通过输液管(2)与控制龙门架(4)内部控制泵相连接，所述研磨头(1)水平固定在升降主轴(3)的底部，所述升降主轴(3)通过螺栓在控制龙门架(4)的右侧滑道内，所述研磨头(1)安设在机体(5)的顶部。2.如权利要求1所述的一种适用于晶圆芯片加工的自动化设备，其特征在于：所述研磨头(1)由定位底板(11)、研磨上板(12)、分液腔(13)、均液接头(14)、套轴(15)组成，所述定位底板(11)安设在研磨上板(12)的底部，所述分液腔(13)安设在均液接头(14)的底部，所述均液接头(14)焊接固定在套轴(15)的外沿，所述套轴(15)通过螺栓与升降主轴(3)轴体相连接。3.如权利要求2所述的一种适用于晶圆芯片加工的自动化设备，其特征在于：所述定位底板(11)包括研磨套(111)、顶升套轴(112)、电磁圈(113)、研磨柱(114)、板体(115)、隔水条(116)，所述研磨套(111)嵌套固定在顶升套轴(112)的顶部，所述电磁圈(113)安设在研磨柱(114)的外沿，所述研磨柱(114)垂直固定在板体(115)的顶部，且二者通过焊接形成一体结构，所述隔水条(116)固定在板体(115)的上表面。4.如权利要求2所述的一种适用于晶圆芯片加工的自动化设备，其特征在于：所述研磨套(111)由上齿圈(1111)、定位柱(1112)、旋转垫圈(1113)组成，所述上齿圈(1111)焊接固定在定位柱(1112)的顶部，所述定位柱(1112)设有两个以上，安设在旋转垫圈(1113)的上端，所述旋转垫圈(1113)紧密贴合在顶升套轴(112)的上沿。5.如权利要求3所述的一种适用于晶圆芯片加工的自动化设备，其特征在于：所述定位柱(1112)包括：柱体(11121)、定位滑杆(11122)、拉簧(11123)、折叠杆(11124)、贴合垫片(11125)，所述柱体(11121)内槽与定位滑杆(11122)相互嵌套，所述定位滑杆(11122)之间设有拉簧(11123)，所述折叠杆(11124)外沿与贴合垫片(11125)紧密贴合，所述折叠杆(11124)通过定位滑杆(11122)与柱体(11121)槽孔内的定位滑杆(11122)相连接。6.如权利要求2所述的一种适用于晶圆芯片加工的自动化设备，其特征在于：所述套轴(15)外沿设有活动引水腔。7.如权利要求3所述的一种适用于晶圆芯片加工的自动化设备，其特征在于：所述顶升套轴(112)下沿设有环形磁板。8.如权利要求5所述的一种适用于晶圆芯片加工的自动化设备，其特征在于：所述贴合垫片(11125)接缝处设有相互嵌套的凹槽。