一种晶圆切片机圆边打磨设备的制作方法

本发明属于用于芯片的晶圆切片机领域，更具体的说，尤其涉及到一种晶圆切片机圆边打磨设备。

背景技术：

晶圆用于制作芯片半导体电路，由于半导体电路所需的晶圆的尺寸大小不同，先通过晶圆切片机对晶圆切割后，通过打磨机的打磨盘与晶圆切片外壁摩擦，对晶圆切片的圆边打磨抛光处理，为了增大打磨盘与晶圆切片外壁的摩擦力，打磨盘外壁为凹凸不平的表面；现有技术中采用打磨器对晶圆切片圆边打磨抛光的过程中，由于在抛光打磨的过程中产生的晶圆切片边角料堆积在打磨盘凹陷的表面，随着打磨时间的延长，边角料慢慢增多，导致打磨盘的承受力不断加大，而打磨盘的转速减慢，对晶圆切片圆角打磨抛光的速度缓慢。

技术实现要素：

为了解决上述技术采用打磨器对晶圆切片圆边打磨抛光的过程中，由于在抛光打磨的过程中产生的晶圆切片边角料堆积在打磨盘凹陷的表面，随着打磨时间的延长，边角料慢慢增多，导致打磨盘的承受力不断加大，而打磨盘的转速减慢，对晶圆切片圆角打磨抛光的速度缓慢，本发明提供一种晶圆切片机圆边打磨设备。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆切片机圆边打磨设备，其结构包括机体、保护罩、打磨盘，所述保护罩安装在机体顶部，所述打磨盘位于保护罩内部。

所述打磨盘设有轴承、盘体、磨块、凹槽、推动机构，所述轴承设置在打磨盘中部，所述盘体嵌套在轴承外壁，所述磨块与盘体为一体化结构，所述凹槽凹陷在盘体外壁，且位于磨块之间，所述推动机构安装在凹槽内底部。

作为本发明的进一步改进，所述推动机构设有支撑架、弹条、推板、支撑轴、推杆、内槽，所述支撑架位于推动机构左侧，所述推板通过弹条安装在支撑架右端，所述推杆通过支撑轴衔接连接在推动机构内中部，所述内槽位于推动机构内部，所述推杆为橡胶材质，且设有三个。

作为本发明的进一步改进，所述推板设有板体、引流槽、推片，所述引流槽贯穿板体两端以及顶部，所述推片嵌固在板体右端底部，所述推片右侧为凹陷的画面状。

作为本发明的进一步改进，所述推片设有框架、摆动板、衔接轴、弹簧条、推块，所述框架位于推片左侧，所述摆动板通过衔接轴衔接安装在框架右端顶部，所述弹簧条连接在摆动板左侧与框架内顶部之间，所述推块置于框架内底部，所述框架内底部由左往右逐渐倾斜角度。

作为本发明的进一步改进，所述引流槽设有支撑块、浮动块、限位杆，所述支撑块位于引流槽两侧，所述浮动块套在引流槽内顶部，所述限位杆安装在浮动块顶部与支撑块顶面之间，所述浮动块底部为凹凸不平的表面，所述支撑块内壁设有凸出的齿牙。

作为本发明的进一步改进，所述浮动块设有块体、引流轨、刮片，所述块体位于浮动块中部，所述引流轨凹陷在块体顶面，所述刮片嵌固在块体外壁，且位于引流轨之间，所述引流轨由中部往外侧角度逐渐倾斜。

作为本发明的进一步改进，所述刮片设有支撑板、弹块、推动片，所述支撑板处于刮片左侧，所述推动片通过弹块安装在支撑板右侧面，所述推动片设有五个。

有益效果

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

1、由于在抛光打磨的过程中产生的晶圆切片边角料堆积在打磨盘凹陷的表面，通过推动机构的推板在凹槽底部来回移动，推片将滞留在凹槽底部的边角料往凹槽外部推动，有利于减小打磨盘的承受力，加快打磨盘的转速，加快对晶圆切片圆角打磨抛光的速度。

2、由于边角料受到重力作用易往下掉落至引流槽内部，通过引流槽内部的浮动块随着气流的扩散在引流槽内部来回移动，使得引流槽呈畅通和关闭状，有利于气流通过，且能够对边角料阻挡，减少边角料往引流槽通过，有利于加快气流沿着引流槽通过扩散。

附图说明

图1为本发明一种晶圆切片机圆边打磨设备的结构示意图。

图2为本发明一种打磨盘俯视的结构示意图。

图3为本发明一种推动机构俯视剖面的结构示意图。

图4为本发明一种推板正视剖面的结构示意图。

图5为本发明一种推片正视剖面的结构示意图。

图6为本发明一种引流槽正视剖面的结构示意图。

图7为本发明一种浮动块俯视的结构示意图。

图8为本发明一种刮片俯视的结构示意图。

图中：机体-1、保护罩-2、打磨盘-3、轴承-31、盘体-32、磨块-33、凹槽-34、推动机构-35、支撑架-a1、弹条-a2、推板-a3、支撑轴-a4、推杆-a5、内槽-a6、板体-s1、引流槽-s2、推片-s3、框架-d1、摆动板-d2、衔接轴-d3、弹簧条-d4、推块-d5、支撑块-e1、浮动块-e2、限位杆-e3、块体-r1、引流轨-r2、刮片-r3、支撑板-t1、弹块-t2、推动片-t3。

具体实施方式

以下结合附图对本发明做进一步描述：

实施例1：

如附图1至附图5所示：

本发明提供一种晶圆切片机圆边打磨设备，其结构包括机体1、保护罩2、打磨盘3，所述保护罩2安装在机体1顶部，所述打磨盘3位于保护罩2内部。

所述打磨盘3设有轴承31、盘体32、磨块33、凹槽34、推动机构35，所述轴承31设置在打磨盘3中部，所述盘体32嵌套在轴承31外壁，所述磨块33与盘体32为一体化结构，所述凹槽34凹陷在盘体32外壁，且位于磨块33之间，所述推动机构35安装在凹槽34内底部。

其中，所述推动机构35设有支撑架a1、弹条a2、推板a3、支撑轴a4、推杆a5、内槽a6，所述支撑架a1位于推动机构35左侧，所述推板a3通过弹条a2安装在支撑架a1右端，所述推杆a5通过支撑轴a4衔接连接在推动机构35内中部，所述内槽a6位于推动机构35内部，所述推杆a5为橡胶材质，且设有三个，具有伸缩性，有利于推杆a5形变复位后将推板a3推动移动。

其中，所述推板a3设有板体s1、引流槽s2、推片s3，所述引流槽s2贯穿板体s1两端以及顶部，所述推片s3嵌固在板体s1右端底部，所述推片s3右侧为凹陷的画面状，有利于推片s3将凹槽34底部的边角料推动，能够加快边角料沿着弧面流动。

其中，所述推片s3设有框架d1、摆动板d2、衔接轴d3、弹簧条d4、推块d5，所述框架d1位于推片s3左侧，所述摆动板d2通过衔接轴d3衔接安装在框架d1右端顶部，所述弹簧条d4连接在摆动板d2左侧与框架d1内顶部之间，所述推块d5置于框架d1内底部，所述框架d1内底部由左往右逐渐倾斜角度，有利于减小阻力和摩擦力，加快推块d5沿着框架d1内底部滑动对摆动板d2冲击摆动。

本实施例的具体使用方式与作用：

本发明中，将晶圆切片后与圆边抛光设备的机体1顶部的打磨盘3外壁接触，轴承31带动打磨盘3转动，使得磨块33将切片外壁抛光处理，当打磨盘3快速转动的过程中，推动机构35内部的推杆a5受到离心力作用扩张将推板a3往凹槽34外部推动，使得推板a3将弹条a2拉动扩大，推板a3移动的过程中通过推片s3将凹槽34底部滞留的边角料推动离开凹槽34底部，且推块d5沿着框架d1移动将摆动板d2碰撞，摆动板d2以衔接轴d3和框架d1为支点将弹簧条d4拉动形变摆动，摆动板d2摆动过程中产生的气流有利于加快边角料扩散，弹条a2复位后将推板a3反向拉动后，内槽a6中的气流沿着引流槽s2流动扩散，气流将凹槽34外壁和底部的边角料吹动扩散，通过推动机构35的推板a3在凹槽34底部来回移动，推片s3将滞留在凹槽34底部的边角料往凹槽34外部推动，有利于减小打磨盘3的承受力，加快打磨盘3的转速，加快对晶圆切片圆角打磨抛光的速度。

实施例2：

如附图6至附图8所示：

其中，所述引流槽s2设有支撑块e1、浮动块e2、限位杆e3，所述支撑块e1位于引流槽s2两侧，所述浮动块e2套在引流槽s2内顶部，所述限位杆e3安装在浮动块e2顶部与支撑块e1顶面之间，所述浮动块e2底部为凹凸不平的表面，有利于增大浮动块e2底部的受力面积，加快浮动块e2受到气流的推力上浮，使得引流槽s2为畅通状，所述支撑块e1内壁设有凸出的齿牙，有利于与浮动块e2配合，能够对浮动块e2支撑限位。

其中，所述浮动块e2设有块体r1、引流轨r2、刮片r3，所述块体r1位于浮动块e2中部，所述引流轨r2凹陷在块体r1顶面，所述刮片r3嵌固在块体r1外壁，且位于引流轨r2之间，所述引流轨r2由中部往外侧角度逐渐倾斜，有利于堆积在浮动块e2顶部的边角料沿着引流轨r2流动滑落，降低浮动块e2的承受力，加快浮动块e2上下移动速度。

其中，所述刮片r3设有支撑板t1、弹块t2、推动片t3，所述支撑板t1处于刮片r3左侧，所述推动片t3通过弹块t2安装在支撑板t1右侧面，所述推动片t3设有五个，有利于增大推动片t3与引流槽s2内壁的接触面积，充分将引流槽s2内壁滞留的边角料刮除。

本实施例的具体使用方式与作用：

本发明中，当内槽a6中扩散的气流推力加大时，引流槽s2内部的浮动块e2受到的推力加大沿着支撑块e1顶部移动，当浮动块e2离开引流槽s2内部时通过限位杆e3限位，引流槽s2呈打开状气流通过，堆积在块体r1顶部的边角料沿着引流轨r2掉落，当气流的推力减小时，浮动块e2往引流槽s2内部复位，刮片r3中的弹块t2以支撑板t1为支撑点将推动片t3往引流槽s2内壁推动，推动片t3与引流槽s2内壁活动配合，将引流槽s2内壁的边角料清除，通过引流槽s2内部的浮动块e2随着气流的扩散在引流槽s2内部来回移动，使得引流槽s2呈畅通和关闭状，有利于气流通过，且能够对边角料阻挡，减少边角料往引流槽s2通过，有利于加快气流沿着引流槽s2通过扩散。

利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。