一种打孔头、复合型小磨头的制作方法

本实用新型涉及磨削技术领域，具体而言，特别涉及一种打孔头、复合型小磨头。

背景技术：

现有技术中，目前，用于手机玻璃屏的打孔、磨边，采用电镀磨头，或电镀与烧结组合的小磨头。对于φ1mm左右及更小直径的圆孔(或等径左右宽的条形孔)加工，通常采用电镀的金刚石小磨头进行磨削打孔，然后用更小直径的成型磨削段对已打好孔的孔边实施倒角磨边。同一只磨头上，一般设置了1种及以上粒度、多功能的磨削段。上述小磨头其中打孔头，一般设置为半球型，其面积大于平面型，有利于电镀粘结的更多的金刚石数量；打孔头的电镀金刚石层，受到直径、基体强度等限制，一般为单层，而由于直径小，线速度低，电镀层(结合剂)极易受到玻璃粉屑的研磨而消耗，致使金刚石脱落，继而失去功能。

打孔头的寿命，通常是整个小磨头寿命最短的部位之一，一旦打孔头失效，整个小磨头的寿命也即告完结，形成了小磨头其他磨削段的极大浪费。

亦有采用粉末冶金烧结钎焊方式制作打孔头，金刚石层为孕镶的多层方式，现有技术制造烧结体，其方式采用轴向压制成圆柱体，原有模具为轴向圆柱压制，圆柱压头需要高度(轴向长)大，圆柱压头的截面积小(直径φ0.3-1.0mm)，易碎。圆柱压头难加工！再者由于圆柱压头纤细，精度难保证，模具间隙将带来烧结体局部密实度不足，直接影响烧结体本身的强度。

由于烧结钎焊的焊接面积极小、钎焊的强度低，难以保证打孔头使用时所需要的强度，极易出现金刚石层与基体断开的断头现象，并且制作工艺繁杂而实用性差。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种提升打孔头质量，提升烧结基体和打孔头连接强度，使得打孔头不易断头的打孔头及其制作方法、复合型小磨头。

本实用新型解决上述技术问题的另一技术方案如下：一种打孔头，所述打孔头由孕镶式多层金刚石制成。

本实用新型的有益效果是：烧结体制成的打孔头为孕镶式多层金刚石，且具有自锐性的磨削层；寿命大幅度提高，进而使复合型小磨头其他磨削段得到充分利用。

所述打孔头的上端部设置有第一键槽，所述第一键槽横向贯穿所述打孔头的上端部。

采用上述进一步方案的有益效果是：便于打孔头通过第一键槽与复合型小磨头焊接连接，增大焊接面积以提高焊接强度，并构成机械方式传递扭矩；降低了对打孔头及焊接强度的依赖。

所述打孔头的侧壁上设置有第二键槽，所述第二键槽竖直贯穿所述打孔头。

采用上述进一步方案的有益效果是：便于打孔头通过第二键槽与复合型小磨头焊接连接，增大焊接面积以提高焊接强度，并构成机械方式传递扭矩；降低了对打孔头及焊接强度的依赖。

本实用新型解决上述技术问题的另一技术方案如下：一种打孔头，所述打孔头由孕镶式多层金刚石制成。

本实用新型的有益效果是：烧结体制成的打孔头为孕镶式多层金刚石，且具有自锐性的磨削层；寿命大幅度提高，进而使复合型小磨头其他磨削段得到充分利用。

本实用新型解决上述技术问题的另一技术方案如下：一种复合型小磨头，包括烧结基体和打孔头；所述打孔头固定置于所述烧结基体的下端，所述打孔头的上端部与所述烧结基体通过激光焊接固定连接。

本实用新型的有益效果是：烧结基体和打孔头通过激光焊接连接，激光焊接强度远高于烧结钎焊强度，其焊接强度数倍于普通钎焊(包括与基体整体烧结方式)；提升烧结基体和打孔头连接强度，使得打孔头不易断头。

进一步，所述烧结基体与所述打孔头之间的焊接面为斜面形结构、呈倒置v形结构、曲面形结构或平面形结构。

采用上述进一步方案的有益效果是：焊接面为斜面形结构、呈倒置v形结构、曲面形结构或平面形结构，增大焊接面积以提高焊接强度，并构成机械方式传递扭矩，降低了对打孔头及焊接强度的依赖。

进一步，所述烧结基体的下端部伸入所述第一键槽内，所述打孔头的上端面及第一键槽与所述烧结基体的下端部通过焊接固定连接；所述烧结基体与所述打孔头之间的焊接面为第一槽型结构。

采用上述进一步方案的有益效果是：焊接面为第一槽型结构，增大焊接面积以提高焊接强度，并构成机械方式传递扭矩，降低了对打孔头及焊接强度的依赖。

进一步，所述烧结基体的下端部伸入所述第二键槽的上端部内，所述打孔头的上端面及第二键槽与所述烧结基体的下端部通过焊接固定连接；所述烧结基体与所述打孔头之间的焊接面为第二槽型结构。

采用上述进一步方案的有益效果是：焊接面为第二槽型结构，增大焊接面积以提高焊接强度，并构成机械方式传递扭矩，降低了对打孔头及焊接强度的依赖。

附图说明

图1为本实用新型一种打孔头的关于实施例1的正视图；

图2为本实用新型一种打孔头的关于实施例1的主视图；

图3为本实用新型一种打孔头的关于实施例1的俯视图；

图4为本实用新型一种打孔头的关于实施例2的正视图；

图5为本实用新型一种打孔头的关于实施例2的主视图；

图6为本实用新型一种打孔头的关于实施例2的俯视图；

图7为本实用新型一种复合型小磨头的关于实施例4的主视图；

图8为本实用新型一种复合型小磨头的关于实施例5的主视图；

图9为本实用新型一种复合型小磨头的关于实施例6的主视图；

图10为本实用新型一种复合型小磨头的关于实施例7的主视图；

图11为本实用新型一种复合型小磨头的关于实施例8的主视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、烧结基体；

2、打孔头，2.1、第一键槽，2.2、第二键槽，2.3、焊接面。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

实施例1：

如图1至图3所示，一种打孔头，所述打孔头2由孕镶式多层金刚石制成。

烧结体制成的打孔头为孕镶式多层金刚石，且具有自锐性的磨削层；寿命大幅度提高，进而使复合型小磨头其他磨削段得到充分利用。

所述打孔头2的上端部设置有第一键槽2.1，所述第一键槽2.1横向贯穿所述打孔头2的上端部。

便于打孔头2通过第一键槽2.1与复合型小磨头焊接连接，增大焊接面积以提高焊接强度，并构成机械方式传递扭矩；降低了对打孔头及焊接强度的依赖。

实施例2：

如图4至图6所示，一种打孔头，所述打孔头2由孕镶式多层金刚石制成。

烧结体制成的打孔头为孕镶式多层金刚石，且具有自锐性的磨削层；寿命大幅度提高，进而使复合型小磨头其他磨削段得到充分利用。

所述打孔头2的侧壁上设置有第二键槽2.2，所述第二键槽2.2竖直贯穿所述打孔头2。

便于打孔头2通过第二键槽2.2与复合型小磨头焊接连接，增大焊接面积以提高焊接强度，并构成机械方式传递扭矩；降低了对打孔头及焊接强度的依赖。

实施例3：

如图7所示，一种复合型小磨头，包括烧结基体1和打孔头2；所述打孔头2固定置于所述烧结基体1的下端，所述打孔头2的上端部与所述烧结基体1通过激光焊接固定连接。

上述实施例中，所述烧结基体1与所述打孔头2之间的焊接面2.3为斜面形结构。

烧结基体1和打孔头2通过激光焊接连接，打孔头的直径一般为0.1-1.0mm，激光焊接强度远高于烧结钎焊强度，其焊接强度数倍于普通钎焊，普通钎焊包括打孔头2与烧结基体1整体烧结方式；提升烧结基体1和打孔头2连接强度，使得打孔头2不易断头；

焊接面2.3为斜面形结构，增大焊接面积以提高焊接强度，并构成机械方式传递扭矩，降低了对打孔头及焊接强度的依赖。

实施例4：

如图8所示，一种复合型小磨头，包括烧结基体1和打孔头2；所述打孔头2固定置于所述烧结基体1的下端，所述打孔头2的上端部与所述烧结基体1通过激光焊接固定连接。

上述实施例中，所述烧结基体1与所述打孔头2之间的焊接面2.3为呈倒置v形结构。

烧结基体1和打孔头2通过激光焊接连接，打孔头直径为0.1-1.0mm，激光焊接强度远高于烧结钎焊强度，其焊接强度数倍于普通钎焊，普通钎焊包括打孔头2与烧结基体1整体烧结方式；提升烧结基体1和打孔头2连接强度，使得打孔头2不易断头；

焊接面2.3呈倒置v形结构，增大焊接面积以提高焊接强度，并构成机械方式传递扭矩，降低了对打孔头及焊接强度的依赖。

实施例5：

如图9所示，一种复合型小磨头，包括烧结基体1和打孔头2；所述打孔头2固定置于所述烧结基体1的下端，所述打孔头2的上端部与所述烧结基体1通过激光焊接固定连接。

上述实施例中，所述烧结基体1与所述打孔头2之间的焊接面2.3为曲面形结构。

烧结基体1和打孔头2通过激光焊接连接，打孔头直径为0.1-1.0mm，激光焊接强度远高于烧结钎焊强度，其焊接强度数倍于普通钎焊，普通钎焊包括打孔头2与烧结基体1整体烧结方式；提升烧结基体1和打孔头2连接强度，使得打孔头2不易断头；

焊接面2.3为曲面形结构，增大焊接面积以提高焊接强度，并构成机械方式传递扭矩，降低了对打孔头及焊接强度的依赖。

实施例6：

如图10所示，一种复合型小磨头，包括烧结基体1和打孔头2；所述打孔头2固定置于所述烧结基体1的下端，所述打孔头2的上端部与所述烧结基体1通过激光焊接固定连接。

上述实施例中，所述烧结基体1与所述打孔头2之间的焊接面2.3为平面形结构。

烧结基体1和打孔头2通过激光焊接连接，打孔头直径为0.1-1.0mm，激光焊接强度远高于烧结钎焊强度，其焊接强度数倍于普通钎焊，普通钎焊包括打孔头2与烧结基体1整体烧结方式；提升烧结基体1和打孔头2连接强度，使得打孔头2不易断头。

实施例7：

如图11所示，一种复合型小磨头，包括烧结基体1和打孔头2；所述打孔头2固定置于所述烧结基体1的下端，所述打孔头2的上端部与所述烧结基体1通过激光焊接固定连接。

上述实施例中，所述打孔头2的上端部设置有第一键槽2.1，所述第一键槽2.1横向贯穿所述打孔头2的上端部；所述烧结基体1的下端部伸入所述第一键槽2.1内，所述打孔头2的上端面及第一键槽2.1与所述烧结基体1的下端部通过焊接固定连接；所述烧结基体1与所述打孔头2之间的焊接面2.3为第一槽型结构。

烧结基体1和打孔头2通过激光焊接连接，打孔头直径为0.1-1.0mm，激光焊接强度远高于烧结钎焊强度，其焊接强度数倍于普通钎焊，普通钎焊包括打孔头2与烧结基体1整体烧结方式；提升烧结基体1和打孔头2连接强度，使得打孔头2不易断头；

焊接面2.3为第一槽型结构，增大焊接面积以提高焊接强度，并构成机械方式传递扭矩，降低了对打孔头及焊接强度的依赖。

实施例8：

一种复合型小磨头，包括烧结基体1和打孔头2；所述打孔头2固定置于所述烧结基体1的下端，所述打孔头2的上端部与所述烧结基体1通过激光焊接固定连接。

上述实施例中，所述打孔头2的侧壁上设置有第二键槽2.2，所述第二键槽2.2竖直贯穿所述打孔头2，所述烧结基体1的下端部伸入所述第二键槽2.2的上端部内，所述打孔头2的上端面及第二键槽2.2与所述烧结基体1的下端部通过焊接固定连接；所述烧结基体1与所述打孔头2之间的焊接面2.3为第二槽型结构。

烧结基体1和打孔头2通过激光焊接连接，打孔头直径为0.1-1.0mm，激光焊接强度远高于烧结钎焊强度，其焊接强度数倍于普通钎焊，普通钎焊包括打孔头2与烧结基体1整体烧结方式；提升烧结基体1和打孔头2连接强度，使得打孔头2不易断头；

焊接面2.3为第二槽型结构，增大焊接面积以提高焊接强度，并构成机械方式传递扭矩，降低了对打孔头及焊接强度的依赖。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。