研磨盘辅助装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体生产领域，尤其是涉及一种研磨盘辅助装置。


背景技术：

2.随着科技的发展，电子产品的功能不断增强，而尺寸不断减小。在半导体器件的制造领域，半导体器件的尺寸不断减小，电子芯片的尺寸不断减小。为此，在半导体器件制造过程中，在晶圆的功能面上形成众多半导体器件之后，进行晶圆背面研磨工艺，采用平坦化工艺研磨晶圆与功能面对应的背面,以去除部分厚度的晶圆，从而减小后续形成的芯片厚度。
3.在磁盘或半导体晶圆等薄板构件的研磨处理中，要求在被处理体的表面进行不产生微小损伤或潜伤的加工，因此在供给含有微小磨粒的研磨液的同时，使用无纺布系或者发泡体系的研磨垫进行平滑镜面加工。在进行cmp(化学机械研磨)时，将需要平坦化处理的晶圆置于研磨头中，在研磨头的一定压力的作用下，使待平坦化的晶圆表面紧压到研磨垫上，然后，承载研磨垫的研磨台在动力装置的带动下旋转，研磨头也进行同向旋转(例如均为逆时针旋转)，从而在浆料的同时作用下实现化学机械研磨。
4.现有技术的研磨台上研磨垫的粘贴方法采用手动粘贴的方法，参阅图1，研磨垫的尺寸大于研磨盘，在把研磨垫贴在研磨盘的过程中，由于没有参照物，完全靠手去感觉和目测研磨盘的大小，很容易把研磨垫贴歪，不能很好的使研磨垫和研磨盘同心圆，旋转式研磨垫容易在离心力的作用下甩出研磨台，大大影响研磨过程。
5.因此，有必要提供一种能够精准的将研磨垫粘贴到研磨盘上的设备。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种研磨盘辅助装置，使用该装置可以有效实现精准的将研磨垫粘贴到研磨盘上。
7.为实现上述目的和相关其他目的，本实用新型提供一种研磨盘辅助装置，用于辅助将研磨垫贴在研磨盘上，所述研磨垫的第一表面用于粘贴于所述研磨盘的粘贴面上，所述研磨盘粘贴面的中心点为第一中心，所述研磨垫第一表面的中心点为第二中心，所述研磨盘粘贴面面积小于所述研磨垫一面面积，所述研磨盘辅助装置包括放置结构和套合结构，所述放置结构用于放置所述研磨垫，且所述研磨垫放置在所述放置结构上时所述第二中心与所述放置结构的中心点位于第一直线上；所述套合结构与所述研磨盘相匹配，以使所述套合结构套合在所述研磨盘上时所述套合结构包裹所述研磨盘侧壁，并且所述第一中心与所述放置结构的中心点位于所述第一直线上；所述辅助装置包括一固定结构，所述固定结构关闭时所述套合结构固定在所述研磨盘上，所述固定结构开启时所述套合结构可以套合在所述研磨盘上滑动；所述第一直线垂直所述研磨盘粘贴面于所述第一中心。
8.优选地，所述研磨盘的形状为圆柱体，且所述圆柱体一个底面为粘贴面，所述研磨垫为圆形薄垫，所述第一中心为所述粘贴面圆心，所述第二中心为所述圆形薄垫一面圆心。
9.优选地，所述套合结构为圆柱形壳体，所述放置结构为所述套合结构上的喇叭形开口。
10.优选地，所述放置结构和所述套合结构均为圆柱形壳体，并且沿着通孔方向相连，所述放置结构的底面面积大于所述套合结构的底面面积，所述放置结构的壳体内径与所述研磨垫面积相匹配，以使所述研磨垫可以放置到所述放置结构壳体内。
11.优选地，所述喇叭形开口的侧壁与所述圆柱形壳体的侧壁所成角度为135 度。
12.优选地，所述固定结构位于所述套合结构上。
13.优选地，所述固定结构为插销结构，且所述研磨盘侧壁上有与所述插销结构相匹配的凹槽，所述插销结构插上时所述插销结构插入所述凹槽，所述辅助装置固定。
14.优选地，所述插销结构的数量为多个，多个所述插销结构均匀分布在所述套合结构侧壁上。
15.优选地，所述放置结构与所述套合结构之间为可拆卸连接。
16.优选地，所述研磨盘辅助装置用于cmp研磨垫的粘贴。
17.综上所述，本实用新型提供了一种研磨盘粘贴研磨垫的辅助结构，由两部分构成，一部分用于研磨垫的对心，采用三个中心共线的方式使得研磨垫的中心在粘贴的时候能够精准的粘贴到研磨盘的中心，一部分用于固定和滑动，与研磨盘的侧壁相匹配，使得该辅助结构从下端滑出时研磨垫粘贴到研磨盘上；进一步，由于拥有了辅助装置进行研磨垫的粘贴，从而避免了人手直接接触研磨垫，避免了人手对于研磨垫不必要的损伤。
附图说明
18.图1为现有技术提供的研磨盘和研磨垫的示意图。
19.图2为本实用新型实施例一提供的研磨盘辅助装置的示意图。
20.图3为本实用新型实施例二提供的研磨盘辅助装置的示意图。
21.其中，附图标记说明如下：
22.10
‑
研磨垫，20
‑
研磨盘，30
‑
研磨盘辅助装置，31
‑
喇叭形开口，32
‑
插销，33
‑ꢀ
平台形开口。
具体实施方式
23.下面将结合示意图对本实用新型的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
24.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
25.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
26.实施例一
27.图2为本实施例提供的研磨盘辅助装置的示意图，参阅图2，本实施例提供的辅助装置30主要包括两个部分，位于上方的第一部分为喇叭形开口31，位于下方的第二部分包括与研磨盘20侧壁相匹配的圆柱壳体以及为与圆柱壳体上的插销32，研磨盘20上有与插销32相匹配的凹槽，使得插销32可以插入位于研磨盘20的凹槽中，当插销32插入时能够使得整个辅助装置30固定在如图所示的位置，当插销32拔出时，辅助装置30可以通过套合在研磨盘20上的圆柱壳体上下滑动。
28.虽然本实施例中仅仅给出了一个插销32，但是本领域内的技术人员应该明白，插销32的数量并不局限于一个。往往为了整个辅助装置30能够更稳定的固定在研磨盘20的所示位置上，会选择多个插销32，并且均匀分布在圆柱壳体的周围，同样的，研磨盘20上也设置与之相匹配的多个凹槽。当然，插销32 所起的作用是将辅助装置固定在研磨盘20的相应位置上，所以也并不仅仅使用插销32这一种形式，应当是任意能够使得辅助装置20固定在相应位置，且能够解除固定的装置即可，例如磁吸装置。
29.具体实施时，先将辅助装置30安装在研磨盘20上的相应位置，插上插销 32使得辅助装置30在固定在研磨盘20的相应位置，对应图2；然后将研磨垫 10放入到喇叭形开口31中，由于圆锥的自动对心功能，研磨垫10的圆心与研磨盘20上表面的圆心相对；放置完成后，打开插销32，从下方滑出辅助装置 30，则研磨垫10对心贴到研磨盘20上表面，完成精准对心。
30.由于本实用新型所提供的研磨盘辅助装置主要用于cmp研磨垫的粘贴，而 cmp研磨垫大多为圆形薄垫，研磨盘大多为圆柱体结构，所以精准对心实际上指的是两个圆心的相对。实际上，本实用新型技术领域内的技术人员应该明白，所述的对心并不仅仅局限于圆形结构的对圆心，实际上可以应用于各种形状结构的对心，例如正方形的几何中心。
31.参阅图2，本实用新型提供的辅助装置30的喇叭形开口31的外壁与圆柱壳侧壁的夹角为135度，这是由于考虑到135度适用于大多是尺寸的研磨垫10，并且能够使得研磨垫10位于喇叭形开口31靠近下方的位置，不容易滑落。实际上，本实用新型技术领域内的技术人员应该明白，所述的角度并不局限于135 度，实际上任意能够实现技术效果的角度都可以。
32.实施例二
33.与上述实施例不同的是，参阅图3，本实施例提供的研磨盘辅助装置虽然同样包括两个部分，但是上述的喇叭形开口32换成了平台形开口33,研磨垫10可以放置到平台形开口33中的平台上。如图3所示，由于其宽度与研磨垫10相匹配，研磨垫10放置到平台上时同样可以实现与研磨盘20上表面，即粘贴面的对心，平台形开口33相比于喇叭形开口32，研磨垫10放置在开口中更加稳定，但是通用性不如喇叭形开口32。
34.为了增加本实施例提供的辅助装置的通用性，可以将平台形开口33与用于套合的圆柱空壳设置为可拆卸连接，然后对应于不同尺寸的研磨垫10有相应尺寸的平台形开口，不同的平台形开口均能与同一个圆柱空壳想匹配连接实现上述的技术效果。
35.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”或“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的
是相同的实施例或示例。而且描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
36.上述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不对本实用新型起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的技术方案的范围内，对本实用新型揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本实用新型的技术方案的内容，仍属于本实用新型的保护范围之内。