一种用于半导体直接输出激光器的遮光板调整装置的制作方法

本实用新型涉及激光设备加工技术领域，尤其涉及一种用于半导体直接输出激光器的遮光板调整装置。

背景技术：

激光熔覆技术是在激光束作用下将合金粉末或陶瓷粉末与基体表面迅速加热并熔化，光束移开后自激冷却形成稀释率极低，与基体材料呈冶金结合的表面涂层，从而显著改善基体表面耐磨、耐蚀、耐热、抗氧化及电气特性等的一种表面强化方法。

激光熔覆工艺在应用于金属表面熔覆的过程中，所需要添加的合金粉末有两种送粉方式，分别是：同步送粉法和预置送粉法。同步送粉是利用气载送粉器，将100-270目的合金粉末直接输送进入光斑内（俗称熔池里面），随着光斑在工件表面的移动，形成熔覆层。预置送粉就是在激光器光斑扫面之前，将激光合金粉末预先放置于激光光斑经过的路径上，随着光斑的移动，将预置的粉末与基材一同熔化、凝固，得到激光熔覆层。预置送粉比同步送粉方式进行比较，可以很好的实现气体保护，使合金粉末自身的性能不受空气内氧、氮等元素的影响，实现熔覆层的完美性能。因此在生产加工过程中，在条件许可的情况下优先使用预制送粉方式。

激光器在实践生产过程中，由于生产产品的不同，激光器厂家提供了几种不同形状的光斑，有圆形光斑、正方形光斑、矩形光斑。一般我们使用激光器时常使用预置送粉方式，粉末和光斑形成一定间距，且粉末在使用时不同于传统的焊条焊丝，粉末具有一定的流动性。因此，在生产中出现激光器只能沿着一个方向进行移动，当激光器需要在其他方向熔覆时就无法满足预置送粉方式，给生产加工带来极大的不便，在生产过程中不利于生产效能的最大化。

技术实现要素：

为克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于半导体直接输出激光器的遮光板调整装置，该装置结构设计合理，通过改变遮光板角度实现激光器可以沿着其他方向利用预置送粉法进行熔覆。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种用于半导体直接输出激光器的遮光板调整装置，包括遮光连接板、环形转向连接板、送粉管、送粉嘴和激光器，所述遮光连接板与激光器连接，激光器位于遮光连接板上方；遮光连接板下方设置有环形转向连接板，所述遮光连接板和环形转向连接板均包括前端的环形结构，遮光连接板和环形转向连接板上均配套设置有定位孔，定位孔内可拆卸设置有锁紧螺丝；遮光连接板底部设置有定位突起，所述环形转向连接板顶部设置有定位凹槽，所述定位突起与定位凹槽位置、形状相配套；

所述环形转向连接板连接有送粉管和送粉嘴，送粉嘴位于环形转向连接板的环形结构下方。

优选的，所述遮光连接板为l型结构，所述遮光连接板上设置有定位槽，激光器一侧设置有安装孔，安装孔与定位槽位置对应，并通过螺栓固定。

优选的，所述定位槽为u型，所述安装孔设置有两列。

优选的，所述定位孔包括四个均布于遮光连接板和环形转向连接板前端的环形结构上。

优选的，所述遮光连接板前端的环形结构底部均布有四个所述定位突起，所述环形转向连接板前端的环形结构顶部均布有四个定位凹槽，所述定位突起与定位凹槽相互卡接。

本实用新型相对于现有技术所产生的有益效果为：

本装置解决激光器熔覆过程中不同方向的熔覆加工问题，通过调节激光器的遮光板角度，在预制送粉过程中，使激光器熔覆时既可以延x方向熔覆，也可以沿着y方向熔覆，实现x、y方向上的熔覆加工功能。

本实用新型所提供的装置，结构简单、设计合理，操作方便，经过实际生产的检验，使用效果很好，半导体直接输出激光器遮光板快速指定熔覆方向进行固定，使用稳定性大幅提高。激光器在应用于激光熔覆工艺时，采用本实用新型所述的遮光板调整装置，可以满足激光器在不同角度上的熔覆，极大程度的适应生产应用过程中的多样性，满足激光器在两个维度上的熔覆需求。

附图说明

图1为本实用新型装置的结构示意图。

图2为本实用新型装置旋转角度90°方向的熔覆方式示意图。

图中，1-遮光连接板、2-u型定位槽、3-环形转向连接板、4-定位凹槽、5-定位孔、6-送粉管、7-送粉嘴、8-定位凸起、9-激光器、10-激光器安装孔，11-激光头光路，12-激光头光斑，13-锁紧螺丝，14-激光器熔覆方向。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，结合实施例和附图，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。下面结合实施例及附图详细说明本实用新型的技术方案，但保护范围不被此限制。

实施例1

一种用于半导体直接输出激光器的遮光板调整装置，包括遮光连接板1、环形转向连接板3、送粉管6、送粉嘴7和激光器9，所述遮光连接板1与激光器9连接，激光器9位于遮光连接板1上方；遮光连接板1下方设置有环形转向连接板3，所述遮光连接板1和环形转向连接板3均包括前端的环形结构，遮光连接板1和环形转向连接板3上均配套设置有定位孔，定位孔内可拆卸设置有锁紧螺丝；遮光连接板1底部设置有定位突起8，所述环形转向连接板3顶部设置有定位凹槽4，所述定位突起与定位凹槽4位置、形状相配套；

所述环形转向连接板3连接有送粉管6和送粉嘴7，送粉嘴7位于环形转向连接板3的环形结构下方。

所述遮光连接板1为l型结构，包括上连接板和下连接板，上连接板连接于下连接板后部，所述上连接板上设置有定位槽2，激光器9一侧设置有安装孔10，安装孔10与定位槽2位置对应，并通过螺栓固定。

所述定位槽2为u型，所述安装孔10设置有两列。

所述定位孔包括四个，均布于遮光连接板或环形转向连接板前端的环形结构上。

所述遮光连接板前端的环形结构底部均布有四个所述定位突起，所述环形转向连接板前端的环形结构顶部均布有四个定位凹槽，所述定位突起与定位凹槽4相互卡接，作为环形转向连接板3旋转后的定位槽。环形连接板3与遮光连接板1在转换方向后将相对应的定位孔5用锁紧螺丝13锁紧。所述的环形连接板3与遮光连接板1是利用锁紧螺丝13连接固定，锁紧螺丝13松开后环形连接板可与遮光连接板分离。根据熔覆方向14的不同而连接不同方位的环形连接板3，使熔覆过程过程中始终保持预置送粉方式。

所述的遮光连接板1与激光器9连接，连接方式是利用u型定位槽2与激光器安装孔10用螺丝锁紧，环形转向连接板3与遮光连接板1利用定位凹槽4和定位突起8定位，利用遮光连接板和环形转向连接板上对应的定位孔5用锁紧螺丝13进行锁紧连接。从而实现送粉管6和送粉嘴7在使用任何辅助装置下，旋转改变熔覆方向，实现不同方向上的送粉熔覆加工功能。

用于半导体直接输出激光器在熔覆不同方向时，快速调节送粉方向，而不需要更换遮光连接板1，只需要松开锁紧螺丝13，就可以旋转环形连接板3，因此在熔覆方向14的选择上实现前、后、左、右四个方向的选择（环形连接板3旋转角度360°、90°、180°、270°四个方向），实现熔覆功能。

如图1、2所示，为本装置在两种不同熔覆方向下的熔覆情况图，图中14为激光器熔覆方向，11为激光头光路，12为激光头光斑。

针对dlight3000型半导体直接输出激光器设计一种用于半导体直接输出激光器遮光板调整装置，本装置可以采取以下规格进行制作：

由于所述激光熔覆的送粉方式常见以预置送粉最为常见，因此在熔覆过程中以往的遮光板限制了熔覆的方向，通过本实用新型所述的遮光板调整装置，将环形转向连接板和遮光连接板分离，根据用户需要的熔覆方向，在预置送粉方式不变的情况下，只需要变换环形转向连接板的位置，就可以实现熔覆功能。利用遮光连接板和环形转向连接板上的定位凹槽和定位凸起进行转向定位，可以实现四个方向的预置送粉，当熔覆设备需要变换时，仅需要旋转环形转向连接板即可完成，不需要特殊定制遮光板。

实施例2

如图1所示，本实施例的结构与实施例1相同。

针对dlase6000型半导体直接输出激光器设计一种用于半导体直接输出激光器遮光板调整装置，本装置可以采取以下规格进行制作：

使用本装置，增强了遮光板在实践加工中的应用，提升了遮光板的多样性，使加工形式实现多样化，扩大熔覆修复零部件种类的3-5倍。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所做的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施方式仅限于此，对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的前提下，还可以做出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定专利保护范围。