一种晶振片更换模块及蒸镀装置的制作方法

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶振片更换模块及蒸镀装置。

背景技术：

有机发光二极管(organiclightemittingdiode)具有自发光、广视角、对比度高、耗电低、响应速度极快等优点。目前，制作有机发光二极管的主要方式是在真空环境下，使用蒸镀装置在基板上沉积各种功能层，形成oled器件。在蒸镀oled器件的功能层时，通常利用晶振探测器对基板上沉积材料的沉积速率及厚度进行监测。晶振探测器监测的原理是通过晶振探测器对晶振片的振动频率进行监测，进而对基板上沉积材料的沉积速率及厚度进行监控。

然而，当晶振片表面附着的材料达到一定量时，会影响晶振片的振动频率，从而影响晶振探测器监测的准确性。为保证监测的准确性，需对晶振片进行更换。现有的晶振片在更换时，需要停止蒸镀装置，并调蒸镀装置于常压状态，然后打开相应的设备装置，继而对晶振片进行更换，更换完成后再密封蒸镀装置，对蒸镀装置再次调节为真空状态，然后继续进行蒸镀作业。现有晶振片更换装置使用过程极其繁琐，使蒸镀作业时间大大延长，尤其对于大型生产线来说，每次更换晶振片，浪费了很多时间和成本，严重影响了生产效率。

技术实现要素：

基于以上问题，本实用新型的目的在于提供一种晶振片更换模块，在不间断蒸镀作业的前提下，能够快速方便地自动更换晶振片，提高生产效率，节约更换成本。

基于以上问题，本实用新型的目的还在于提供一种蒸镀装置，在不间断蒸镀作业的前提下，能够快速方便地自动更换晶振片，提高生产效率，节约更换成本。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种晶振片更换模块，包括：

探头组件、存储组件和更换组件；

所述存储组件包括存储盒体、工件盘、晶振片组件和第一驱动件，所述工件盘上设置有多个用于放置晶振片组件的存储工位，所述存储工位用于放置干净的晶振片组件或用于放置更换后的晶振片组件，所述第一驱动件用于控制所述工件盘在所述存储盒体内的运动；

所述更换组件用于从所述探头组件中取下或安装上晶振片组件。

作为本实用新型的晶振片更换模块的优选方案，所述存储盒体包括与所述更换组件相匹配的第一开口以及与所述探头组件相匹配的第二开口，所述第一开口与所述第二开口对应设置在所述存储盒体上，所述工件盘上的存储工位设置有工位通孔，所述更换组件能够贯穿所述第一开口和所述工位通孔，并将所述晶振片组件送出所述第二开口。

作为本实用新型的晶振片更换模块的优选方案，所述更换组件包括顶柱和夹持部，所述顶柱能够相对所述夹持部运动，所述夹持部能够夹持所述晶振片组件的夹持耦合部。

作为本实用新型的晶振片更换模块的优选方案，所述夹持部包括至少两个夹持臂，所述工位通孔包括贯穿孔以及可与所述夹持臂相对应匹配的贯穿槽，所述顶柱能够贯穿所述贯穿孔，所述夹持臂能够贯穿所述贯穿槽。

作为本实用新型的晶振片更换模块的优选方案，所述工位通孔的结构包括具有孔的底面，用于承载所述晶振片组件。

作为本实用新型的晶振片更换模块的优选方案，所述更换组件设置有第二驱动件，所述第二驱动件能够驱动所述更换组件相对所述存储组件运动，以使所述更换组件贯穿所述存储工位。

进一步的，所述更换组件设置有位移传感器，用于检测所述更换组件贯穿所述存储工位时达到的位置，从而精细地实施伸缩动作和装载动作，减少动作失误的发生概率。

进一步的，所述更换组件设置有压力传感器，用于检测所述更换组件贯穿所述存储工位时，作用在所述更换组件上的力。当所述压力传感器检测到压力超过预设阈值时，停止所述更换组件的运动，并输出报错信号。

作为本实用新型的晶振片更换模块的优选方案，所述更换组件设置有第三驱动件，所述第三驱动件用于驱动所述顶柱相对所述夹持部伸缩运动。用于将所述晶振片组件脱离所述更换组件的夹持部，并装载到探头组件上。

作为本实用新型的晶振片更换模块的优选方案，所述更换组件设置有第四驱动件，所述第四驱动件用于驱动所述夹持部相对所述顶柱转动。可以在部分型号的设备上实现对晶振片组件的拧动动作。

作为本实用新型的晶振片更换模块的优选方案，所述顶柱的端部设置有缓冲件。

一种蒸镀装置，包括如上所述的晶振片更换模块。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的晶振片更换模块及蒸镀装置，包括探头组件、存储组件和更换组件，存储组件包括存储盒体、工件盘、晶振片组件和第一驱动件，通过在工件盘上设置多个用于放置晶振片组件的存储工位，存储工位可以有两种用途，一种是用于放置干净的晶振片组件，另一种用于放置更换后的晶振片组件，通过第一驱动件控制工件盘在存储盒体内的运动，实现存储工位两种用途的切换，在存储盒体的保护下，保证晶振片组件干净，避免在真空蒸镀腔体中污染，通过更换组件从探头组件中取下或安装上晶振片组件，在不间断蒸镀作业的前提下，能够快速方便地自动更换晶振片，延长了生产时间，降低了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型具体实施方式提供的晶振片更换模块的结构示意图；

图2是本实用新型具体实施方式提供的晶振片更换模块的第一分解图；

图3是本实用新型具体实施方式提供的晶振片更换模块的第二分解图；

图4是本实用新型具体实施方式提供的晶振片更换模块中工件盘的结构示意图；

图5是本实用新型具体实施方式提供的晶振片更换模块中更换组件的结构示意图；

图6是本实用新型具体实施方式提供的晶振片更换模块中更换组件夹持晶振片组件时的结构示意图。

图中：

1-探头组件；2-存储组件；3-更换组件；4-晶振片组件；

11-探头底座；111-容纳槽；12-护罩；

21-存储盒体；22-工件盘；

211-第一盒体；2111-第一开口；212-第二盒体；2121-第二开口；

221-存储工位；2211-工位通孔；22111-贯穿孔；22112-贯穿槽；2212-卡槽；

31-顶柱；32-夹持部；321-夹持臂；3211-夹持槽；

41-夹持耦合部；42-晶振片。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实施例提供一种晶振片更换模块，可以用于蒸镀设备中对使用寿命到期的晶振片进行更换。如图1-图3所示，该晶振片更换模块包括探头组件1、存储组件2和更换组件3。在本实施例中，探头组件1包括探头底座11和护罩12，探头底座11上开设有容纳槽111，以放置晶振片组件4，护罩12用于保护晶振片组件4。晶振片组件4包括夹持耦合部41(如图5所示)和晶振片42，夹持耦合部41用于放置晶振片42。

其中，存储组件2包括存储盒体21、工件盘22、晶振片组件4和第一驱动件，工件盘22上设置有多个用于放置晶振片组件4的存储工位221，存储工位221用于放置干净的晶振片组件4或用于放置更换后的晶振片组件4，第一驱动件用于控制工件盘22在存储盒体21内的运动，更换组件3用于从探头组件1中取下或安装上晶振片组件4。

在工件盘22上设置多个用于放置晶振片组件4的存储工位221，存储工位221具有两种功能用途，一种是用于放置干净的晶振片组件4，另一种是用于放置更换后的晶振片组件4，通过第一驱动件控制工件盘22在存储盒体内的运动，实现存储工位两种用途的切换，在存储盒体21的保护下，保证晶振片组件4干净，通过更换组件3从探头组件1中取下或安装上晶振片组件4，在不间断蒸镀作业的前提下，能够快速方便地自动更换晶振片，延长了生产时间，降低了生产成本。

为方便更换组件3将晶振片组件4取下后，晶振片组件4能够留在存储工位221上，可选地，如图4所示，工位通孔2211的结构包括具有孔的底面，用于承载晶振片组件4。在本实施例中，存储工位221上设置有卡槽2212，卡槽2212对晶振片组件4进行限位，防止晶振片组件4在存储工位221上晃动。

为方便更换组件3贯穿存储工位221，可选地，存储盒体21包括与更换组件3相匹配的第一开口2111以及与探头组件1相匹配的第二开口2121，第一开口2111与第二开口2121对应设置在存储盒体21上，工件盘22上的存储工位221设置有工位通孔2211，更换组件3能够贯穿第一开口2111和工位通孔2211，并将晶振片组件4送出第二开口2121。在本实施例中，存储盒体21由安装于工件盘22上方的第一盒体211和安装于工件盘22下方的第二盒体212拼接而成，便于拆装，同时保证了存储工位221上晶振片组件4的干净，第一开口2111开设于第一盒体211上，第二开口2121开设于第二盒体212上。

为方便更换组件3取下或安装晶振片组件4，可选地，更换组件3包括顶柱31和夹持部32，顶柱31能够相对夹持部32运动，夹持部32能够夹持晶振片组件4的夹持耦合部41。

可选地，如图5和图6所示，夹持部32包括至少两个夹持臂321，工位通孔2211包括贯穿孔22111以及可与夹持臂321相对应匹配的贯穿槽22112，顶柱31能够贯穿贯穿孔22111，夹持臂321能够贯穿贯穿槽22112。在本实施例中，夹持臂321上开设有夹持槽3211，夹持槽3211能够对晶振片组件4的夹持耦合部41进行限位，可以更好地保证夹持部32获得的夹持力度。

为实现更换组件3贯穿存储工位221的自动化，可选地，更换组件3设置有第二驱动件，第二驱动件能够驱动更换组件3相对存储组件2运动，以使更换组件3贯穿存储工位221。第二驱动件可以为电机，电机的输出端带动整个更换组件3升降。

进一步的，更换组件3设置有位移传感器，用于检测更换组件3贯穿存储工位221时达到的位置，从而精细地实施伸缩动作和装载动作，降低动作失误的发生概率。

进一步的，更换组件3设置有压力传感器，用于检测更换组件3贯穿存储工位221时，作用在更换组件3上的力。当压力传感器检测到压力超过预设阈值时，停止更换组件3的运动，并输出报错信号。

为方便更换组件3将晶振片组件4安装于探头组件1上，或将晶振片组件4放置于存储工位221上，可选地，更换组件3设置有第三驱动件，第三驱动件用于驱动顶柱31相对夹持部32伸缩运动。第三驱动件可以为电机，电机的输出端带动顶柱31相对夹持部32伸缩运动。

可选地，更换组件3设置有第四驱动件，第四驱动件用于驱动夹持部32相对顶柱31转动。相应的，更换组件3的夹持部32设置有与晶振片组件4相匹配的结构，可以帮助实现相关旋拧动作。第四驱动件可以为电机，电机的输出端带动夹持部32相对顶柱31转动，使夹持部32与晶振片组件4的夹持耦合部41实现平稳夹持，降低损坏风险。

为缓冲更换组件3与晶振片组件4之间的作用力，顶柱31的端部可以设置缓冲件。进一步的，缓冲件可以与晶振片组件4的形状进行匹配，可提高更换组件3夹持晶振片组件4的稳定性。

本实施例提供的晶振片更换模块，更换流程大致如下：首先，第一驱动件驱动工件盘22在存储盒体21内转动，以使用于放置更换后晶振片组件4的存储工位221与探头组件1上需要更换的晶振片组件4对准；其次，第二驱动件带动整个更换组件3上升，以使更换组件3的夹持臂321和顶柱31同步贯穿工件盘22上的贯穿槽22112和贯穿孔22111，直至夹持臂321逐渐夹持住探头组件1上的需要更换的晶振片组件4的夹持耦合部41，第二驱动件带动整个更换组件3下降，使夹持臂321上夹持的晶振片组件4放置于用于放置更换后晶振片组件4的存储工位221上；然后，第一驱动件驱动工件盘22在存储盒体21内转动，以使放置有干净晶振片组件4的存储工位221对准探头组件1上的容纳槽111；最后，第二驱动件带动整个更换组件3上升，将存储工位221上的晶振片组件4顶入探头组件1上的容纳槽111内，第三驱动件驱动顶柱31相对夹持臂321继续上升，将晶振片组件4顶牢固，第二驱动件带动整个更换组件3下降，使更换组件3与存储组件2分离，完成晶振片组件4的更换作业。

本实施例提供的晶振片更换模块，在不间断蒸镀作业的前提下，能够快速方便地自动更换晶振片，延长了生产时间，降低了生产成本。

本实施例还提供一种蒸镀装置，包括上述的晶振片更换模块，在不间断蒸镀作业的前提下，能够快速方便地自动更换晶振片，延长了生产时间，降低了生产成本。

本实施例还提供一种晶振片更换方法，采用上述的晶振片更换模块，包括以下步骤：更换组件3贯穿工件盘22上的存储工位221，将探头组件1上的晶振片组件4取下，并放置于存储工位221上；第一驱动件驱动工件盘22在存储盒体21内运动，以使放置有干净的晶振片组件4的存储工位221对准探头组件1；更换组件3贯穿存储工位221，并将存储工位221上干净的晶振片组件4安装于探头组件1上。

本实施例提供的晶振片更换方法，首先，更换组件3贯穿工件盘22上用于放置更换后的晶振片组件4的存储工位221，将探头组件1上需要更换的晶振片组件4取下，并放置于存储工位221上，更换组件3与工件盘22分离，然后，第一驱动件驱动工件盘22运动，以使放置有干净的晶振片组件4的存储工位221对准探头组件1，最后，更换组件3贯穿放置有干净的晶振片组件4的存储工位221，并将存储工位221上干净的晶振片组件4安装于探头组件1上，在不间断蒸镀作业的前提下，能够快速方便地自动更换晶振片，延长了生产时间，降低了生产成本。

进一步的，在进行晶振片组件4更换的过程中，利用压力传感器检测更换组件3受到的压力，可以为第二驱动件或者顶柱31与晶振片组件4的作用力，当更换组件3与工件盘22发生干涉时，压力传感器会检测到压力值异常，当检测到的压力值超过预设阈值时，停止第二驱动件的执行动作，并输出报错信号，中控机或者控制终端在接收到报错信号后给出报警，提醒操作人员维护相关故障，避免造成损失。

进一步的，更换组件3在第二驱动件和第三驱动件的共同驱动下执行第一动作组合，第一动作组合为顶柱31相对于夹持部32收缩，夹持部32夹持晶振片组件4与工位盘22分离。

进一步的，更换组件3在第二驱动件和第三驱动件的共同驱动下执行第二动作组合，第二动作组合为夹持部32夹持晶振片组件4到达探头组件1的安装位置，顶柱31相对于夹持部32伸长，将晶振片组件4与夹持部32脱离，并压入探头组件1的安装位置。

进一步的，在进行晶振片组件4更换的过程中，利用位移传感器检测晶振片组件4贯穿存储工位221时达到的位置，从而精细地实施伸缩动作和装载动作，减少动作失误的发生概率。

进一步的，更换组件3在第二驱动件、第三驱动件和第四驱动件的共同驱动下执行第三动作组合，第三动作组合为夹持部32夹持晶振片组件4到达探头组件1的安装位置，顶柱31相对于夹持部32伸长，将晶振片组件4与夹持部32脱离，第四驱动件控制夹持部32相对顶柱31转动，带动晶振片组件4旋转进入探头组件1的安装位置。

进一步的，所述动作组合反向实施，可实现晶振片组件4的卸载任务。

探头组件1内也具有多个工位，可以将新更换的晶振片组件4旋转替换掉原膜厚检测位置的晶振片组件4。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。