技术特征：
1.一种磁控溅射设备的可调式挡板，包括基底，其特征在于：所述基底上开设有通透上下表面的溅射口，所述溅射口内设置有移动挡片，移动挡片与基底水平滑动连接，移动挡片与基底之间设置有固定件。2.根据权利要求1所述的磁控溅射设备的可调试挡板，其特征在于：所述基底包括支撑围壁和支撑横梁，所述支撑围壁包括近端和远端，所述支撑横梁贯穿溅射口连接近端和远端，所述移动挡片与支撑横梁水平滑动连接。3.根据权利要求2所述的磁控溅射设备的可调式挡板，其特征在于：所述支撑横梁呈条状，所述移动挡片上开设有与支撑横梁相配合的移动凹槽，支撑横梁伸入移动凹槽内。4.根据权利要求3所述的磁控溅射设备的可调式挡板，其特征在于：所述支撑围壁呈环状，所述移动挡片呈椭圆状，移动挡片的长轴与支撑横梁长度方向相同。5.根据权利要求2所述的磁控溅射设备的可调式挡板，其特征在于：所述支撑横梁的中部设置有固定板，所述移动挡片设置有两个，移动挡片与固定板部分重叠，两个移动挡片分别靠近支撑围壁的近端和远端。6.根据权利要求2
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5中任意一项所述的磁控溅射设备的可调式挡板，其特征在于：所述固定件包括螺钉，所述移动挡片上开设有条形槽，条形槽的长度方向与支撑横梁长度方向相同，所述支撑横梁上开设螺纹孔，螺钉穿过条形槽与螺纹孔配合。
技术总结
本实用新型公开了一种磁控溅射设备的可调式挡板，包括基底，所述基底上开设有通透上下表面的溅射口，所述溅射口内设置有移动挡片，移动挡片与基底水平滑动连接，移动挡片与基底之间设置有固定件，本实用新型可以现场根据实际溅射状况进行调整移动挡片的位置，以随时调节薄膜沉积均匀性，大幅减少新挡板设计、加工时间，提高工艺研发效率。提高工艺研发效率。提高工艺研发效率。
技术研发人员：唐云俊 王昱翔 周虹玲 周东修
受保护的技术使用者：浙江艾微普科技有限公司
技术研发日：2020.10.21
技术公布日：2021/9/10