1.一种成膜装置，包括：
用于运送基板的运送部；
成膜部，用于在由所述运送部运送的所述基板的成膜区域形成电解质膜；以及
杂质去除部，用于与在所述成膜部中的成膜后由所述运送部运送的所述基板的所述电解质膜接触并去除所述成膜区域中包含的杂质。
2.根据权利要求1所述的成膜装置，包括：
再成膜部，用于在由所述杂质去除部去除杂质后由所述运送部运送的所述基板的所述成膜区域再次形成电解质膜。
3.根据权利要求1或2所述的成膜装置，其中，
所述杂质去除部具有接触部，所述接触部用于在相对于所述基板进行相对移动的状态下与所述电解质膜接触。
4.根据权利要求3所述的成膜装置，其中，
所述接触部由发泡树脂材料构成。
5.根据权利要求3所述的成膜装置，其中，
所述接触部由无纺布构成。
6.根据权利要求3至5中的任一项所述的成膜装置，其中，
所述接触部为圆筒状的辊。
7.根据权利要求6所述的成膜装置，其中，
所述辊具有与所述基板的运送方向交叉的方向的轴线。
8.根据权利要求7所述的成膜装置，其中，
所述辊向与所述基板的所述运送方向相反的方向旋转。
9.根据权利要求7所述的成膜装置，其中，
所述辊与所述基板在所述接触部的接触点相互接触，
沿着所述辊的旋转方向从所述接触点来看，所述辊的切线方向与所述基板的所述运送方向相反。