技术特征：
1.一种液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片，其特征在于：由以下原料制备得到：金刚石磨料20-60重量份；树脂结合剂30-80重量份；结构增强剂2-13重量份；导电晶须1-10重量份；所述树脂结合剂为液态光敏树脂。2.根据权利要求1所述的液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片，其特征在于：所述树脂结合剂的游离酚含量为4-6％。3.根据权利要求2所述的液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片，其特征在于：所述树脂结合剂的含量为50-60重量份。4.根据权利要求1所述的液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片，其特征在于：所述结构增强剂为碳纳米管。5.根据权利要求4所述的液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片，其特征在于：所述结构增强剂的含量为3-10重量份。6.根据权利要求1所述的液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片，其特征在于：所述金刚石磨料为金刚石，所述金刚石为低强度、高脆性的金刚石，粒径小于100μm。7.根据权利要求6所述的液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片，其特征在于：所述金刚石磨料的含量为30-50重量份。8.根据权利要求1所述的液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片，其特征在于：所述导电晶须为石墨晶须，所述石墨晶须的电阻率小于1ω.m，所述石墨晶须的长度为60-100μm。9.根据权利要求8所述的液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片，其特征在于：所述导电晶须的含量为2-8重量份。10.根据权利要求1-9任意一项所述的液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片的制备方法，其特征在于：将结构增强剂、树脂结合剂、金刚石磨料与导电晶须混合均匀后，热压成型,热压的温度为180-220℃，再进行紫外光照射固化,固化的时间为10-60s，得到液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片。
技术总结
本发明涉及一种液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片及其制备方法，该液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片采用液态光敏树脂作为结合剂，取代了传统热固化酚醛树脂，把切割刀片固化时间由原来的二十四小时缩短至一分钟以内，同时，液态树脂在铺料时较之固态树脂更易于操作，厚度分布更均匀，解决了生产周期长、厚度压制不均匀的现状；本发明液态光敏树脂结合剂芯片切割刀片制备简便，易于控制和实现。易于控制和实现。
技术研发人员：王洪忠
受保护的技术使用者：王洪忠
技术研发日：2021.06.28
技术公布日：2023/1/13