技术特征：
1.一种金属镀膜的成膜方法，采用固相置换型无电解镀法在金属基材的表面形成金属镀膜，该金属镀膜的成膜方法的特征在于，具备准备工序和成膜工序，所述准备工序进行成膜装置的准备，所述成膜装置具有壳体、金属基材、多孔质膜和无电解镀液，所述壳体至少具有底壁和包围所述底壁的侧壁，在所述壳体的内侧设有收纳空间，所述金属基材配置在所述壳体的内侧的底面上，所述多孔质膜配置在所述金属基材的表面上，所述无电解镀液被收纳在所述收纳空间中，所述成膜工序通过使用所述成膜装置，将来自所述多孔质膜内部所含的所述无电解镀液中的金属离子还原，从而使其在所述金属基材的表面析出，由此在所述金属基材的表面形成金属镀膜。2.根据权利要求1所述的金属镀膜的成膜方法，其特征在于，所述成膜装置还具有配置在所述多孔质膜的表面上的浮动件，所述浮动件的密度为所述无电解镀液的密度的1.09倍以上且1.65倍以下，所述浮动件的重量大于所述多孔质膜的重量。3.根据权利要求1或2所述的金属镀膜的成膜方法，其特征在于，所述壳体由作为牺牲阳极的金属构成。4.根据权利要求3所述的金属镀膜的成膜方法，其特征在于，所述成膜装置还具有盖住所述壳体的开口部的盖，所述盖由与所述壳体相同的材料构成。5.一种成膜装置，用于采用固相置换型无电解镀法在金属基材的表面形成金属镀膜，该成膜装置的特征在于，具备壳体、金属基材、多孔质膜和无电解镀液，所述壳体至少具有底壁和包围所述底壁的侧壁，在所述壳体的内侧设有收纳空间，所述金属基材配置在所述壳体的内侧的底面上，所述多孔质膜配置在所述金属基材的表面上，所述无电解镀液被收纳在所述收纳空间中。6.根据权利要求5所述的成膜装置，其特征在于，还具备配置在所述多孔质膜的表面上的浮动件，所述浮动件的密度为所述无电解镀液的密度的1.09倍以上且1.65倍以下，所述浮动件的重量大于所述多孔质膜的重量。7.根据权利要求5或6所述的成膜装置，其特征在于，所述壳体由作为牺牲阳极的金属构成。8.根据权利要求7所述的成膜装置，其特征在于，还具备盖住所述壳体的开口部的盖，所述盖由与所述壳体相同的材料构成。
技术总结
提供能够抑制多孔质膜破损的金属镀膜的成膜方法及成膜装置。本发明的金属镀膜的成膜方法采用固相置换型无电解镀法在金属基材表面形成金属镀膜，其特征在于，具备准备工序和成膜工序，上述准备工序进行成膜装置的准备，上述成膜装置具有壳体、金属基材、多孔质膜和无电解镀液，上述壳体至少具有底壁和包围上述底壁的侧壁，且在内侧设有收纳空间，上述金属基材配置在上述壳体内侧的底面上，上述多孔质膜配置在上述金属基材的表面上，上述无电解镀液收纳在上述收纳空间中，上述成膜工序通过使用上述成膜装置，将来自上述多孔质膜内部所含的上述无电解镀液中的金属离子还原而使其在上述金属基材表面析出，由此在上述金属基材表面形成金属镀膜。面形成金属镀膜。面形成金属镀膜。
技术研发人员：饭坂浩文
受保护的技术使用者：丰田自动车株式会社
技术研发日：2021.10.15
技术公布日：2022/4/22