一种半导体芯片研磨设备的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片研磨技术领域，具体为一种半导体芯片研磨设备。


背景技术：

2.集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。半导体芯片在加工过程中需要进行研磨，目前的研磨装置大多数无法保证精度，且在研磨时采有人工手动定位，定位效果低，导致生产质量下降，为此，提出一种半导体芯片研磨设备。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片研磨设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
5.一种半导体芯片研磨设备，包括工作台，所述工作台的底端面四周均固定连接有支撑柱，所述工作台的上端面左右侧分别固定连接有第一支撑板，所述工作台的上端面中部固定连接有放置台，所述放置台的外表面固定连接有冷却组件，所述第一支撑板的上端面固定连接有第二支撑板，所述第二支撑板的上端面中部固定安装有气缸，所述气缸的输出端固定连接有升降板，所述升降板的底端面固定连接有安装箱，所述安装箱的内部固定安装有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有研磨轮，所述工作台的底端面左右侧均固定安装有第二电机，左右侧的第一支撑板的相离一侧均固定连接有第三支撑板，所述第二电机的输出端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶端与第三支撑板的底端面转动连接，所述螺纹杆的外表面螺纹旋接有第一滑块，所述支撑板上活动穿设有限位杆，左右侧的限位杆的相对一端均固定连接有限位块，左右侧的限位杆的相离一端均铰接连接杆的一端，左右侧的连接杆的另一端与对应第一滑块铰接。
6.优选的，所述冷却组件包括若干半导体制冷片，所述半导体制冷片的内侧面固定连接有粘接层，所述粘接层上远离半导体制冷片的一侧与放置台的外表面固定粘接，所述半导体制冷片的外表面固定连接有绝缘层。
7.优选的，所述第二支撑板的上端面并环绕气缸的外周滑动穿设有若干导杆，所述导杆的顶端固定连接有限位块，所述导杆的下端与升降板的上端面固定连接。
8.优选的，左右侧的第一支撑板的相对一侧均固定连接有连接板，所述连接板设在限位杆的下方，所述连接板的上端面开设有滑槽，所述滑槽上滑动连接有第二滑块，所述第二滑块的上端面与限位杆的外表面固定连接。
9.优选的，右侧的第一支撑板的右端面固定安装有控制器，所述控制器分别通过导线与第一电机的信号输入端、第二电机的信号输入端、气缸的信号输入端、半导体制冷片的信号输入端电性连接。
10.优选的，所述支撑柱的底端面设置有橡胶块。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：使用时，将半导体芯片放置在放置台上，启动第二电机，第二电机工作带动螺纹杆转动，螺纹杆转动带动第一滑块向上移动，由于连接杆的一端与限位杆一端铰接，连接杆的另一端第一滑块铰接，从而第一滑块向上移动时通过连接杆带动限位杆左右移动，限位板将半导体芯片进行定位，需要研磨时，启动气缸，气缸工作带动升降板以及研磨轮向下移动，研磨轮将与半导体芯片接触，启动第一电机，第一电机工作带动研磨轮转动，进而实现对半导体芯片进行研磨，冷却组件用于通过热传导吸收研磨时产生的热量，避免半导体芯片研磨时由于热量过高导致损坏。
附图说明
12.图1为一种半导体芯片研磨设备的主体结构正视截面示意图；
13.图2为一种半导体芯片研磨设备的冷却组件结构示意图。
14.图中：1
‑
支撑柱，2
‑
第二电机，3
‑
第一滑块，4
‑
螺纹杆，5
‑
第三支撑板，6
‑
限位杆，7
‑
研磨轮，8
‑
第一支撑板，9
‑
第二支撑板，10
‑
安装箱，11
‑
气缸，12
‑
导杆，13
‑
升降板，14
‑
第一电机，15
‑
控制器，16
‑
连接杆，17
‑
第二滑块，18
‑
冷却组件，19
‑
放置台，20
‑
限位板，21
‑
滑槽，22
‑
连接板，23
‑
粘接层，24
‑
半导体制冷片，25
‑
绝缘层，26
‑
工作台。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.请参阅图1～2，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片研磨设备，包括工作台26，所述工作台26的底端面四周均固定连接有支撑柱1，所述工作台26的上端面左右侧分别固定连接有第一支撑板8，所述工作台26的上端面中部固定连接有放置台19，所述放置台18的外表面固定连接有冷却组件18，所述第一支撑板8的上端面固定连接有第二支撑板9，所述第二支撑板9的上端面中部固定安装有气缸11，所述气缸11的输出端固定连接有升降板13，所述升降板13的底端面固定连接有安装箱10，所述安装箱10的内部固定安装有第一电机14，所述第一电机14的输出端固定连接有研磨轮7，所述工作台26的底端面左右侧均固定安装有第二电机2，左右侧的第一支撑板8的相离一侧均固定连接有第三支撑板5，所述第二电机2的输出端固定连接有螺纹杆4，所述螺纹杆4的顶端与第三支撑板5的底端面转动连接，所述螺纹杆4的外表面螺纹旋接有第一滑块3，所述支撑板8上活动穿设有限位杆6，左右侧的限位杆6的相对一端均固定连接有限位块20，左右侧的限位杆6的相离一端均铰接连接杆16的一端，左右侧的连接杆16的另一端与对应第一滑块3铰接。
17.使用时，将半导体芯片放置在放置台19上，启动第二电机2，第二电机2工作带动螺纹杆4转动，螺纹杆4转动带动第一滑块3向上移动，由于连接杆16的一端与限位杆6一端铰接，连接杆16的另一端第一滑块3铰接，从而第一滑块3向上移动时通过连接杆16带动限位杆6左右移动，限位板20将半导体芯片进行定位，需要研磨时，启动气缸11，气缸11工作带动升降板13以及研磨轮7向下移动，研磨轮7将与半导体芯片接触，启动第一电机14，第一电机14工作带动研磨轮7转动，进而实现对半导体芯片进行研磨，冷却组件18用于通过热传导吸
收研磨时产生的热量，避免半导体芯片研磨时由于热量过高导致损坏。
18.所述冷却组件18包括若干半导体制冷片24，所述半导体制冷片24的内侧面固定连接有粘接层23，所述粘接层23上远离半导体制冷片24的一侧与放置台19的外表面固定粘接，所述半导体制冷片24的外表面固定连接有绝缘层25。
19.在研磨时，启动半导体制冷片24，半导体制冷片24对放置台19以及半导体芯片进行降温，粘接层23为粘接半导体制冷片24与放置台19的粘接剂，绝缘层25用于绝缘。
20.所述第二支撑板9的上端面并环绕气缸11的外周滑动穿设有若干导杆12，所述导杆12的顶端固定连接有限位块，所述导杆12的下端与升降板13的上端面固定连接，设置的若干导杆12，用于使升降板13以及研磨轮7能够升降平稳。
21.左右侧的第一支撑板8的相对一侧均固定连接有连接板22，所述连接板22设在限位杆6的下方，所述连接板22的上端面开设有滑槽21，所述滑槽21上滑动连接有第二滑块17，所述第二滑块17的上端面与限位杆6的外表面固定连接，在限位杆6左右移动时带动第二滑块17沿着滑槽21左右移动，不仅对第一滑块3起到限位作用，同时使限位杆6能够水平平稳移动。
22.右侧的第一支撑板8的右端面固定安装有控制器15，所述控制器15分别通过导线与第一电机14的信号输入端、第二电机2的信号输入端、气缸11的信号输入端、半导体制冷片24的信号输入端电性连接。
23.所述支撑柱1的底端面设置有橡胶块，设置的橡胶块用于增加支撑柱1摩擦力，使装置放置更加稳定。
24.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
25.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。