技术特征：
1.一种均匀薄膜沉积的设备，包括沉积腔体，沉积腔体内设置有溅射靶材、靶支架和基片台，基片台上设置有晶圆放置区，其特征在于：还包括连接至沉积腔体内的工艺气体分配系统，工艺气体分配系统包括多个工艺气体引导通道，多个工艺气体引导通道伸入沉积腔体内的一端位于晶圆放置区的外侧周围，能够将工艺气体导入沉积腔体内，所述每个工艺气体引导通道均独立连接有质量流量控制器。2.根据权利要求1所述的均匀薄膜沉积的设备，其特征在于：所述工艺气体引导通道的纵向方向平行于基片台的径向方向。3.根据权利要求1所述的均匀薄膜沉积的设备，其特征在于：所述工艺气体引导通道的纵向方向垂直于基片台的径向方向，与基片台的表面垂直。4.根据权利要求2或3所述的均匀薄膜沉积的设备，其特征在于：所述工艺气体引导通道设置有四个。5.根据权利要求4所述的均匀薄膜沉积的设备，其特征在于：所述四个工艺气体引导通道至晶圆放置区的中心距离相同。6.根据权利要求5所述的均匀薄膜沉积的设备，其特征在于：所述四个工艺气体引导通道沿圆周均匀分布。7.根据权利要求6所述的均匀薄膜沉积的设备，其特征在于：所有工艺气体引导通道连接至同一气源。
技术总结
本实用新型公开了一种均匀薄膜沉积的设备，包括沉积腔体，沉积腔体内设置有溅射靶材、靶支架和基片台，基片台上设置有晶圆放置区，还包括连接至沉积腔体内的工艺气体分配系统，工艺气体分配系统包括多个工艺气体引导通道，多个工艺气体引导通道伸入沉积腔体内的一端位于晶圆放置区的外侧周围，能够将工艺气体导入沉积腔体内，所述每个工艺气体引导通道均独立连接有质量流量控制器，本实用新型具有多位置独立引进工艺工艺气体，通过调整不同位置的工艺气体流量，从而克服沉积腔体内真空设计不对称的问题，进而形成均匀的气流分布，并提高薄膜沉积的均匀性。薄膜沉积的均匀性。薄膜沉积的均匀性。
技术研发人员：唐云俊 王昱翔 周虹玲 周东修
受保护的技术使用者：浙江艾微普科技有限公司
技术研发日：2021.04.08
技术公布日：2022/1/14