一种新型双面砂纸的制作方法

文档序号:30454987发布日期:2022-06-18 02:59阅读:151来源:国知局
一种新型双面砂纸的制作方法

1.本实用新型属于打磨加工工具技术领域,特别是涉及一种新型双面砂纸。


背景技术:

2.为了使得物件的表面显得平整光滑,需要人们使用打磨加工工具对物件的外表面进行打磨,使得物件外表面上的凸块被打磨掉,进而实现物件外表面的平整光滑,其中,打磨加工工具的种类有砂纸以及打磨砂片等等,而双面砂纸属于砂纸范畴,但它在实际使用中仍存在以下弊端:
3.1、现有的双面砂纸的外表面为平整光滑造型,使得人们对现有的双面砂纸所施加的外力过小时,使得现有的双面砂纸从人们的手中掉落,当人们对现有的双面砂纸所施加的外力过大时,使得现有的双面砂纸变形,进而给人们拿取现有的双面砂纸带来不便;
4.2、现有的双面砂纸中粗砂纸和细砂纸的连接方式相同,且粗砂纸和细砂纸的外观无直观区别,导致不便于人们区分现有的双面砂纸哪一侧为粗砂纸,现有的双面砂纸哪一侧为细砂纸。
5.因此,现有的双面砂纸,无法满足实际使用中的需求,所以市面上迫切需要能改进的技术,以解决上述问题。


技术实现要素:

6.本实用新型的目的在于提供一种新型双面砂纸,通过设置梯形凹槽、基板、魔术贴a、魔术贴b和t形榫头结构,解决了现有的双面砂纸不便于人们拿取,以及不便于人们区分粗砂纸和细砂纸的问题。
7.为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
8.本实用新型为一种新型双面砂纸,包括基板,所述基板的上下两表面均等间距开设有梯形凹槽,所述基板的前侧设置有第二导热层,所述第二导热层的前表面四个角落均开设有插孔,所述第二导热层的正前表面设置有粗砂纸,所述第二导热层的前表面四个角落均设置有t形榫头,所述t形榫头的后端面贯穿粗砂纸和插孔连接,所述基板的后侧设置有第一导热层,所述第一导热层的后表面连接有魔术贴b,所述第一导热层的后表面设置有细砂纸,所述细砂纸的前表面连接有魔术贴a,所述魔术贴a的前表面连接在魔术贴b的后表面上。
9.进一步地,所述基板的下表面开设的梯形凹槽的数量为三个,所述基板的上表面开设的梯形凹槽的数量为三个,具体地,梯形凹槽的存在,便于使用者拿取该纸,进而便于使用者使用该纸对打磨件进行打磨。
10.进一步地,所述基板的前表面连接有第二粘接层,所述基板的后表面连接有第四粘接层,具体地,第二粘接层的存在,用于基板和第二弹性层之间的连接,第四粘接层的存在,用于基板和第一弹性层之间的连接。
11.进一步地,所述第二粘接层的前表面连接有第二弹性层,所述第四粘接层的后表
面连接有第一弹性层,具体地,第二弹性层的存在,增加了基板前侧的柔韧性,第一弹性层的存在,增加了基板后侧的柔韧性。
12.进一步地,所述第二弹性层的前表面连接有第三粘接层,所述第一弹性层的后表面连接有第一粘接层,具体地,第三粘接层的存在,用于第二弹性层和第二导热层之间的连接,第一粘接层的存在,用于第一弹性层和第二导热层之间的连接。
13.进一步地,所述第三粘接层的前表面和第二导热层的后表面连接,所述第一粘接层的后表面和第一导热层的前表面连接,具体地,第二导热层的存在,有利于粗砂纸工作时产生的热量的散出,第一导热层的存在,有利于细砂纸工作时产生的热量的散出。
14.本实用新型具有以下有益效果:
15.1、本实用新型通过设置梯形凹槽和基板结构,基板的上下两表面均等间距开设有梯形凹槽,如此设计,使得使用者用手捏住基板上的梯形凹槽,接着,使用者对该纸施加外力,即可使得该纸的位置改变,进而便于使用者拿取该纸,且便于使用者操作该纸对打磨件进行打磨,防止了使用者操该纸对打磨件进行打磨时磨手,进而增加了使用者操作该纸时的安全性。
16.2、本实用新型通过设置魔术贴a、魔术贴b和t形榫头结构,基板的前侧设置有第二导热层,第二导热层的前表面四个角落均开设有插孔,第二导热层的正前表面设置有粗砂纸,第二导热层的前表面四个角落均设置有t形榫头,t形榫头的后端面贯穿粗砂纸和插孔连接,基板的后侧设置有第一导热层,第一导热层的后表面连接有魔术贴b,第一导热层的后表面设置有细砂纸,细砂纸的前表面连接有魔术贴a,魔术贴a的前表面连接在魔术贴b的后表面上,具体地,如此设计,使得通过魔术贴a与魔术贴b相互连接,实现粗砂纸和基板进行连接,细砂纸通过t形榫头锁定在基板上,进而使得粗砂纸和基板的连接于细砂纸和基板之间的连接方式不同,进而便于使用者确定基板的哪一侧为粗砂纸,以及便于使用者确定基板的哪一侧外细砂纸,即便于使用者区分基板上的粗砂纸和细砂纸。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型的结构爆炸示意图;
19.图2为本实用新型的后侧立体示意图;
20.图3为本实用新型的前侧立体示意图。
21.附图中,各标号所代表的部件列表如下:
22.1、细砂纸;2、魔术贴a;3、魔术贴b;4、第一导热层;5、第一粘接层;6、第一弹性层;7、基板;71、梯形凹槽;8、第二粘接层;9、第二弹性层;10、第三粘接层;11、第二导热层;111、插孔;112、t形榫头;12、粗砂纸;13、第四粘接层。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述。
24.请参阅图1-3所示,本实用新型为一种新型双面砂纸,包括基板7,基板7的上下两表面均等间距开设有梯形凹槽71,基板7的下表面开设的梯形凹槽71的数量为三个,基板7的上表面开设的梯形凹槽71的数量为三个,基板7的前侧设置有第二导热层11,第二导热层11的前表面四个角落均开设有插孔111,第二导热层11的正前表面设置有粗砂纸12,第二导热层11的前表面四个角落均设置有t形榫头112,t形榫头112的后端面贯穿粗砂纸12和插孔111连接,基板7的后侧设置有第一导热层4,第一导热层4的后表面连接有魔术贴b3,第一导热层4的后表面设置有细砂纸1,细砂纸1的前表面连接有魔术贴a2,魔术贴a2的前表面连接在魔术贴b3的后表面上,具体地,使用者用手捏住基板7上的梯形凹槽71,接着,使用者对基板7施加向上的外力,进而使用者将该纸提起来,当使用者需要对打磨件进行粗打磨时,使用者将粗砂纸12朝向打磨件,接着,使用者对基板7施加外力,使得粗砂纸12在打磨件上来回移动的对打磨件进行打磨;当使用者需要对打磨件进行细打磨时,使用者将细砂纸1朝向打磨件,接着,使用者对基板7施加外力,使得细砂纸1在打磨件上来回移动的对打磨件进行打磨;
25.使用者用手对t形榫头112施加远离第二导热层11方向的外力,使得t形榫头112向远离插孔111的方向移动,直至使得t形榫头112完全脱离插孔111的内侧为止,至此,使用者完成t形榫头112对粗砂纸12位置的锁定;反之,使用者使用t形榫头112将粗砂纸12锁定在第二导热层11上;
26.使用者对细砂纸1施加远离第一导热层4方向的外力,使得魔术贴a2向远离魔术贴b3的方向移动,直至使得魔术贴a2和魔术贴b3完全分开为止,至此,使用者完成细砂纸1拆卸;反之,使用者将细砂纸1连接在第一导热层4上。
27.其中如图1所示,基板7的前表面连接有第二粘接层8,基板7的后表面连接有第四粘接层13,第二粘接层8的前表面连接有第二弹性层9,第四粘接层13的后表面连接有第一弹性层6,具体地,第二粘接层8和第四粘接层13均为pu胶层,第二弹性层9和第一弹性层6均为海绵层,使用者在基板7的前表面上平整的涂敷第二粘接层8,接着,使用者将第二弹性层9平铺在第二粘接层8的前表面上,接着,使用者轻压第二弹性层9,直至使得第二弹性层9平整的连接在第二粘接层8上为止;接着,使用者在基板7的后表面上平整的涂敷第四粘接层13,接着,使用者将第一弹性层6平铺在第四粘接层13的前表面上,接着,使用者轻压第一弹性层6,直至使得第一弹性层6平整的连接在第四粘接层13上为止;
28.第二弹性层9的前表面连接有第三粘接层10,第一弹性层6的后表面连接有第一粘接层5,第三粘接层10的前表面和第二导热层11的后表面连接,第一粘接层5的后表面和第一导热层4的前表面连接,具体地,第三粘接层10和第一粘接层5均为pu胶层,第二导热层11和第一导热层4均为石墨散热片层,使用者在第二弹性层9的前表面上平整的涂敷第三粘接层10,接着,使用者将第二导热层11平铺在第三粘接层10的前表面上,接着,使用者轻压第二导热层11,直至使得第二导热层11平整的连接在第三粘接层10上为止;接着,使用者在第一弹性层6的后表面上平整的涂敷第一粘接层5,接着,使用者将第一导热层4平铺在第一粘接层5的前表面上,接着,使用者轻压第一导热层4,直至使得第一导热层4平整的连接在第一粘接层5上为止。
29.以上仅为本实用新型的优选实施例,并不限制本实用新型,任何对前述各实施例
所记载的技术方案进行修改,对其中部分技术特征进行等同替换,所作的任何修改、等同替换、改进,均属于在本实用新型的保护范围。
当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1