技术特征：
1.一种cu@in@ag核壳结构互连材料，其特征在于：其包括cu核，所述cu核的表面包覆有in@ag层，形成cu@in@ag核壳结构，所述in@ag层为ag-in金属间化合物。2.根据权利要求1所述的cu@in@ag核壳结构互连材料，其特征在于：所述cu核的粒径为5μm~35μm。3.根据权利要求1所述的cu@in@ag核壳结构互连材料，其特征在于：所述ag-in金属间化合物包括agin2。4.根据权利要求3所述的cu@in@ag核壳结构互连材料，其特征在于：所述in@ag层的厚度为1-5μm。5.如权利要求1~4任意一项所述的cu@in@ag核壳结构互连材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤s1，对铜粉进行前处理；步骤s2，配制镀铟溶液；步骤s3，将步骤s1前处理后的铜粉加入到所述镀铟溶液中，并加入还原剂进行化学镀反应，在铜粉的表面镀覆in层；步骤s4，清洗所得产物，并干燥，得到cu@in核壳结构粉末；步骤s5，配制镀银溶液；步骤s6，将得到的cu@in核壳结构粉末加入到所述镀银溶液进行化学镀反应，清洗干燥后得到cu@in@ag核壳结构互连材料。6.根据权利要求5所述的cu@in@ag核壳结构互连材料的制备方法，其特征在于：所述镀铟溶液包含in源物质、配位剂、抗氧剂和ph调节剂。7.根据权利要求6所述的cu@in@ag核壳结构互连材料的制备方法，其特征在于：所述in源物质为硫酸铟，所述配位剂为乙二胺四乙酸二钠和三乙醇胺，所述ph调节剂为氢氧化钠，所述抗氧剂为对苯二酚；所述还原剂为硼氢化钠。8.根据权利要求5所述的cu@in@ag核壳结构互连材料的制备方法，其特征在于：步骤s1中，所述前处理包括：将铜粉进行酸洗，然后置于无水乙醇中浸泡；步骤s5中，所述镀银溶液包含五水磺基水杨酸、氨三乙酸、丙氨酸、碳酸铵、硝酸银，所述五水磺基水杨酸、氨三乙酸、丙氨酸、碳酸铵、硝酸银的摩尔浓度比为2-3：1-1.5：5-6：5：1。9.根据权利要求5所述的cu@in@ag核壳结构互连材料的制备方法，其特征在于：步骤s3中的化学镀反应中，溶液的ph值为8.0-10.0，反应温度为70℃-90℃，并在反应过程中滴加还原液以确保充分反应；步骤s6中的化学镀反应中，溶液的ph值为8.0-10.0，反应温度为40℃-50℃，时间为1~3min。10.根据权利要求5所述的cu@in@ag核壳结构互连材料的制备方法，其特征在于：还包括步骤s7，将步骤s6得到的cu@in@ag核壳结构互连材料通过压片得到cu@in@ag预制片。
技术总结
本发明提供了一种Cu@In@Ag核壳结构互连材料及其制备方法，所述Cu@In@Ag核壳结构互连材料包括Cu核，所述Cu核的表面包覆有In@Ag层，形成Cu@In@Ag核壳结构，所述In@Ag层为Ag-In金属间化合物。本发明技术方案的技术方案，以铜为核，In@Ag包覆其外，其中中间层In的存在可以使焊接温度低于250℃，最外层Ag提升了核壳结构粉末的抗氧化性，同时在回流过程钟与In反应生成高熔点金属间化合物相，提高焊点的耐高温能力及高温剪切强度，实现低温连接高温服役的目的；微米级铜核的存在可以缓解应力集中，匹配基板的热膨胀系数，阻止裂纹扩展。阻止裂纹扩展。阻止裂纹扩展。
技术研发人员：陈宏涛 毛星超 刘加豪 段房成 李明雨
受保护的技术使用者：哈尔滨工业大学（深圳）
技术研发日：2022.06.02
技术公布日：2022/9/19