技术特征：
1.一种树脂镜片的抛光方法，该抛光方法包括：采用氧化铝抛光液对树脂镜片进行抛光，其特征在于，该抛光方法还包括将氧化铝抛光粉分散在第一溶剂中形成所述氧化铝抛光液的工序以及制备所述氧化铝抛光粉的工序；其中，制备所述氧化铝抛光粉的工序包括：使第一拟薄水铝石与硝酸铝在第二溶剂中混合，形成胶状混合物；将所述胶状混合物与第二拟薄水铝石混合均匀，干燥，获得待煅烧中间体；所述第一拟薄水铝石与所述第二拟薄水铝石的投料总量以质量百分数100%计，控制所述第一拟薄水铝石的投料量占5%-20%、所述第二拟薄水铝石的投料量占80%-95%；将所述待煅烧中间体进行煅烧，然后制成为预期粒径的粉体颗粒，选择性地使其与助剂混合。2.根据权利要求1所述的树脂镜片的抛光方法，其特征在于，所述第一拟薄水铝石与所述第二拟薄水铝石的投料总量以质量百分数100%计，控制所述第一拟薄水铝石的投料量占7%-15%、所述第二拟薄水铝石的投料量占85%-93%。3.根据权利要求2所述的树脂镜片的抛光方法，其特征在于，所述第一拟薄水铝石与所述第二拟薄水铝石的投料总量以质量百分数100%计，控制所述第一拟薄水铝石的投料量占8%-12%、所述第二拟薄水铝石的投料量占88%-92%。4.根据权利要求1所述的树脂镜片的抛光方法，其特征在于，所述硝酸铝的添加质量占所述第一拟薄水铝石的投料质量的0.5%-5.0%。5.根据权利要求4所述的树脂镜片的抛光方法，其特征在于，所述硝酸铝的添加质量占所述第一拟薄水铝石的投料质量的1.0%-4.0%。6.根据权利要求1-5中任一项权利要求所述的树脂镜片的抛光方法，其特征在于，所述硝酸铝通过添加硝酸铝溶液的方式添加，所述硝酸铝溶液包括硝酸铝以及用于分散硝酸铝的第三溶剂。7.根据权利要求6所述的树脂镜片的抛光方法，其特征在于，所述胶状混合物的制备方法包括：将第一拟薄水铝石分散在所述第二溶剂中制成混合物料，在搅拌条件下，将所述硝酸铝溶液加入所述混合物料中，充分搅拌。8.根据权利要求7所述的树脂镜片的抛光方法，其特征在于，所述第二溶剂、所述第三溶剂分别为水，所述第一拟薄水铝石与所述第二溶剂的投料质量比为1∶0.8-1.2；和/或，所述硝酸铝溶液中硝酸铝的质量百分含量为5%-15%。9.根据权利要求1所述的树脂镜片的抛光方法，其特征在于，制备所述氧化铝抛光粉的工序还包括：在进行所述干燥之前，使所述胶状混合物与所述第二拟薄水铝石混合均匀后所得物料放置5-20h。10.根据权利要求1所述的树脂镜片的抛光方法，其特征在于，使所述煅烧在1000-1060℃下进行；和/或，控制所述煅烧后的物料的比表面积为15-20m2/g。11.根据权利要求1所述的树脂镜片的抛光方法，其特征在于，所述预期粒径的粉体颗粒的制备方法包括：将所述煅烧后所得物料进行湿法球磨，球磨至d
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为1.5-2.5μm，d
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小于12μm；向球磨后的物料中加入六偏磷酸钠，混匀，进行冷冻干燥，制成所述预期粒径的粉体颗粒；其中，以质量百分含量计，控制所述六偏磷酸钠的添加量占所述球磨后的物料的0.2%-2%。
12.根据权利要求1所述的树脂镜片的抛光方法，其特征在于，所述树脂镜片的材质为烯丙基二甘醇二碳酸酯或聚碳酸酯。13.根据权利要求1所述的树脂镜片的抛光方法，其特征在于，所述第一溶剂为水，所述氧化铝抛光液中氧化铝的质量百分含量为15%-25%；和/或，所述抛光采用劳尔抛光机，压力为0.3-0.5bar，电机频率为48-52hz，氧化铝抛光液的温度为10-15℃，抛光时间为3-8min。14.一种氧化铝抛光粉的制备方法，其特征在于，该制备方法包括：使第一拟薄水铝石与硝酸铝在第二溶剂中混合，形成胶状混合物；将所述胶状混合物与第二拟薄水铝石混合均匀，干燥，获得待煅烧中间体；所述第一拟薄水铝石与所述第二拟薄水铝石的投料总量以质量百分数100%计，控制所述第一拟薄水铝石的投料量占5%-20%、所述第二拟薄水铝石的投料量占80%-95%；将所述待煅烧中间体进行煅烧，然后制成为预期粒径的粉体颗粒，选择性地使其与助剂混合。15.一种氧化铝抛光粉，其特征在于，该氧化铝抛光粉采用权利要求14所述的制备方法制成。
技术总结
本发明公开了一种树脂镜片的抛光方法、氧化铝抛光粉及其制备方法，该抛光方法采用了独特的制备氧化铝抛光粉的工艺，然后与溶剂混合制成氧化铝抛光液，而后采用该氧化铝抛光液对树脂镜片进行抛光；在制备氧化铝抛光粉的工艺中，使第一拟薄水铝石与硝酸铝在溶剂中混合，形成胶状混合物，将胶状混合物与第二拟薄水铝石混合均匀，干燥，获得待煅烧中间体，而后进行粒度控制与混料等操作，该过程的设置使得本发明的抛光工艺在兼具较优异的抛光效率与抛光质量的基础上，工艺过程相对简单，对设备要求低，而且还能够保持工艺的相对稳定性，保证了批次间的抛光质量稳定性。批次间的抛光质量稳定性。批次间的抛光质量稳定性。
技术研发人员：周利虎 付莹 郭倩倩
受保护的技术使用者：德米特(苏州)电子环保材料有限公司
技术研发日：2022.11.08
技术公布日：2022/12/6