一种半导体晶片研磨机的液体磨料供给装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体晶片加工技术领域，具体为一种半导体晶片研磨机的液体磨料供给装置。


背景技术：

2.半导体晶片研磨机是现有的加工半导体晶片的设备，研磨时通过磨料分流槽在两个磨盘之间不间断地加入液体状的磨料(助磨剂)，经过一段时间的磨削，就对晶片实现研磨(磨削)减薄的效果。
3.而现有的液体磨料供给装置内的液体磨料一般配好和搅拌后才开始供给，供给时不能更均匀地搅拌和供给磨料，不能把控供料的量，使其研磨效果不佳，良品率难以保证。为此需要设计一种半导体晶片研磨机的液体磨料供给装置，以便于解决上述中提出的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种半导体晶片研磨机的液体磨料供给装置，以解决上述背景技术提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶片研磨机的液体磨料供给装置，包括研磨机箱，所述研磨机箱的内底壁固定安装有两个对称设置的电动推杆，且电动推杆的顶端固定连接有密封载板，所述密封载板密封滑动安装于研磨机箱内，且密封载板的顶部设有研磨座，所述研磨座的顶部设有研磨渠，且研磨渠内设有下磨盘，所述研磨机箱的顶部安装有驱动电机a，且驱动电机a的输出端固定连接有转轴，所述转轴的底端延伸至研磨机箱内并固定连接有上磨盘，且上磨盘位于下磨盘的正上方，所述研磨机箱的右侧开设有料口，且料口的高度与上磨盘相对应，所述研磨机箱内安装有液体料筒，且液体料筒的底部连通有供料管，所述供料管内设有闭合机构。
6.优选的，所述闭合机构包括出孔和动活塞，所述动活塞密封滑动安装于供料管内，所述供料管靠近上磨盘的一侧开设出孔，且出孔的出口处朝向上磨盘的下方，所述动活塞上设有驱动其发生滑动的动力机构。
7.优选的，所述动力机构包括驱动电机b、转盘、联动推杆和横设轴，所述驱动电机固定安装于研磨机箱的内壁，且驱动电机b的输出端固定连接转盘，所述转盘上通过销轴转动安装有联动推杆，且联动推杆的另一端铰接于动活塞的底部。
8.优选的，所述液体料筒的内壁转动安装有横设轴，且横设轴的表面固定安装有搅拌杆，所述搅拌杆的右端延伸至液体料筒外并固定连接有锥形齿轮a，所述转轴的表面固定安装有锥形齿轮b，且锥形齿轮b与锥形齿轮a啮合。
9.优选的，所述研磨机箱的右侧固定连接有l型承板，且l型承板上放置有敞口的收液皿，所述收液皿位于料口的下方。
10.优选的，所述密封载板的顶部开设有限位置槽，所述研磨座放置于限位置槽内，且
晶片置于上磨盘上。
11.优选的，所述液体料筒内连通有补料管，且补料管的另一端延伸至研磨机箱外。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.（1）该半导体晶片研磨机的液体磨料供给装置，驱动电机a驱动转轴进行旋转，进而使上磨盘转动，电动推杆带动密封载板在研磨机箱内向上滑动，使上磨盘对晶片接触，从而使下磨盘和上磨盘对晶片进行研磨处理，于此同时液体料筒内的液体磨料（助磨剂）通过供料管向晶片上灌入，有助于研磨，从而使其研磨效果更好。
14.（2）该半导体晶片研磨机的液体磨料供给装置，在不断灌入液体磨料时，多余的液体磨料会溢出研磨渠，而在电动推杆驱动密封载板上移使下磨盘工作时，密封载板的顶面略高于料口的内底壁，又密封载板的底面低于料口的内底壁，故溢流出来的液体磨料会通过料口流出，并由收液皿进行收集，避免液体磨料的浪费，研磨座可通过料口取出进行换料或清洁处理，使用方便。
15.（3）该半导体晶片研磨机的液体磨料供给装置，在研磨过程中驱动电机b同步启动，驱动电机b驱动转盘旋转，使联动推杆一端在转盘上做圆周运动，进而使联动推杆带动动活塞在供料管内往复上下滑动，当动活塞滑动至最低位时，此时出孔位于动活塞的上方，使液体料筒内的液体磨料通过供料管和出孔流出至研磨渠内，当动活塞滑动至最高位时，出孔位于动活塞的下方，此时的出孔处于关闭状态，在此期间使出孔周期性打开和闭合，进而使液体磨料能够周期性的定量补充，严苛控制其补充的量以提高研磨的质量。
16.（4）该半导体晶片研磨机的液体磨料供给装置，由于动活塞的推动，使液体料筒内的液体磨料流动性加强，进而达到搅拌的效果，又横设轴上的锥形齿轮a与转轴上的锥形齿轮b啮合，使其在工作时搅拌杆同步对液体磨料进行搅拌，加强其混拌效果。
附图说明
17.图1为本实用新型结构剖视图；
18.图2为本实用新型结构图1中a部的放大图；
19.图3为本实用新型结构l型承板的立体图；
20.图4为本实用新型结构密封载板的立体图。
21.图中：1、研磨机箱；2、电动推杆；3、密封载板；4、研磨座；5、下磨盘；6、驱动电机a；7、转轴；8、上磨盘；9、料口；10、液体料筒；11、供料管；12、出孔；13、动活塞；14、驱动电机b；15、转盘；16、联动推杆；17、横设轴；18、搅拌杆；19、锥形齿轮a；20、锥形齿轮b；21、l型承板；22、收液皿；23、限位置槽；24、补料管。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体晶片研磨机的液体磨料供给装置，包括研磨机箱1，研磨机箱1的内底壁固定安装有两个对称设置的电动推杆2，且
电动推杆2的顶端固定连接有密封载板3，密封载板3密封滑动安装于研磨机箱1内，且密封载板3的顶部设有研磨座4，研磨座4的顶部设有研磨渠，且研磨渠内设有下磨盘5，研磨机箱1的顶部安装有驱动电机a6，且驱动电机a6的输出端固定连接有转轴7，转轴7的底端延伸至研磨机箱1内并固定连接有上磨盘8，且上磨盘8位于下磨盘5的正上方，研磨机箱1的右侧开设有料口9，且料口9的高度与上磨盘8相对应，研磨机箱1内安装有液体料筒10，且液体料筒10的底部连通有供料管11，供料管11内设有闭合机构。
24.闭合机构包括出孔12和动活塞13，动活塞13密封滑动安装于供料管11内，供料管11靠近上磨盘8的一侧开设出孔12，且出孔12的出口处朝向上磨盘8的下方，动活塞13上设有驱动其发生滑动的动力机构。
25.动力机构包括驱动电机b14、转盘15、联动推杆16和横设轴17，驱动电机b14固定安装于研磨机箱1的内壁，且驱动电机的输出端固定连接转盘15，转盘15上通过销轴转动安装有联动推杆16，且联动推杆16的另一端铰接于动活塞13的底部。
26.液体料筒10的内壁转动安装有横设轴17，且横设轴17的表面固定安装有搅拌杆18，搅拌杆18的右端延伸至液体料筒10外并固定连接有锥形齿轮a19，转轴7的表面固定安装有锥形齿轮b20，且锥形齿轮b20与锥形齿轮a19啮合。
27.研磨机箱1的右侧固定连接有l型承板21，且l型承板21上放置有敞口的收液皿22，收液皿22位于料口9的下方。
28.密封载板3的顶部开设有限位置槽23，研磨座4放置于限位置槽23内，且晶片置于上磨盘8上。
29.液体料筒10内连通有补料管24，且补料管24的另一端延伸至研磨机箱1外。
30.本实用新型的具体实施方式为：驱动电机a6驱动转轴7进行旋转，进而使上磨盘8转动，电动推杆2带动密封载板3在研磨机箱1内向上滑动，使上磨盘8对晶片接触，从而使下磨盘5和上磨盘8对晶片进行研磨处理，于此同时液体料筒10内的液体磨料（助磨剂）通过供料管11向晶片上灌入，有助于研磨，从而使其研磨效果更好；
31.在不断灌入液体磨料时，多余的液体磨料会溢出研磨渠，而在电动推杆2驱动密封载板3上移使上磨盘8工作时，密封载板3的顶面略高于料口9的内底壁，又密封载板3的底面低于料口9的内底壁，故溢流出来的液体磨料会通过料口9流出，并由收液皿22进行收集，避免液体磨料的浪费，研磨座4可通过料口9取出进行换料或清洁处理，使用方便；
32.在研磨过程中驱动电机b14同步启动，驱动电机b14驱动转盘旋转，使联动推杆16一端在转盘15上做圆周运动，进而使联动推杆16带动动活塞13在供料管11内往复上下滑动，当动活塞13滑动至最低位时，此时出孔12位于动活塞13的上方，使液体料筒10内的液体磨料通过供料管11和出孔12流出至研磨渠内，当动活塞13滑动至最高位时，出孔12位于动活塞13的下方，此时的出孔12处于关闭状态，在此期间使出孔12周期性打开和闭合，进而使液体磨料能够周期性的定量补充，严苛控制其补充的量以提高研磨的质量；
33.由于动活塞13的推动，使液体料筒10内的液体磨料流动性加强，进而达到搅拌的效果，又横设轴17上的锥形齿轮a19与转轴7上的锥形齿轮b20啮合，使其在工作时搅拌杆18同步对液体磨料进行搅拌，加强其混拌效果。
34.本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
35.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来
说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。