用于半导体材料沉积设备的移动装置的制作方法

1.本实用新型属于半导体制造设备技术领域技术领域，更具体地说，是涉及一种用于半导体材料沉积设备的移动装置。


背景技术：

2.在半导体材料沉积设备中，特别是物理气相沉积(pvd)、化学气相沉积(cvd)、分子束外延(mbe)等设备，需要用到移动装置来实现晶圆位置的切换。
3.传统的移动装置通过气缸带动支架来调节晶圆与加热板的相对高度，但是在移动过程中经常出现气缸活塞杆的伸缩方向与支架的移动方向不平行的情况，造成气缸活塞杆在移动过程中卡滞的现象，进而使加热板出现抖动的情况，造成沉积的材料均匀性变差，同时还容易损坏气缸。


技术实现要素：

4.本实用新型实施例提供一种用于半导体材料沉积设备的移动装置，能够使加热板稳定移动，保证晶圆上沉积材料的均匀性。
5.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种用于半导体材料沉积设备的移动装置，包括安装座、上滑移件、下滑移件、双向伸缩件、沉积件以及支撑件，安装座设有向上延伸的立板以及位于立板顶部的顶板，立板的侧部设有两个分别沿上下方向延伸的滑轨，滑轨的上端连接顶板、下端连接安装座；上滑移件滑动连接于两个滑轨上；下滑移件滑动连接于两个滑轨上，且位于上滑移件的下方；双向伸缩件具有向上延伸、且与顶板相连的上伸缩端以及向下延伸、且与下滑移件相连的下伸缩端；沉积件沿上下方向连接于上滑移件的侧部，沉积件具有上下贯通的滑动孔，且沉积件的上端具有若干个用于承托晶圆的支杆；支撑件包括滑动连接于滑动孔内的滑杆以及设置于滑杆的上端、且用于与晶圆的底面接触以加热晶圆的加热板，滑杆的下端与下滑移件相连，支杆贯穿加热板设置、且与加热板滑动配合。
6.在一种可能的实现方式中，上滑移件包括两个上滑块以及上支撑座，两个上滑块分别滑动连接于两个滑轨上；上支撑座用于连接于两个上滑块、且位于上滑块远离立板的一侧。
7.一些实施例中，上支撑座的外侧面上设有用于承托沉积件的下端的安装块，安装块与双向伸缩件之间设有连接杆，连接杆的两端分别通过第一连接件与双向伸缩件和安装块相连。
8.一些实施例中，下滑移件包括两个下滑块以及下支撑座，两个下滑块分别滑动连接于两个滑轨上；下支撑座用于连接于两个下滑块、且位于下滑块远离立板的一侧，下伸缩端与下支撑座连接。
9.一些实施例中，上伸缩端和下伸缩端的外端分别设有向外周凸起的限位凸台，顶板与下支撑座上分别设有开口朝向一侧、且用于容纳限位凸台的嵌入槽；顶板和下支撑座
上分别连接有用于扣合在限位凸台外侧的扣合座，扣合座通过第二连接件与顶板或下支撑座相连，用于使限位凸台位于嵌入槽内。
10.在一种可能的实现方式中，沉积件包括空心管以及第一托盘，空心管连接于上滑移件上、且向上贯穿顶板、并与顶板滑动配合，滑杆滑动连接于空心管内；第一托盘设置于空心管的上端、且与空心管上下贯通，支杆设置于第一托盘的顶面。
11.一些实施例中，滑杆的上端向上延伸至第一托盘上方；滑杆的上端设有位于加热板下方的第二托盘，第二托盘的顶面与加热板的底面通过立杆相连，支杆贯穿加热板和第二托盘设置。
12.一些实施例中，第一托盘与第二托盘为开口向上的喇叭状。
13.在一种可能的实现方式中，立板上设有开口朝向一侧、且沿上下方向延伸的容纳槽，滑轨位于容纳槽内，滑轨的外侧面与立板的侧面齐平。
14.本技术实施例提供了一种用于半导体材料沉积设备的移动装置，在其实际使用过程中，通过上伸缩端的伸缩来带动上滑移件与下滑移件共同沿两个滑轨滑动，使沉积件与支撑件的整体高度进行调整。
15.通过下伸缩端的收缩来带动下滑移件沿两个滑轨向上滑动，使加热板与晶圆接触，并对晶圆进行加热并进行沉积过程；沉积过程完成后，通过下伸缩端的伸长来带动下滑移件沿两个滑轨向下滑动，使加热板远离晶圆，方便对晶圆进行卸落，并换取新的晶圆，反复进行沉积过程。
16.本实施例提供的用于半导体材料沉积设备的移动装置，与现有技术相比，通过两个滑轨的导向作用，使双向伸缩件在伸缩过程中可以稳定的带动支撑件与沉积件共同移动，或单独稳定的带动支撑件移动，避免了双向伸缩件带动支撑件抖动的现象，保证晶圆上沉积材料的均匀性。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型实施例提供的用于半导体材料沉积设备的移动装置的立体结构示意图之一(为了便于观察，两个扣合座处于拆卸状态)；
19.图2为本实用新型实施例提供的用于半导体材料沉积设备的移动装置的立体结构示意图之二(为了便于观察，两个扣合座处于拆卸状态)。
20.其中，图中各附图标记：
21.10、晶圆；100、安装座；110、立板；111、容纳槽；120、顶板；200、上滑移件；210、上滑块；220、上支撑座；221、连接杆；222、安装块；223、第一连接件；300、下滑移件；310、下滑块；320、下支撑座；400、双向伸缩件；410、上伸缩端；420、下伸缩端；430、限位凸台；500、扣合座；510、第二连接件；600、沉积件；610、第一托盘；611、支杆；620、空心管；700、支撑件；710、加热板；720、第二托盘；721、立杆；730、滑杆；800、滑轨。
具体实施方式
22.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
23.请参阅图1至图2，现对本实用新型提供的用于半导体材料沉积设备的移动装置进行说明。用于半导体材料沉积设备的移动装置，包括安装座100、上滑移件200、下滑移件300、双向伸缩件400、沉积件600以及支撑件700，安装座100设有向上延伸的立板110以及位于立板110顶部的顶板120，立板110的侧部设有两个分别沿上下方向延伸的滑轨800，滑轨800的上端连接顶板120、下端连接安装座100；上滑移件200滑动连接于两个滑轨800上；下滑移件300滑动连接于两个滑轨800上，且位于上滑移件200的下方；双向伸缩件400具有向上延伸、且与顶板120相连的上伸缩端410以及向下延伸、且与下滑移件300相连的下伸缩端420；沉积件600沿上下方向连接于上滑移件200的侧部，沉积件600具有上下贯通的滑动孔，且沉积件600的上端具有若干个用于承托晶圆10的支杆611；支撑件700包括滑动连接于滑动孔内的滑杆730以及设置于滑杆730的上端、且用于与晶圆10的底面接触以加热晶圆10的加热板710，滑杆730的下端与下滑移件300相连，支杆611贯穿加热板710设置、且与加热板710滑动配合。
24.本技术实施例提供了一种用于半导体材料沉积设备的移动装置，在其实际使用过程中，通过上伸缩端410的伸缩来带动上滑移件200与下滑移件300共同沿两个滑轨800滑动，使沉积件600与支撑件700的整体高度进行调整。
25.通过下伸缩端420的收缩来带动下滑移件300沿两个滑轨800向上滑动，使加热板710与晶圆10接触，并对晶圆10进行加热并进行沉积过程；沉积过程完成后，通过下伸缩端420的伸长来带动下滑移件300沿两个滑轨800向下滑动，使加热板710远离晶圆10，方便对晶圆10进行卸落，并换取新的晶圆10，反复进行沉积过程。
26.本实施例提供的用于半导体材料沉积设备的移动装置，与现有技术相比，通过两个滑轨800的导向作用，使双向伸缩件400在伸缩过程中可以稳定的带动支撑件700与沉积件600共同移动，或单独稳定的带动支撑件700移动，避免了双向伸缩件400带动支撑件700抖动的现象，保证晶圆10上沉积材料的均匀性。
27.在一种可能的实现方式中，上述特征上滑移件200采用如图1至图2所示结构，参见图1至图2，特征上滑移件200包括两个上滑块210以及上支撑座220，两个上滑块210分别滑动连接于两个滑轨800上；上支撑座220用于连接于两个上滑块210、且位于上滑块210远离立板110的一侧。
28.具体地，上支撑座220用于连接两个上滑块210，使两个上滑块210同时在滑轨800上滑动。
29.双向伸缩件400可以直接与上支撑座220远离立板110的一侧相连，也可以通过连杆连接双向伸缩件400与上支撑座220，以实现上滑移件200与双向伸缩件400的连接，保证沉积件600与支撑件700高度调整的稳定性。
30.一些实施例中，上支撑座220的外侧面上设有用于承托沉积件600的下端的安装块222，安装块222与双向伸缩件400之间设有连接杆221，连接杆221的两端分别通过第一连接件223与双向伸缩件400和安装块222相连。
31.具体地，沉积件600的下端与安装块222连接。滑杆730贯穿安装块222，并与安装块222滑动连接。第一连接件223为螺钉，连接杆221的两端、安装块222以及双向伸缩件400上均具有螺纹孔，连接杆221上其中一端的螺纹孔与安装块222上的螺纹孔对应，并通过螺钉连接，连接杆221上另一端的螺纹孔与双向伸缩件400上的螺纹孔对应，并通过螺钉连接，从而实现上滑移件200与双向伸缩件400之间的固定。
32.一些实施例中，下滑移件300包括两个下滑块310以及下支撑座320，两个下滑块310分别滑动连接于两个滑轨800上；下支撑座320用于连接于两个下滑块310、且位于下滑块310远离立板110的一侧，下伸缩端420与下支撑座320连接。
33.具体地，下支撑座320用于连接两个下滑块310，使两个下滑块310同时在两个滑轨800上滑动。双向伸缩件400的下伸缩端420与下支撑座320连接，用于带动下滑移件300移动，即实现支撑件700相对于沉积件600的移动。
34.一些实施例中，上伸缩端410和下伸缩端420的外端分别设有向外周凸起的限位凸台430，顶板120与下支撑座320上分别设有开口朝向一侧、且用于容纳限位凸台430的嵌入槽；顶板120和下支撑座320上分别连接有用于扣合在限位凸台430外侧的扣合座500，扣合座500通过第二连接件510与顶板120或下支撑座320相连，用于使限位凸台430位于嵌入槽内。
35.具体地，安装时先将限位凸台430分别嵌入到两个嵌入槽内，然后再安装连接杆221，通过连接杆221的限位，使限位凸台430稳定的处于嵌入槽内，增强了使用的稳定性。
36.限位凸台430的上下端面通过与嵌入槽顶壁和底壁的限位配合，使双向伸缩件400的两个伸缩端稳定的与顶板120和下支撑座320连接。
37.第二连接件510为螺栓，两个扣合座500分别通过螺栓连接在顶板120和下支撑座320上，从而保证限位凸台430稳定的处于嵌入槽内，避免限位凸台430与嵌入槽的分离，保证使用的稳定性。
38.在一种可能的实现方式中，上述特征沉积件600采用如图1至图2所示结构，参见图1至图2，特征沉积件600包括空心管620以及第一托盘610，空心管620连接于上滑移件200上、且向上贯穿顶板120、并与顶板120滑动配合，滑杆730滑动连接于空心管620内；第一托盘610设置于空心管620的上端、且与空心管620上下贯通，支杆611设置于第一托盘610的顶面。
39.具体地，空心管620与第一托盘610连通，滑动孔为空心管620的内腔，滑杆730滑动连接在空心管620的内腔中，并延伸至第一托盘610的上方，并且空心管620与顶板120滑动连接。第一托盘610用于设置支杆611，以承托晶圆10，可以通过调节双向伸缩件400来实现加热板710与晶圆10相对位置的调节，或加热板710与晶圆10整体高度的调节。
40.一些实施例中，滑杆730的上端向上延伸至第一托盘610上方；滑杆730的上端设有位于加热板710下方的第二托盘720，第二托盘720的顶面与加热板710的底面通过立杆721相连，支杆611贯穿加热板710和第二托盘720设置。
41.具体地，第二托盘720与加热板710均与支杆611滑动连接，从而实现支杆611对第二托盘720与加热板710的稳定导向，使第二托盘720与加热板710稳定的上下移动，避免移动过程中加热板710发生倾斜的情况，使加热板710的顶面可以稳定的与晶圆10的底面抵接加热。立杆721用于设置加热板710。在支杆611上放置好晶圆10时，第二托盘720和加热板
710均处在晶圆10与第一托盘610之间，通过双向伸缩件400下伸缩端420的伸缩调整，实现加热板710与晶圆10相对位置的调节。
42.一些实施例中，第一托盘610与第二托盘720为开口向上的喇叭状。
43.具体地，喇叭状的第一托盘610和第二托盘720方便了多个支杆611和多个立杆721的安装。
44.在一种可能的实现方式中，上述特征立板110采用如图1至图2所示结构，参见图1至图2，特征立板110上设有开口朝向一侧、且沿上下方向延伸的容纳槽111，滑轨800位于容纳槽111内，滑轨800的外侧面与立板110的侧面齐平。
45.具体地，容纳槽111的设置在使滑轨800导向性能不变的情况下，不但使整体装置的体积减小，减小了整体装置的重量。
46.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。