一种真空蒸镀机的快拆式晶振探头结构的制作方法

1.本实用新型涉及真空蒸镀机技术领域，更具体地，涉及一种真空蒸镀机的快拆式晶振探头结构。


背景技术：

2.真空蒸镀机一般先将主腔体内抽真空，在真空环境下，再利用设置在主腔体底板上的蒸镀源，蒸镀源通过电流加热、电子束轰击加热和离子源轰击等方式，使得蒸镀源内的镀膜材料(或称膜料)气化，气化后的膜料粒子呈圆锥体形状向上蒸发，在主腔体上部的镀锅固定的基片表面凝结，形成薄膜。
3.为了测量基片表面的膜厚，在镀锅的上方设置晶振探头，晶振探头里面的晶片测量后将信号传输到真空蒸镀机的主机，对镀膜的工艺流程和参数起到调控的作用。晶振探头一般与主腔体的上面板或者侧面板固定，例如，中国专利202121471016.2，公开了一种晶振单探头结构，用于实验型真空蒸镀机，其与主腔体的左侧面板或者右侧面板固定。例如，生产型真空蒸镀机，一般将晶振探头与主腔体的上面板固定。不管是哪种固定方式的晶振探头，其测量的过程中，晶片也会被镀膜，因此需要经常更换晶振探头。
4.但是，现有技术的晶振探头，不论是与上面板固定还是与侧面板固定，为了保证密封性，一般都是在主腔体内部通过螺丝固定，拆卸晶振探头时，由于晶振探头下方设置有多个镀锅以及传动结构，例如比较复杂行星转传动结构，人员难以在主腔体内部拆卸螺丝和晶振探头，拆卸后安装新的晶振探头，同样难以操作。
5.有鉴于此，本实用新型提供一种真空蒸镀机的快拆式晶振探头结构，能够快速拆卸和安装晶振探头，操作方便。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于，提供一种真空蒸镀机的快拆式晶振探头结构，能够快速拆卸和安装晶振探头，操作方便。
7.一种真空蒸镀机的快拆式晶振探头结构，包括：设置在镀锅上方的晶振探头1，与晶振探头1连接并贯穿主腔体面板的晶振水管2，密封固定晶振水管2并与主腔体面板固定的固定件3，其特征在于，所述固定件3包括中空套管31、螺母32和晶振法兰33，中空套管31的套管上部311和套管下部313的外表面具有螺纹、套管中部312的外表面为光滑面并且与主腔体面板连接，套管上部311在所述面板的上方、套管下部313在所述面板的下方，螺母32与套管上部311的螺纹咬合，晶振法兰33与套管下部313的螺纹咬合，晶振法兰33的底部具有通孔331供晶振水管2穿过，拆下螺母32使得中空套管31能够向下穿过所述面板而拆除晶振探头1。
8.在一些实施方式中，所述主腔体面板为主腔体的上面板、或者主腔体的侧面板、或者设置在主腔体上面板上的顶部法兰4。
9.进一步的，所述顶部法兰4与主腔体的上面板密封固定，所述上面板具有通孔，该
通孔用于容纳晶振法兰33和晶振水管2，穿过，晶振水管2垂直穿过顶部法兰4和上面板的所述通孔。
10.在一些实施方式中，所述中空套管31为中空圆柱体，套管中部312的长度与所述主腔体面板的厚度相同，套管上部311的长度大于或者等于套管下部313的长度。
11.在一些实施方式中，所述螺母32的下方还设置有垫片34，垫片34穿过所述套管上部311，螺母32再与套管上部311的螺纹咬合，垫片34起到加强固定的作用。
12.在一些实施方式中，所述晶振法兰33的底板332具有4个通孔331，其中两个通孔331供两根晶振水管2穿过、另外两个通孔331供两根信号线穿过，信号线与晶振探头1连接用于信号传输。
13.进一步的，所述底板332的上方为中空圆环，中空圆环的内表面具有螺纹，该螺纹用于与套管下部313固定，中空圆环的上表面具有一圆环形的凹槽333，凹槽333用于容纳密封圈。
14.进一步的，所述晶振法兰33的外直径大于中空套管31的外直径，晶振法兰33与所述套管下部313咬合时，套管下部313的底端设置在所述底板332的上表面上，所述中空圆环的内直径与套管下部313的外直径相同。
15.在一些实施方式中，所述晶振水管2的下端与晶振探头1连接固定，晶振水管2有两根，其中一根是冷水进水管、另一根是出水管，晶振水管2用于给晶振探头1降温。
16.在一些实施方式中，所述晶振探头1设置在所述主腔体面板的下方，晶振探头1的下表面具有探测孔11，设置在晶振探头1内的晶片通过探测孔11向下测量镀锅上的基片表面的膜厚。
附图说明
17.图1为本技术实施例1的真空蒸镀机的快拆式晶振探头结构的结构示意图。
18.图2为本技术实施例1的真空蒸镀机的快拆式晶振探头结构去除主腔体上面板后的结构示意图。
19.图3为本技术实施例1的真空蒸镀机的快拆式晶振探头结构去除主腔体上面板和顶部法兰后的结构示意图。
20.图4为本技术实施例1的真空蒸镀机的快拆式晶振探头结构的固定件的爆炸图。
21.图5为本技术实施例1的真空蒸镀机的快拆式晶振探头结构的晶振法兰的结构示意图。
22.图6为本技术实施例1的真空蒸镀机的快拆式晶振探头结构的晶振探头的结构示意图。
23.主要元件符号说明：
24.晶振探头1、晶振水管2、固定件3、顶部法兰4、探测孔11、中空套管31、螺母32、晶振法兰33、垫片34、套管上部311、套管中部312、套管下部313、通孔331、底板332、凹槽333。
具体实施方式
25.描述以下实施例以辅助对本技术的理解，实施例不是也不应当以任何方式解释为限制本技术的保护范围。
26.在以下描述中，本领域的技术人员将认识到，在本论述的全文中，组件可描述为单独的功能单元(可包括子单元)，但是本领域的技术人员将认识到，各种组件或其部分可划分成单独组件，或者可整合在一起(包括整合在单个的系统或组件内)。
27.同时，附图内的组件或系统之间的连接并不旨在限于直接连接。相反，在这些组件之间的数据可由中间组件修改、重格式化、或以其它方式改变。另外，可使用另外或更少的连接。还应注意，术语“联接”、“连接”、或“输入”“固定”应理解为包括直接连接、通过一个或多个中间媒介来进行的间接的连接或固定。
28.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“侧面”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时或惯常认知的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
29.实施例1：
30.参见图1和图2，为真空蒸镀机的快拆式晶振探头结构，晶振探头结构包括：设置在镀锅上方的晶振探头1，与晶振探头1连接并贯穿顶部法兰4的晶振水管2，密封固定晶振水管2并与顶部法兰4固定的固定件3,所述固定件3包括中空套管31、螺母32和晶振法兰33，中空套管31的套管上部311和套管下部313的外表面具有螺纹、套管中部312的外表面为光滑面并且与顶部法兰4连接，套管上部311在所述顶部法兰4的上方、套管下部313在所述顶部法兰4的下方，螺母32与套管上部311的螺纹咬合，晶振法兰33与套管下部313的螺纹咬合，晶振法兰33的底部具有通孔331供晶振水管2穿过，拆下螺母32使得中空套管31能够向下穿过顶部法兰4而拆除晶振探头1。顶部法兰4设置在主腔体上面板上，并且，顶部法兰4与主腔体的上面板密封固定，所述主腔体上面板具有通孔，该通孔用于容纳晶振法兰33和晶振水管2，穿过，晶振水管2垂直穿过顶部法兰4和主腔体上面板的所述通孔。
31.参见图3和图4，所述中空套管31为中空圆柱体，套管中部312的长度与所述主腔体面板的厚度相同，套管上部311的长度大于或者等于套管下部313的长度。所述螺母32的下方还设置有垫片34，垫片34穿过所述套管上部311，螺母32再与套管上部311的螺纹咬合，垫片34起到加强固定的作用。所述晶振水管2的下端与晶振探头1连接固定，晶振水管2有两根，其中一根是冷水进水管、另一根是出水管，晶振水管2用于给晶振探头1降温。
32.参见图5，所述晶振法兰33的底板332具有4个通孔331，其中两个通孔331供两根晶振水管2穿过、另外两个通孔331供两根信号线穿过，信号线与晶振探头1连接用于信号传输。所述底板332的上方为中空圆环，中空圆环的内表面具有螺纹，该螺纹用于与套管下部313固定，中空圆环的上表面具有一圆环形的凹槽333，凹槽333用于容纳密封圈。所述晶振法兰33的外直径大于中空套管31的外直径，晶振法兰33与所述套管下部313咬合时，套管下部313的底端设置在所述底板332的上表面上，所述中空圆环的内直径与套管下部313的外直径相同。
33.参见图6，所述晶振探头1设置在所述主腔体面板的下方，晶振探头1的下表面具有
探测孔11，设置在晶振探头1内的晶片通过探测孔11向下测量镀锅上的基片表面的膜厚。
34.尽管本技术已公开了多个方面和实施方式，但是其它方面和实施方式对本领域技术人员而言将是显而易见的，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本技术公开的多个方面和实施方式仅用于举例说明，其并非旨在限制本技术，本技术的实际保护范围以权利要求为准。