一种硅片抛光加工过程中涂蜡用蜡锅的制作方法

文档序号:32898745发布日期:2023-01-13 01:07阅读:166来源:国知局
一种硅片抛光加工过程中涂蜡用蜡锅的制作方法

1.本实用新型属于硅片加工技术领域,具体涉及一种硅片抛光加工过程中涂蜡用蜡锅。


背景技术:

2.半导体硅片加工制造中,硅片抛光是必不可少的加工工序,一般硅片抛光方法可分为多片抛光及单片抛光,其中单片抛光技术可解决多片抛光时存在硅片间厚度差异的问题,进而改善产品质量。单片抛光主要流程为:取片、涂蜡、贴片、抛光、卸片等,其中涂蜡就是在蜡锅内将陶瓷盘上表面涂上蜡,用于后续贴片,具体步骤为手臂将陶瓷盘放置在蜡锅的中间平台上,平台下降至蜡锅内,然后陶瓷盘经过涂蜡及边缘清洗后再旋干,最后陶瓷盘上升被手臂取走继续进行后续工序。
3.现有技术中,当陶瓷盘在蜡锅内涂蜡过程中,需要先用清洗液对陶瓷盘表面进行清洗,再进行涂蜡,最后再用清洗液将陶瓷边缘的蜡洗掉,在此过程中陶瓷盘需要一直处于高速旋转的状态,因此蜡和清洗液会被陶瓷盘甩向四周,而蜡锅会对蜡和清洗液进行阻隔且及时排出。但是现有蜡锅由于锅盖的结构问题,在涂蜡过程中会有蜡和清洗液从蜡锅盖的上边溢出,由于蜡比较黏及清洗液有腐蚀性,会使机台其他机构被粘住无法动作或被腐蚀无法使用,导致停机维修调整而影响正常产出,同时也会污染硅片,出现品质问题,影响产品良率。另外现有蜡锅安装有一个排气管路,由于锅内空气与蜡、清洗液混合,在排气管抽气时会将蜡和清洗液抽进管路导致管路堵塞,同时单个排气管无法及时将锅内废气排完,导致废气排至机台内部,均会影响机台正常生产。
4.因此对现有蜡锅进行进一步的改进,实现蜡锅在涂蜡过程中运行稳定,不会出现蜡和清洗液溢出的问题,同时锅内废气可以及时排出,蜡和清洗液不会被排气管抽出,对于后续抛光生产的稳定性和提高硅片的品质具有重要的技术价值。


技术实现要素:

5.本实用新型的目的就在于为解决现有技术的不足而提供一种硅片抛光加工过程中涂蜡用蜡锅。
6.本实用新型的目的是以下述技术方案实现的:
7.一种硅片抛光加工过程中涂蜡用蜡锅,包括蜡锅底和蜡锅盖,所述蜡锅底内设有可升降和旋转的支撑杆和位于所述支撑杆顶部的中间平台,所述中间平台用于放置陶瓷盘和硅片,
8.所述蜡锅盖上设有供所述中间平台穿过的通孔,所述通孔的孔壁上端设有向下向外弯曲的防蜡边;
9.所述蜡锅底的侧边上设有一个或多个排气口,底部设有一个或多个排液口;
10.所述蜡锅底内由中心至外依次设有内侧护盖、中间护盖和蜡锅内圈;
11.所述内侧护盖位于所述蜡锅底的底部中心位置;所述内侧护盖的中心开设有供所
述支撑杆穿过的通孔,所述内侧护盖的下端与蜡锅底的底部连接;
12.所述支撑杆穿过所述中间护盖的上表面,且与所述中间护盖的上表面密封连接,所述中间护盖能够随着所述支撑杆的升降上下移动、以及随着支撑杆的旋转进行旋转;所述排液口位于所述中间护盖外侧的所述蜡锅底的底部;
13.所述蜡锅内圈的顶部与所述蜡锅底的内侧壁连接,底部与所述蜡锅底的底部留有供液体流动的缝隙,侧边与所述蜡锅底的内侧壁留有供气体流通的缝隙,所述蜡锅内圈设于所述排气口处,用于阻挡液体但是不妨碍气体流向所述排气口。
14.优选的,所述蜡锅盖的上表面设有安装平台和安装支架,所述安装平台用于安装陶瓷盘洗边装置,所述安装支架用于安装清洗液喷头组件。
15.优选的,所述蜡锅盖和所述蜡锅底通过固定螺丝连接,所述蜡锅盖上设有长条孔,所述蜡锅底上设有螺纹孔,所述固定螺丝穿过所述长条孔和所述螺纹孔将所述蜡锅盖和所述蜡锅底连接,且通过调整所述固定螺丝于所述长条孔的位置,可以调整所述蜡锅盖和所述蜡锅底的连接位置。
16.优选的,所述排气口为2个,分别位于所述蜡锅底左右两侧;所述排液口为4个,在所述蜡锅底的底部均匀分布。
17.优选的,所述支撑杆的下端连接升降气缸和旋转电机。
18.优选的,所述中间平台上设有密封圈;所述中间平台和所述支撑杆的中心开设有轴向贯穿的真空孔;所述真空孔用于抽真空使所述陶瓷盘固定于所述中间平台上,所述密封圈用于密封所述陶瓷盘与所述中间平台之间的真空。
19.优选的,所述蜡锅底的底部中心位置向内凹陷形成所述内侧护盖。
20.优选的,从所述内侧护盖至所述排液口的蜡锅底的底部为向下倾斜设置。
21.本技术通过对现有蜡锅进行进一步的改进,可以实现蜡锅在涂蜡过程中运行稳定,不会出现蜡和清洗液溢出的问题,同时锅内废气可以及时排出,蜡和清洗液不会被排气管抽出,对后续加工的稳定性和硅片的品质有很大的提升效果,因此本技术所提供的蜡锅在半导体硅片加工制造中具有较好的实用价值和技术改进意义。
附图说明
22.图1是蜡锅的整体结构示意图;
23.图2是蜡锅的截面结构示意图;
24.图3是蜡锅及陶瓷盘结构示意图;
25.图4是蜡锅的底部结构示意图;
26.1-蜡锅盖;2-安装平台;3-固定螺丝;4-安装支架;5-右侧排气管;6-排液管;7-中间平台;8-左侧排气管;9-蜡锅底;10
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支撑杆;11-密封圈;12-真空孔;13-中间护盖;14-内侧护盖;15
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防蜡边;16-蜡锅内圈;17-陶瓷盘。
具体实施方式
27.本实用新型提供了一种硅片抛光加工过程中涂蜡用蜡锅,如图 1~4所示,包括蜡锅底9和蜡锅盖1,蜡锅底9内设有可升降和旋转的支撑杆10和位于支撑杆顶部的中间平台7,中间平台用于放置陶瓷盘17和硅片;支撑杆10的下端用于和升降气缸和旋转电机固定,
使其可以带动中间平台以及平台上的陶瓷盘和硅片进行升降和旋转。蜡锅盖为锅盖状,其上设有供中间平台穿过的通孔,通孔的孔壁上端设有向下向外弯曲的防蜡边15,防腊边15可以有效防止在清洗及涂蜡过程中有蜡和清洗液从蜡锅盖1的上边溢出。优选的,蜡锅盖1的上表面设有安装平台2和安装支架4,安装平台2可用于安装陶瓷盘洗边装置,安装支架4可用于安装清洗液喷头组件。
28.蜡锅底9的侧边上设有一个或多个排气口,排气口上设有排气管,底部设有一个或多个排液口,排液口上设有排液管,优选共设有多个排气口和排液口。如图1所示提供的蜡锅底上共设有两个排气口和两个排气管,分别为位于左、右两侧的左侧排气口和右侧排气口,以及左侧排气管8和右侧排气管5,两根排气管可以将蜡锅内的废气及时排出,避免废气排至机台内部而影响其他机构及产品。如图1所示提供的蜡锅底上共设有4个排液口和4个排液管6,排液口在蜡锅底的底部均匀分布,用于将清洗及涂蜡时产生的废蜡和废清洗液及时排走。
29.蜡锅底9内由中心至外依次设有内侧护盖14、中间护盖13和蜡锅内圈16。内侧护盖14位于蜡锅底的底部中心位置,内侧护盖的中心开设有供支撑杆10穿过的通孔,该通孔孔径与支撑杆外径相适应,使支撑杆既可以通过该通孔顺利地上下移动,同时又减少支撑杆与内侧护盖之间的缝隙,防止涂蜡和清洗过程中蜡液漏至内侧护盖内,并通过该缝隙排出至蜡锅外部,影响机台正常生产。内侧护盖的下端与蜡锅底的底部密封连接,防止蜡液从蜡锅底底部进入内侧护盖内,进一步避免蜡液通过上述缝隙漏至蜡锅外侧。优选蜡锅底的底部和内侧护盖为一体成型设置,如将蜡锅底的底部中心位置向内凹陷直接形成内侧护盖。
30.支撑杆10穿过中间护盖13的上表面,且与中间护盖的上表面密封连接,中间护盖13能够随着支撑杆10的升降上下移动、以及随着支撑杆10的旋转进行旋转。排液口位于中间护盖外侧的蜡锅底的底部。中间护盖与内侧护盖14相互配合,防止蜡和清洗液流至蜡锅外部,具体的:由于中间护盖上表面与支撑杆密封连接,因此,涂蜡和清洗过程中的蜡液不会进入中间护盖的内侧,而是沿中间护盖外侧向下流动,直至流动至蜡锅底的底部,从排液口排出(由于内侧护盖的下端与蜡锅底的底部密封连接,因此蜡液不会在蜡锅底底部向内侧护盖的内部流动)。优选的,在常规涂蜡和清洗过程中,将中间护盖的下端设置为正好与蜡锅底的底部抵接,可避免蜡液进入中间护盖内部,而进一步从内侧护盖与支撑杆之间的通孔缝隙流出蜡锅外。进一步优选的,从内侧护盖至排液口的蜡锅底的底部为向下倾斜设置,当支撑杆和中间平台位于高位时,中间护盖的下端与蜡锅底的底部留有缝隙,少量蜡液溢流至中间护盖内部,也会沿蜡锅底底部向排液口流动,最终从排液口排出。
31.蜡锅内圈16设于排气口处,用于阻挡液体但是不妨碍气体流向排气口。具体的,蜡锅内圈顶部与蜡锅底9的内侧壁连接,底部与蜡锅底的底部留有供液体流动的缝隙,侧边与蜡锅底的内侧壁留有供气体流通的缝隙。因此,在清洗及涂蜡时,废蜡和废清洗液会顺着蜡锅内圈16的内壁向底部流动,最终从排液口排出,而避免废蜡和废清洗液流至排气孔时被吸入排气管路内而导致管路堵塞,进而影响蜡锅排气。
32.优选的,蜡锅盖1和蜡锅底9通过固定螺丝3连接,蜡锅盖上设有长条孔,蜡锅底上设有螺纹孔,固定螺丝穿过长条孔和螺纹孔将蜡锅盖和蜡锅底连接。在需要时可通过调整固定螺丝于长条孔的位置,调整蜡锅盖和蜡锅底的连接位置。
33.优选的,中间平台7上设有密封圈11,且中间平台7和支撑杆 10的中心开设有轴向
贯穿的真空孔12。生产时将陶瓷盘放置在中间平台上后,陶瓷盘与密封圈接触防止漏气,通过真空孔抽真空产生吸力使陶瓷盘固定在中间平台上。
34.本技术通过对现有蜡锅进行进一步的改进,可以实现蜡锅在涂蜡过程中运行稳定,不会出现蜡和清洗液溢出的问题,同时锅内废气可以及时排出,蜡和清洗液不会被排气管抽出,对后续加工的稳定性和硅片的品质有很大的提升效果,因此本技术所提供的蜡锅在半导体硅片加工制造中具有较好的实用价值和技术改进意义。
35.尽管已描述了本实用新型的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
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