技术特征：
1.一种齿轮修复用激光熔覆夹持装置，其特征在于：包括夹具底座(1)，所述夹具底座(1)上滑动连接有第一固定座(4)，所述第一固定座(4)和所述夹具底座(1)之间设置有限位组件，所述第一固定座(4)的顶端开设有空腔，所述第一固定座(4)的顶部两相对侧边上分别固定连接有第一固定板(5)，两组所述第一固定板(5)之间铰接有连接座(6)，所述连接座(6)与所述第一固定座(4)之间设置有角度调整部，所述连接座(6)远离所述第一固定座(4)的一端固定连接有齿轮固定底座(11)，所述齿轮固定底座(11)远离所述连接座(6)的一侧转动连接有固定轴(12)，所述齿轮固定底座(11)远离所述连接座(6)的一侧还设置有锁紧部，所述固定轴(12)和所述锁紧部对应设置，所述固定轴(12)上设置有齿轮固定部。2.根据权利要求1所述的一种齿轮修复用激光熔覆夹持装置，其特征在于：角度调整部包括若干蜗轮齿(7)，若干所述蜗轮齿(7)等间距固定连接在所述连接座(6)远离所述齿轮固定底座(11)的一端，所述第一固定座(4)内的两相对侧壁上转动连接有第一连杆(8)，所述第一连杆(8)与所述连接座(6)垂直设置，所述第一连杆(8)的一端贯穿所述第一固定座(4)侧壁并固定连接有第一手轮(10)，所述第一连杆(8)上固定套设有蜗杆(9)，所述蜗杆(9)位于所述第一固定座(4)的两相对侧壁之间，所述蜗杆(9)与若干所述蜗轮齿(7)对应设置。3.根据权利要求2所述的一种齿轮修复用激光熔覆夹持装置，其特征在于：所述齿轮固定部包括第一锥型座(13)和第二锥形座(14)，所述第一锥型座(13)固定套设在所述固定轴(12)靠近所述齿轮固定底座(11)的一端，所述第二锥形座(14)螺纹套设在所述固定轴(12)的外侧，所述第二锥形座(14)位于所述第一锥型座(13)远离所述齿轮固定底座(11)的一侧，第二锥形座(14)远离所述第一锥型座(13)的一端面开设有两组受力孔(15)，两组所述受力孔(15)相适配有紧固组件。4.根据权利要求3所述的一种齿轮修复用激光熔覆夹持装置，其特征在于：所述紧固组件包括紧固环(17)，所述紧固环(17)的一端面上固定连接有两组受力柱(16)，两组所述受力柱(16)沿所述紧固环(17)的轴线对称设置，两组所述受力柱(16)与两组所述受力孔(15)相适配，所述紧固环(17)的外侧壁上固定连接有两组转动杆(18)，两组所述转动杆(18)沿所述紧固环(17)的轴线对称设置。5.根据权利要求1所述的一种齿轮修复用激光熔覆夹持装置，其特征在于：所述锁紧部包括两组第二固定板(24)，两组所述第二固定板(24)分别固定连接在所述齿轮固定底座(11)的顶面两端，两组所述第二固定板(24)平行设置，两组所述第二固定板(24)之间转动连接有两组丝杆(19)，两组所述丝杆(19)上螺纹连接有两组卡固块(20)，两组所述卡固块(20)与两组所述丝杆(19)垂直设置，所述固定轴(12)抵接在两组所述卡固块(20)之间，两组所述丝杆(19)的相近端端分别固定套设有两组第一齿轮(21)，靠近所述第一齿轮(21)的所述第二固定板(24)上转动连接有第二齿轮(22)，所述第二齿轮(22)啮合在两组所述第一齿轮(21)之间，所述第二齿轮(22)的转轴贯穿所述第二固定板(24)，所述转轴的贯穿端固定连接有第二手轮(23)。6.根据权利要求1所述的一种齿轮修复用激光熔覆夹持装置，其特征在于：所述夹具底座(1)的顶部开设有t型凹槽(3)，所述t型凹槽(3)贯穿所述夹具底座(1)的顶部，所述第一固定座(4)的底部固定连接有t型凸台(2)，所述t型凸台(2)滑动连接在所述t型凹槽(3)内，所述t型凸台(2)和所述t型凹槽(3)相适配，所述限位组件包括凸轮(25)，所述凸轮(25)铰
接在所述第一固定座(4)外壁上，所述凸轮(25)与所述夹具底座(1)的顶面抵接设置，所述凸轮(25)的外侧固定连接有拨杆(26)。
技术总结
本实用新型属于齿轮修复领域，提供一种齿轮修复用激光熔覆夹持装置,包括夹具底座，夹具底座上滑动连接有第一固定座，第一固定座的顶部两相对侧边上分别固定连接有第一固定板，两组第一固定板之间铰接有连接座，连接座与第一固定座之间设置有角度调整部，连接座远离第一固定座的一端固定连接有齿轮固定底座，齿轮固定底座远离连接座的一侧转动连接有固定轴，齿轮固定底座还设置有锁紧部，固定轴上设置有齿轮固定部。本实用新型本实用新型通过转动角度调整部使直齿轮和斜齿轮均能顺利进行激光熔覆修复，通过采用两个锥形座夹持满足了不同尺寸的齿轮的夹紧需求，夹具的通用性强且在使用过程中不会对激光熔覆焊头产生阻碍。用过程中不会对激光熔覆焊头产生阻碍。用过程中不会对激光熔覆焊头产生阻碍。
技术研发人员：麻玄业 孙静 张庆宏 闫小丽
受保护的技术使用者：大同市森源激光再制造技术有限公司
技术研发日：2022.09.07
技术公布日：2023/1/24