一种PECVD镀膜装置的制作方法

一种pecvd镀膜装置
技术领域
1.本实用新型涉及pecvd镀膜技术领域，具体涉及一种pecvd镀膜装置。


背景技术：

2.等离子体增强化学气相沉积法(plasma enhanced chemical vapor deposition，pecvd)镀膜装置通过微波或射频等使含有薄膜成分原子的气体电离，在局部形成等离子体，利用等离子体化学活性很强，很容易发生反应的原理，从而在待镀工件上沉积出所需要的薄膜。
3.现有技术中，pecvd镀膜装置主要包括外腔体、设置外腔体内的内腔体、及设置于内腔体内依次平行间隔设置的多个电极板，相邻两个电极板之间放置待镀工件进行镀膜。其中，现有技术的内腔体均没有设置加热件，无法对内腔体进行加热，从而无法根据镀膜工艺需求调节内腔体的温度，难以满足不同的镀膜工艺要求。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种pecvd镀膜装置，旨在解决现有技术的pecvd镀膜装置无法对内腔体温度进行调节，难以满足不同镀膜工艺要求的问题。
5.本实用新型是这样实现的，提供一种pecvd镀膜装置，包括：
6.外腔体，所述外腔体内设有外腔；以及
7.设置于所述外腔内的内腔体，所述内腔体内设有与所述外腔连通的内腔，且所述内腔体设置有第一加热件。
8.优选的，所述内腔体包括：
9.若干个内腔壁，若干个所述内腔壁围成具有开口的所述内腔；
10.盖合所述开口的内腔门，所述内腔壁和/或所述内腔门设置有所述第一加热件。
11.优选的，所述外腔体开设有与所述外腔内部连通的进气口，所述第一加热件与所述进气口相对设置。
12.优选的，所述内腔门包括：
13.第一门板；以及
14.与所述第一门板相盖合的第二门板，所述第一加热件封装于所述第一门板与所述第二门板之间。
15.优选的，所述第一门板或所述第二门板设有与所述第一加热件配合的凹槽，所述第一加热件收纳于所述凹槽内。
16.优选的，还包括：
17.安装于所述外腔体的外腔壁上的安装座，所述安装座设置有安装接口；
18.与所述安装接口配合的真空航插，所述真空航插一端与所述安装接口插接并与所述第一加热件电连接，所述真空航插另一端电连接电源。
19.优选的，所述第一加热件为硅胶加热片。
20.优选的，所述外腔体的外腔壁包裹设置有第二加热件。
21.优选的，所述第一门板、所述第一加热件及所述第二门板通过紧固件固定于一体。
22.本实用新型提供的一种pecvd镀膜装置，通过在内腔体设置第一加热件，利用第一加热件对内腔体进行加热，使得内腔体温度可调节，从而可根据镀膜工艺需求随时改变镀膜温度场的分布，方便调出最佳的镀膜工艺，可以满足不同镀膜工艺需求。
附图说明
23.图1为本实用新型实施例提供的一种pecvd镀膜装置的立体图；
24.图2为本实用新型实施例提供的一种pecvd镀膜装置的第一立体分解图；
25.图3为本实用新型实施例提供的一种pecvd镀膜装置的第二立体分解图；
26.图4为本实用新型实施例提供的一种pecvd镀膜装置的第三立体分解图；
27.图5为本实用新型实施例提供的一种pecvd镀膜装置一部分结构的立体分解图；
28.图6为本实用新型实施例提供的一种pecvd镀膜装置另一部分结构的立体图；
29.图7为图1中局部a的放大图。
具体实施方式
30.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
31.本实用新型实施例提供的一种pecvd镀膜装置，通过在内腔体设置第一加热件，利用第一加热件直接对内腔体进行加热，使得内腔体温度可调节，从而可根据镀膜工艺需求随时改变镀膜温度场的分布，方便调出最佳的镀膜工艺，可以满足不同镀膜工艺需求。
32.请参照图1-图5，本实用新型实施例提供一种pecvd镀膜装置，包括：
33.外腔体1，外腔体1内设有外腔10；以及
34.设置于外腔10内的内腔体21，内腔体21内设有与外腔20连通的内腔20，且内腔体21设置有第一加热件23。
35.本实用新型实施例中，通过在内腔体21设置第一加热件23，可以利用第一加热件23工作对内腔体21进行加热来改变内腔体21的温度，从而可以改变放置在内腔20内的待镀工件的温度，实现待镀工件温度的可调节，这样可根据镀膜工艺需求随时改变内腔体21的温度，从而调节镀膜温度场的分布，方便调出最佳镀膜工艺，可以满足不同镀膜工艺需求。例如，需要改变工件的镀膜厚度时，可以通过控制第一加热件23的加热时间、加热功率等方式来调节内腔体21的温度，使内腔体21的温度处于一定温度范围，从而使待镀工件上生成的镀膜厚度达到要求。
36.作为本实用新型的一个实施例，外腔体1包括依次连接的若干个外腔壁11、及外腔门(图未示)，若干个外腔壁11连接围成外腔10，外腔门用于打开或密封外腔10。
37.本实施例中，外腔体1为长方体结构，外腔壁11的数量为五个，五个外腔壁11依次连接并与外腔门形成封闭的外腔10。
38.本实用新型实施例中，内腔体21的数量不限，可以是一个、两个或三个以上。其中，图1-图3中示出的内腔体21的数量为两个，且各内腔体21的结构完全相同，每个内腔体21内
依次间隔设置有多个电极板22。
39.本实用新型实施例中，第一加热件23可以设置在内腔体21的任意位置，可以根据镀膜工艺需要灵活设置第一加热件23在内腔体21的位置。
40.作为本实用新型的一个实施例，外腔体1开设有与外腔10连通的进气口(图未示出)，第一加热件23与进气口相对设置。具体的，进气口设置于外腔体1的外腔门上。
41.本实施例中，外腔体1的进气口用于通入工艺气体，工艺气体从进气口进入外腔10内，再扩散进入内腔20内，以进行待镀工件的镀膜。
42.本实施例中，由于第一加热件23与进气口相对设置，而内腔体21设置第一加热件23的位置通过第一加热件23加热，工艺气体从进气口吹向内腔体21设置有第一加热件23的位置，避免从进气口进入的工艺气体遇到温度较低的内腔体21液化造成工艺气体浪费，从而提升工艺气体的利用效率。因此，既可以利用第一加热件23工作产生热量直接对内腔体21进行加热，可根据镀膜工艺需求随时改变镀膜温度场的分布，方便调出工件的最佳镀膜工艺，同时可以避免工艺气体遇冷液化，提升工艺气体的利用率。
43.本实用新型实施例中，pecvd镀膜装置还包括依次间隔设置于内腔20内的多个电极板22，相邻两个电极板22之间形成用于放置待镀工件的工件放置空间。相邻两个电极板22极性相反形成电场，待镀工件放置在工件放置空间内进行镀膜工艺。
44.其中，电极板22的具体数量不限，可以根据实际需要进行设置。优选的，多个电极板22依次平行间隔设置。电极板22可以为实心金属板、带孔金属板或金属格栅板，电极板22的具体结构不做限定。
45.请结合参照图4-图6，作为本实用新型的一个实施例，内腔体21包括：
46.若干个内腔壁211，若干个内腔壁211围成具有开口的内腔20；
47.盖合开口的内腔门212，内腔壁211和/或内腔门212设置有第一加热件23。
48.本实施例中，内腔体21为长方体结构，内腔壁211的数量为五个，五个内腔壁211围成具有开口的内腔20。第一加热件23可以设置任一内腔壁211上，也可以设置在内腔门212上，还可以是同时设置在内腔壁211和内腔门212上。其中，内腔门212与内腔壁211形成转动连接，以使内腔门212可转动打开或关闭内腔20的开口，便于取放工件。
49.本实施例中，至少一个内腔壁211设置有阵列分布的多个通孔，内腔20通过内腔壁211上的通孔与外腔10相连通，使得进入外腔10内的工艺气体可以从内腔壁211上的通孔进入内腔20内。
50.作为本实用新型的一个优选实施例，第一加热件23设置于内腔门212上，便于第一加热件23的安装，而且便于将第一加热件23与进气口相对设置，既可以利用第一加热件23工作产生热量直接对内腔体21进行加热，可根据镀膜工艺需求随时改变镀膜温度场的分布，方便调出工件的最佳镀膜工艺，也可以避免进气口进入的工艺气体遇内腔门212液化，提升工艺气体的利用率。
51.作为本实用新型的一个实施例，内腔门212包括：
52.第一门板2121；以及
53.与第一门板2121相盖合的第二门板2122，第一加热件23封装于第一门板2121及第二门板2122之间。
54.本实施例中，第一加热件23利用第一门板2121与第二门板2122封装，实现第一加
热件23密封，防止第一加热件23表面被镀膜而造成原料浪费且影响加热效果，而且防止电极板22放电损坏第一加热件23，确保第一加热件23使用寿命长，工作可靠。
55.作为本实用新型的一个实施例，第一门板2121、第一加热件23及第二门板2122通过紧固件固定于一体，便于第一门板2121、第一加热件23及第二门板2122的拆装。其中，紧固件可以为螺栓或螺钉。除本实施例之外，第一门板2121、第一加热件23及第二门板2122通过胶粘方式固定连接。
56.作为本实用新型的一个实施例，第一门板2121或第二门板2122设有与第一加热件23配合的凹槽2120，第一加热件23收纳于凹槽2120内。
57.本实施例中，将第一加热件23收纳于凹槽2120内，可以更好地密封第一加热件23，而且可以减小内腔门212的整体厚度。其中，可以是第一门板2121设置凹槽2120，也可以是第二门板2122设置凹槽2120。其中，图5中示出的第二门板2122设有凹槽2120。
58.请结合参照图1和图7，作为本实用新型的一个实施例，还包括：
59.安装于外腔体1的外腔壁11上的安装座6，安装座6设置有安装接口61；以及
60.与安装接口61配合的真空航插7，真空航插7一端与安装接口61插接并与第一加热件23电连接，真空航插7另一端电连接电源。
61.本实施例中，真空航插7与安装接口61插接形成密封连接，第一加热件23通过真空航插7连接电源。其中，第一加热件23通过穿过安装接口61的线缆与真空航插7一端电连接，真空航插7另一端通过线缆与电源电连接，实现第一加热件23供电。其中，真空航插7与安装座6上的安装接口61插接形成密封连接，实现真空航插7的固定，同时实现外腔体1的密封，防止外腔体1漏气，而且真空航插7与安装座6上的安装接口61插接配合，便于真空航插7的拆装。其中，真空航插7采用现有技术的真空航空插头，可以直接从市面上购买。
62.作为本实用新型的一个实施例，第一加热件23为硅胶加热片。利用硅胶加热片作为加热件，利用硅胶加热片里面均匀分布的加热丝对内腔体21进行加热，使内腔体21受热更均匀，且使内腔体21的温度更容易调整控制。除本实施例外，第一加热件23也可以为电加热丝。
63.作为本实用新型的一个实施例，外腔体1的外腔壁11包裹设置有第二加热件8。
64.本实施例中，第二加热件8为硅胶加热片，外腔体1的外腔壁11设置有第二加热件8。利用硅胶加热片里面均匀分布的加热丝对内腔体21进行加热，使内腔体21受热更均匀，且使内腔体21的温度更容易调整控制。除本实施例外，第二加热件8也可以为电加热丝。
65.本实施例中，利用第二加热件8对外腔体1的外腔壁11进行加热，实现整个外腔体1的加热，避免外腔体1的外腔壁11温度过低，防止进入外腔10内的工艺气体遇外腔体1的外腔壁11液化而造成工艺气体浪费，从而提升工艺气体的利用效率，而且利用第二加热件8对外腔体1加热，可以加快工艺气体进入内腔参与镀膜，提高镀膜效率。
66.其中，图3中示出的外腔体1的四个外腔壁11的外表面分别设置有硅胶加热片，实现外腔体1的外腔壁11均匀加热。
67.本实用新型实施例提供的一种pecvd镀膜装置通过在内腔体设置第一加热件，利用第一加热件直接对内腔体进行加热，使得内腔体温度可调节，从而可根据镀膜工艺需求随时改变镀膜温度场的分布，方便调出最佳的镀膜工艺，可以满足不同镀膜工艺需求。
68.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用
新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。