一种硅片抛光机导轮的制作方法

文档序号:33652811发布日期:2023-03-29 09:24阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种硅片抛光机导轮,包括pom材质的圆柱形导轮本体(2),导轮本体(2)上具有与压头(3)抵接的第一工作区(202)、与载体板(4)抵接的第二工作区(203)和处于两者之间的非工作区,其特征在于:所述非工作区上开设有环形槽(201),且环形槽(201)的上沿和第一工作区(202)相接触,环形槽(201)的下沿和第二工作区(203)相接触。2.根据权利要求1所述硅片抛光机导轮,其特征在于:所述环形槽(201)的断面为圆弧形。3.根据权利要求1所述硅片抛光机导轮,其特征在于:所述环形槽(201)的宽度为3-6毫米,导轮本体(2)表面至环形槽(201)槽底的深度为0.5-3毫米。4.根据权利要求1所述硅片抛光机导轮,其特征在于:所述导轮本体(2)内设置有支撑轴(1),导轮本体(2)通过转动机构(7)转动安装在支撑轴(1)上,转动机构(7)包括开设在导轮本体(2)内的通孔(701),通孔(701)内固定安装有用于密封导轮本体(2)底端的底座(702),底座(702)外壁和通孔(701)内壁相接触,并延伸至和通孔(701)平齐,底座(702)上开设有一端封闭的圆柱形容纳腔(703),支撑轴(1)延伸至该容纳腔(703)内,支撑轴(1)和容纳腔(703)内壁之间设置有轴承(704),底座(702)通过轴承(704)转动安装在支撑轴(1)上。5.根据权利要求4所述硅片抛光机导轮,其特征在于:所述底座(702)以过盈配合的方式安装在通孔(701)内。6.根据权利要求4所述硅片抛光机导轮,其特征在于:所述通孔(701)为台阶孔,且通孔(701)的台阶靠近导轮本体(2)的底端,底座(702)上设置有和通孔(701)的台阶相匹配的凸台(7021)。7.根据权利要求1所述硅片抛光机导轮,其特征在于:所述导轮本体(2)上方设置有圆筒形端盖(5),端盖(5)上开设有供支撑导轮本体(2)的轴穿过的穿过孔(501),防止抛光液沿端盖(5)和支撑导轮本体(2)的轴之间的间隙进入端盖(5)下方的连接区。8.根据权利要求7所述硅片抛光机导轮,其特征在于:所述穿过孔(501)内壁上开设安装槽(502),安装槽(502)内设置有密封圈(503)。9.根据权利要求7所述硅片抛光机导轮,其特征在于:所述端盖(5)底端和导轮本体(2)顶端之间形成防摩擦间隙(12),导轮本体(2)顶端设置有位于端盖(5)内侧的挡环(205),挡环(205)的高度大于防摩擦间隙(12)的高度,端盖(5)内壁和挡环(205)外壁之间形成转动间隙(13)。10.根据权利要求9所述硅片抛光机导轮,其特征在于:所述防摩擦间隙(12)的宽度为0.2-2毫米,沿端盖(5)周向方向上,转动间隙(13)的宽度为0.5-3毫米。

技术总结
本实用新型涉及一种硅片抛光机导轮,属于单晶硅抛光片生产技术领域。在非工作区开设环形槽,且环形槽的上沿和第一工作区相接触,环形槽的下沿和第二工作区相接触,随着压头磨损挤压第一工作区和载体板磨损挤压第二工作区,致使第一工作区和第二工作区之间形成环形凸起,由于环形槽的存在可防止在导轮上形成环形凸起,进而防止压头或载体板撞击凸起,产生震动,使压头平稳作用在载体板上。解决现有导轮在使用过程中,随着导轮的接触区被挤压磨损,在导轮的非接触区形成环形凸起,当压头或载体板撞击凸起时,产生的震动压头摆动会导致压头对晶片作用力不再均匀,造成硅片表面TIR、STIR超标,造成产品收率降低的技术问题。造成产品收率降低的技术问题。造成产品收率降低的技术问题。


技术研发人员:郭光灿 范强 宋松伟 高烨 郭永伟 王一鸣
受保护的技术使用者:麦斯克电子材料股份有限公司
技术研发日:2022.10.31
技术公布日:2023/3/28
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