一种提升电路板化学镀质量的镀铜装置及方法与流程

本发明涉及电路板内通孔化学镀的，特别是一种提升电路板化学镀质量的镀铜装置及方法。

背景技术：

1、某电路板的结构如图1~图2所示，它包括板体，板体的上端部开设有通孔1，通孔1的直径为1~1.2mm，工艺上要求在通孔1的内壁上化学镀出一层铜层，以满足了客户的需求。

2、某车间内，在电路板的通孔内化学镀出一层铜层的方法是：工人先在板体的外部包裹一层薄膜，并且确保只有通孔1露出来，而后工人将包裹好的板体放入到篮筐内；然后工人将篮筐浸入到盛装有铜溶液的回收槽内，当铜溶液进入到通孔1内时，即可在通孔1的内壁上镀出附着有液体的铜层，当浸泡一段时间后，工人将电路板从回收槽内取出，并且将其上的薄膜撕掉，随后工人将电路板放入到烘箱内，通过烘箱对铜层烘干，烘干后，最终实现在通孔1内化学镀出一层不带有液体的成品铜层。

3、然而，这种方法虽然能够实现在通孔1内化学镀出一层成品铜层，但是在实际的生产过程中，仍然存在以下技术缺陷：

4、i、当将电路板浸入到回收槽内的铜溶液中，由于通孔1的孔径比较小，造成在通孔1内壁上形成一些微小气泡，进而导致气泡所占位置处并没有被镀上铜层，即通孔内壁上的一些区域并没有被镀上铜层，化学镀不彻底，存在化学镀质量低的技术缺陷。

5、ii、当镀铜结束后，还需要工人将电路板转移到烘箱内进行烘干，以除去掉铜层上的液体，这中间增加了周转工序，进而增加了工人的工作强度。

6、iii、当薄膜没有包紧电路板时，薄膜与通孔1两个端口的端面处会出现缝隙，造成铜溶液进入到缝隙内，进而导致在通孔1的两个端口的端面处形成铜层，而工艺上只要求在通孔1内形成铜层，这无疑是进一步的降低了化学镀质量。因此，亟需一种极大提高通孔化学镀质量、减轻工人工作强度的镀铜装置及方法。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、极大提高通孔化学镀质量、减轻工人工作强度的提升电路板化学镀质量的镀铜装置及方法。

2、本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种提升电路板化学镀质量的镀铜装置，它包括工作台，所述工作台的台面上且位于其左右端分别固设有左支架和右支架，所述左支架和右支架的顶部均固设有升降电缸，两个升降电缸的活塞杆均贯穿对应的支架设置，活塞杆的延伸端上固设有升降板，所述工作台的台面上放置有位于左支架和右支架之间的回收槽，回收槽内且位于其底壁上固设有延伸于其外部的定位座，定位座的顶表面上开设有定位槽；左侧升降板的右端部固设有位于其下方的连接板，连接板上开设有光孔，光孔的右端口的外部固设有胶圈，胶圈内开设有与光孔相连通的中心孔，光孔的左端口的外部固设有弯管；左侧的升降板的顶表面上固设有水平电缸，水平电缸活塞杆的作用端上固设有支板，右侧的升降板的顶表面上固设有导向座，导向座内滑动安装有导向杆，导向杆的左端部固设有支板，两个支板之间固设有平台；

3、所述平台的底表面上固设有垂向电缸，垂向电缸活塞杆的作用端上固设有安装架，安装架上固设有第一水平管和第二水平管，第一水平管设置于第二水平管的正上方，且第一水平管与胶圈的中心孔处于同一水平直线上，第一水平管和第二水平管的左端口处均固设有密封圈，第一水平管的右端口处连接有第一软管，第一软管的另一端口与抽液泵的排液口连接，抽液泵的抽液口与铜溶液储槽连通，第二水平管的右端口处连接有第二软管，第二软管的另一端口与空气加热器的出风口连接。

4、所述弯管向下延伸于回收槽的正上方。

5、所述定位槽的深度小于电路板的高度，定位槽的水平宽度与电路板的厚度相等，定位槽的纵向宽度与电路板的宽度相等。

6、所述平台的底表面上设置有l板，l板的垂直板固设于平台的底表面上，所述垂向电缸的缸体固设于l板的水平板上，垂向电缸的活塞杆向下贯穿l板的水平板设置。

7、所述抽液泵和空气加热器均固设于平台的顶表面上，平台的顶部固设有架设于抽液泵上方的龙门架，所述铜溶液储槽固设于龙门架横梁的顶部。

8、所述回收槽的侧壁上设置有排液阀。

9、所述工作台的底表面上固设有多根支撑于地面上的支撑腿。

10、该镀铜装置还包括控制器，所述控制器与升降电缸、水平电缸、垂向电缸、空气加热器和抽液泵经信号线电连接。

11、一种提升电路板化学镀质量的镀铜方法，它包括以下步骤：

12、s1、待镀铜电路板的安装：工人将电路板的下端部由上往下嵌入到定位座的定位槽内，由于定位槽的深度小于电路板的高度，定位槽的水平宽度与电路板的厚度相等，定位槽的纵向宽度与电路板的宽度相等，电路板的下端部刚好限制于定位槽内，从而实现了待镀铜电路板的安装，此时电路板的左端面与胶圈的右端面平齐；

13、s2、电路板内通孔的化学镀，其具体操作步骤为：

14、s21、工人控制两个升降电缸的活塞杆同步向下伸出，活塞杆带动升降板向下运动，其中，位于左侧的升降板带动水平电缸和支板向下运动，同时位于右侧的升降板带动导向座向下运动，导向座带动导向杆和支板向下运动，两个支板带动平台向下运动，平台带动抽液泵、空气加热器、铜溶液储槽和垂向电缸同步向下运动，垂向电缸带动安装架、第一水平管和第二水平管同步向下运动，当升降电缸的活塞杆完全伸出后，胶圈的右端面与电路板的左端面接触，且胶圈的中心孔与电路板的通孔相连通，同时第一水平管的密封圈与通孔刚好处于同一水平直线上；

15、s22、工人控制水平电缸的活塞杆向左缩回，活塞杆带动左侧的支板向左运动，支板带动平台向左运动，平台带动抽液泵、空气加热器、铜溶液储槽和垂向电缸同步向左运动，垂向电缸带动安装架、第一水平管和第二水平管同步向左运动，当水平电缸的活塞杆完全缩回后，第一水平管的密封圈的左端面抵压在电路板的右端面上，且该密封圈与电路板的通孔相连通，此时电路板的通孔刚好处于胶圈与第一水平管的密封圈之间；

16、s23、工人控制抽液泵启动，抽液泵将铜溶液储槽内的铜溶液抽出，在泵压下，铜溶液顺次经抽液泵、第一软管、第一水平管的右端口、第一水平管、第一水平管的左端口、密封圈、电路板的通孔、胶圈的中心孔、连接板的光孔，最后经弯管流入到回收槽内，其中，铜溶液在流经通孔时，在通孔的内壁上镀出附着有液体的铜层，当抽液泵工作一段时间后，即可最终在电路板的通孔的内壁上化学镀出一层带有液体的铜层；

17、s24、当镀铜后，工人控制抽液泵关闭；

18、s3、铜层的烘干，其具体操作步骤为：

19、s31、工人控制水平电缸的活塞杆向右伸出，活塞杆带动左侧的支板向右运动，支板带动平台向右运动，平台带动抽液泵、空气加热器、铜溶液储槽和垂向电缸同步向右运动，垂向电缸带动第一水平管和第二水平管同步向右运动，第一水平管的密封圈与电路板分离，当水平电缸的活塞杆完全伸出后，工人控制垂向电缸的活塞杆向上缩回一段距离，活塞杆带动安装架向上运动，安装架带动第一水平管和第二水平管同步向上运动，当垂向电缸的活塞杆运动到设定距离后，第二水平管的密封圈与通孔刚好处于同一直线上；

20、s32、工人控制水平电缸的活塞杆向左缩回，活塞杆带动左侧的支板向左运动，支板带动平台向左运动，平台带动抽液泵、空气加热器、铜溶液储槽和垂向电缸同步向左运动，垂向电缸带动安装架、第一水平管和第二水平管同步向左运动，当水平电缸的活塞杆完全缩回后，第二水平管的密封圈的左端面抵压在电路板的右端面上，且该密封圈与电路板的通孔相连通，此时电路板的通孔刚好处于胶圈与第二水平管的密封圈之间；

21、s33、工人启动空气加热器，空气加热器排出热气流，排出的热气流顺次经空气加热器的出风口、第二软管、第二水平管的右端口、第二水平管、第二水平管的左端口、密封圈、胶圈的中心孔、电路板的通孔，最后从弯管的末端口排放出来，其中，热气流在流经电路板的通孔过程中，热气流对附着在通孔内壁上的铜层进行烘干，以去除掉铜层表面的水分，当空气加热器工作一段时间后，即可彻底烘干铜层表面上的水分，从而最终实现了对铜层的烘干，烘干后，即可得到所需的成品电路板；

22、s4、成品电路板的取出，其具体操作步骤为：

23、s41、工人控制空气加热器关闭；

24、s42、工人控制水平电缸的活塞杆向右伸出，活塞杆带动左侧的支板向右运动，支板带动平台向右运动，平台带动抽液泵、空气加热器、铜溶液储槽和垂向电缸同步向右运动，垂向电缸带动第一水平管和第二水平管同步向右运动，第二水平管的密封圈与电路板分离；

25、s43、当分离后，工人控制两个升降电缸的活塞杆同步向上缩回，活塞杆带动升降板向上运动，当升降板复位后，工人将成品电路板从定位座的定位槽内取出，从而实现了取出成品电路板；

26、s5、工人重复步骤s1~s4的操作，即可连续地实现了对多个电路板内通孔的化学镀，从而连续地生产出多个成品电路板。

27、本发明具有以下优点：结构紧凑、极大提高通孔化学镀质量、减轻工人工作强度。