1.一种自动调整打磨工件的硅片精磨加工装置，其特征在于：包括机体(1)，所述机体(1)上开设有若干个加工腔(11)，所述机体(1)的中心设置有机械臂，每个所述加工腔(11)内设置有加工装置，所述加工装置包括：研磨腔(12)，所述研磨腔(12)内设置有研磨装置(2)，所述研磨装置(2)连通有降温装置(3)，所述研磨装置(2)包括：升降环(21)，所述升降环(21)与研磨腔(12)内壁滑动连接，所述升降环(21)的侧壁上设置有齿条，所述研磨腔(12)内壁上设置有转动齿轮，所述转动齿轮通过微型电机驱动，所述齿条与转动齿轮啮合；
2.根据权利要求1所述的一种自动调整打磨工件的硅片精磨加工装置，其特征在于：所述升降环(21)及滑动环(22)均由两个半圆环组成，组成所述升降环(21)的两个所述半圆环分别与研磨腔(12)侧壁滑动连接，组成所述滑动环(22)的两个所述半圆环分别与组成升降环(21)的两个半圆环连接，所述滑动环(22)中的所述半圆环与升降环(21)中的半圆环开口方向一致。
3.根据权利要求1所述的一种自动调整打磨工件的硅片精磨加工装置，其特征在于：所述研磨装置(2)还包括：弧形块(24)，所述弧形块(24)设置有若干个，若干个所述弧形块(24)沿着研磨腔(12)轴线环绕布置，所述弧形块(24)远离研磨腔(12)内壁的一侧设置有转动块(25)，所述转动块(25)表面设置有吸盘，所述转动块(25)的内部设置有气泵，所述吸盘通过管道连接气泵，所述转动块(25)的侧壁上环绕开设有若干个弧形槽(251)，所述弧形槽(251)与弧形块(24)外壁接触。
4.根据权利要求3所述的一种自动调整打磨工件的硅片精磨加工装置，其特征在于：所述转动块(25)的底部设置有转轴(26)，所述转轴(26)远离转动块(25)的一侧设置有转动臂(27)，所述转动臂(27)远离转轴(26)的一侧设置有电机座(28)，所述电机座(28)内设置有电机，所述电机中的驱动轴连接转动臂(27)，所述电机座(28)远离转动臂(27)的一侧设置有移动座(29)，所述移动座(29)通过滑轨与研磨腔(12)底部滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种自动调整打磨工件的硅片精磨加工装置，其特征在于：所述电机座(28)内的电机驱动轴穿过转动臂(27)的一端设置有主齿轮，所述转轴(26)穿过转动臂(27)的一端设置有从动齿轮，所述转轴(26)通过从动齿轮与转动臂(27)转动连接，所述主齿轮与从动齿轮之间啮合有惰轮。
6.根据权利要求1所述的一种自动调整打磨工件的硅片精磨加工装置，其特征在于：所述降温装置(3)包括：移动槽(31)，所述移动槽(31)开设在弧形块(24)内，所述移动槽(31)内滑动连接有推动块(32)，所述推动块(32)靠近移动槽(31)的一侧设置有推动板(33)，所述推动板(33)与推动块(32)之间设置有弹簧；所述推动板(33)靠近机体(1)的一侧设置有输液管(34)，所述输液管(34)内设置有橡胶软管(35)，所述橡胶软管(35)顶部设置有出液口，所述橡胶软管(35)底部设置有进液口，所述出液口和进液口均设置有单向阀。
7.根据权利要求6所述的一种自动调整打磨工件的硅片精磨加工装置，其特征在于：所述输液管(34)的顶部设置有喷口，所述升降环(21)的内部环绕开设有喷槽(212)，所述喷槽(212)连通喷口，所述喷槽(212)由斜槽和平槽组成，所述喷槽(212)平面的上表面与研磨环(23)的下表面处于同一平面。
8.根据权利要求1所述的一种自动调整打磨工件的硅片精磨加工装置，其特征在于：所述研磨腔(12)的底部设置有过滤腔(36)，过滤腔(36)内填充有研磨液；所述过滤腔(36)内设置有多层过滤网，所述过滤腔(36)底部设置有泵机，所述过滤腔(36)连通输液管(34)。