一种半导体晶片抛光装置的制作方法

本发明涉及半导体晶片加工设备，具体为一种半导体晶片抛光装置。

背景技术：

1、随着技术的不断进步，半导体技术逐渐成为了现代电子产品中不可或缺的一部分，半导体最常见的应用是电子元器件制造，例如芯片、晶体管、光电二极管等，它们在计算机、智能手机、家用电器等电子产品中起着至关重要的作用，目前，对于半导体晶片的打磨，通常会采用机械研磨的方式来进行。

2、公开号为cn217194623u的中国专利，其公开了一种半导体晶片加工用抛光装置，包括抛光台，所述抛光台上通过升降机构安装有驱动板，且驱动板的底部固定安装有工作电机，所述工作电机的输出端固定连接有主轴，且主轴的底端固定连接有抛光盘，所述抛光台的顶部开设有晶片槽，且晶片槽位于抛光盘的下方。该半导体晶片加工用抛光装置，抛光过程中，由于外吸筒转动安装于抛光盘上，故而抛光盘转动时其外吸筒不会随之发生转动，但主轴处于转动状态，使其上的第二齿轮带动第一齿轮转动，第一齿轮带动从轴旋转，进而使吸气螺旋叶转动并通过透气孔将外吸筒内的气体排出，此时吸尘孔将抛光产生的废尘吸入外吸筒内，进而避免废尘聚集在半导体晶片上而影响抛光质量。

3、综上所述，由于晶片有着较薄易碎的特性，在对晶片抛光过程中，若晶片槽中附着杂质或晶片表面附着杂质时，砂轮与晶片发生摩擦后很容易引发晶片发生高应变从而产生开裂，这样就会导致晶片报废，而由于晶片在开裂后晶片碎块会四处飞洒，若上述专利在对晶片抛光后出现晶片开裂的情况时，由于上述专利其不便自动对晶片碎块进行清理，其还需人工将破碎的晶片取出，而人工清理容易出现清理不到位而导致异物残留，这样就会在下次使用时再次导致晶片开裂，极大的影响了晶片研磨后的完整性，其次，上述专利在使用时其不便自动对晶片进行上料，使用时还需人工将晶片放置于晶片槽中，而人工操作很容易导致晶片与外围机器部件发生碰撞造成破损，使用较为不便。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半导体晶片抛光装置，以解决上述背景技术中提出的上述专利在对晶片抛光后出现晶片开裂的情况时不便自动对晶片碎块进行清理，其次上述专利在使用时其不便自动对晶片进行上料的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体晶片抛光装置，包括l形机架，

3、所述l形机架的顶部固定有l形固定架，且l形固定架的顶部固定有顶板，所述顶板上贯穿固定有气缸一，且气缸一的输出端设置有晶片打磨机构，所述l形机架的侧部设置有u形架，且u形架的内侧安装有置物盘，所述置物盘上开设有晶片置物槽，所述u形架的外侧安装有电机一，且电机一的输出端与置物盘相连接；

4、所述l形机架的侧部还设置有升降组件，所述升降组件用于带动u形架以及置物盘进行竖向移动；

5、所述l形机架的底部固定有清洗箱，且清洗箱的内部设置有清洗组件，所述l形固定架的下方安装有转杆，且转杆上套设有转管，所述转管的底部固定有横板，且横板的侧部设置有z形架，所述z形架的底部安装有吸盘，所述横板还设置有缓冲组件；

6、所述l形固定架的侧部设置有旋转组件，所述旋转组件用于带动转杆以及横板进行旋转；

7、所述顶板上还设置有调节组件，所述调节组件用于带动转杆以及横板进行竖向移动。

8、通过采用上述技术方案，可将晶片放置于晶片置物槽中进行研磨抛光，若抛光结束后晶片出现破碎时，可通过该电机一带动置物盘转动，使置物盘以及晶片置物槽翻转，这样晶片置物槽中较大的晶片碎块会落入清洗箱中，之后可通过该升降组件带动u形架以及翻转后的置物盘和晶片置物槽下降至清洗箱中，之后即可通过清洗箱内部的清洗组件对晶片置物槽进行精细冲洗，使得晶片置物槽中无碎片残留，并且还能够对晶片置物槽中晶片打磨过程中所产生的磨屑进行去除，有效的避免了在研磨过程中因异物残留而导致晶片开裂报废的情况，提高了生产成品率。

9、其次，由于晶片存放盒的两端均为弧形镂空状，以方便作业人员通过镊子或吸盘将晶片从晶片存放盒中取出，使用时，可将晶片存放盒竖立放置于晶片盒置物架上，之后可通过旋转组件带动转杆、转管以及横板进行旋转，使横板带动吸盘旋转至晶片盒置物架上方，之后可通过调节组件带动转管以及横板下降，此时可通过吸盘对竖立码放的晶片存放盒中的晶片进行吸附，之后可再次通过旋转组件带动转杆、转管以及横板进行旋转，将吸附后的晶片旋转至晶片置物槽上方，并通过调节组件带动转管以及横板下降，即可将晶片放置于晶片置物槽中，上料过程中无需人工参与，避免了晶片再上料过程中与外围机器部件发生碰撞造成破损，并且还能够提高上料效率，有助于提高晶片加工效率。

10、优选的，所述升降组件包括电机二，所述电机二安装于l形机架的侧部下方，且电机二的输出端与丝杆相连接，所述丝杆安装于l形机架的侧部，且丝杆贯穿u形架与其螺纹连接。

11、通过采用上述技术方案，该电机二可带动丝杆转动，该丝杆可带动与其螺纹连接的u形架在l形机架侧部进行滑动，以此在置物盘和晶片置物槽翻转后带动其下降至清洗箱中进行清洗。

12、优选的，所述置物盘上固定有环形挡圈，所述晶片置物槽位于环形挡圈中；

13、所述l形机架的顶部固定有晶片盒置物架。

14、通过采用上述技术方案，该环形挡圈可在对晶片置物槽中的晶片研磨时对其四周进行遮挡，进而避免磨屑在冷却水的作用下四处飞溅，并且还可避免在研磨时破碎的晶片碎块四处飞溅，提高其实用性，该晶片盒置物架可方便放置晶片存放盒。

15、优选的，所述清洗组件包括立管，所述立管安装于清洗箱内侧中点，且清洗箱的内部安装有输送泵，所述输送泵通过输送管与立管相连接，且立管的顶部通过可拆卸接头安装有十字形喷淋架，所述十字形喷淋架的上表面安装有多组喷头。

16、通过采用上述技术方案，可预先将纯净水导入清洗箱，待置物盘和晶片置物槽翻转后并进入清洗箱中后，可打开输送泵将水输送至立管中，并通过立管将水输送至十字形喷淋架中，即可使十字形喷淋架顶部的喷头向上对翻转后的晶片置物槽进行冲洗。

17、优选的，所述立管上套设有过滤网，且过滤网与立管之间为螺纹连接。

18、通过采用上述技术方案，该过滤网可对晶片置物槽冲洗后掉落的晶片碎块以及磨屑进行过滤，进而方便对水进行再利用，降低对水的需求量，提高其环保性，并且在过滤网上堆积的杂质较多时，可将十字形喷淋架卸下，之后旋转过滤网使其在与其螺纹连接的立管上向上移动，即可对过滤网进行拆卸更换，以便多次使用。

19、优选的，所述缓冲组件包括固定杆，所述固定杆固定于横板的顶部，且固定杆贯穿z形架与其滑动连接，所述固定杆的顶部固定有固定块，且固定杆上套设有弹簧，所述弹簧的两端分别与固定块和z形架相连接。

20、通过采用上述技术方案，在调节组件带动转管以及横板下降，使吸盘对晶片进行吸附时，吸盘在压住晶片存放盒中的晶片后，z形架会在固定杆上滑动，以避免因吸盘下降过程中的压力过大而导致将晶片压裂，待调节组件带动转管以及横板上升后，固定杆上的弹簧则会带动z形架以及吸盘下降复位，该技术方案可避免在对晶片吸附时对晶片造成损坏，提高其实用性。

21、优选的，所述旋转组件包括电机三，所述电机三安装于l形固定架的侧部，且电机三的输出端与皮带轮一相连接，所述皮带轮一通过皮带与皮带轮二相连接，且皮带轮二固定于转杆上方，所述转杆的外壁与转管的内壁形状均为多边形。

22、通过采用上述技术方案，该电机三可带动皮带轮一转动，该皮带轮一可通过皮带带动皮带轮二转动，皮带轮二会带动转杆转动，且由于转杆的外壁与转管的内壁形状均为多边形，因此转杆会对转管传递扭矩，以此带动转杆、转管、横板以及吸盘围绕着转杆中轴线转动，以便对晶片进行上料。

23、优选的，所述调节组件包括气缸二，所述气缸二贯穿固定于顶板上，且气缸二的输出端固定有调节板，所述调节板通过轴承套设于转管的上方。

24、通过采用上述技术方案，转管转动时，其会同时在调节板上转动，由于转杆的外壁与转管的内壁形状均为多边形，通过该气缸二带动调节板下降，即可使调节板带动转管在转杆上向下滑动，以便使转管、横板以及吸盘下降对晶片进行吸附。

25、与现有技术相比，本发明的有益效果是：该半导体晶片抛光装置，

26、(1)设置有u形架和清洗箱，在晶片研磨后出现破碎时，可通过电机一带动置物盘以及晶片置物槽翻转朝下，之后可通过升降组件带动翻转后的置物盘和晶片置物槽下降至清洗箱中，并通过清洗箱内部的清洗组件对晶片置物槽进行精细冲洗，使得晶片置物槽中无碎片残留，并且还能够对晶片置物槽中晶片打磨过程中所产生的磨屑进行去除，有效的避免了在研磨过程中因异物残留而导致晶片开裂报废的情况，提高了生产成品率；

27、(2)设置有横板和旋转组件，使用时，可通过调节组件带动转管以及横板下降，以便使横板侧部的吸盘对竖立码放的晶片存放盒中的晶片进行吸附，之后可通过旋转组件带动转杆、转管以及横板进行旋转，将吸附后的晶片旋转至晶片置物槽上方，即可将晶片放置于晶片置物槽中，上料过程中无需人工参与，避免了晶片再上料过程中与外围机器部件发生碰撞造成破损，并且还能够提高上料效率，有助于提高晶片加工效率。