1.一种磁控溅射设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于：所述磁控溅射室包括第一本体(103)，此第一本体(103)侧方设有第二管道(104)；
3.根据权利要求2所述的磁控溅射设备，其特征在于：所述第一本体(103)上端设有阴极(107)，第一本体(103)内设有用于承托样片的托盘(207)，此托盘(207)下方设有加热盘(208)；
4.根据权利要求3所述的磁控溅射设备，其特征在于：所述托盘(207)及加热盘(208)与第二驱动机构(201)连接，此第二驱动机构(201)用于调整托盘(207)及加热盘(208)的高度。
5.根据权利要求4所述的磁控溅射设备，其特征在于：所述第二驱动机构(201)用于驱动第一连接管(202)竖向运动，第一连接管(202)下端与中空磁耦(205)外壳固定连接，中空磁耦(205)下端固定连接有与第一连接管(202)相对应的第二连接管(203)，第二连接管(203)下端固定连接有四通管(204)；
6.根据权利要求5所述的磁控溅射设备，其特征在于：所述偏压接头包括与加热盘架(211)固定连接的陶瓷座(213)，陶瓷座(213)内安装有内芯铜棒(212)，内芯铜棒(212)与所述托盘架(206)相抵。
7.根据权利要求2所述的磁控溅射设备，其特征在于：冷却室还包括安装于第二本体(106)下端的安装座(401)，安装座(401)上安装有第三驱动机构(402)，此第三驱动机构(402)用于驱动第一连杆(403)带动承托架(404)升降；
8.根据权利要求7所述的磁控溅射设备，其特征在于：所述冷却室还包括按压机构，此按压机构用于按压样片，使样片与冷却台(405)贴合；
9.根据权利要求3-8中任意一项所述的磁控溅射设备，其特征在于：还包括感温机构，此感温机构用于检测加热盘(208)温度。
10.一种如权利要求9所述的磁控溅射设备的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：