用于制造基板的方法和设备与流程

本公开一般涉及用于制造基板的设备和方法，更具体地，涉及用于利用研磨设备制造基板的方法。

背景技术：

1、制造基板是已知的。然而，在制造过程期间，基板可能不处于期望的长度或宽度。例如通过研磨来处理基板的边缘以实现期望的长度和宽度可能是耗时且昂贵的。

技术实现思路

1、下文给出了本公开的简化概述，以提供对具体实施方式中描述的一些方面的基本理解。

2、在一些方面，基板制造设备包括基座和附装到基座的一个或多个轨道。所述基板制造设备包括旋转设备，所述旋转设备包括旋转轴承，所述旋转轴承附装到所述一个或多个轨道并且被配置为相对于所述一个或多个轨道沿x轴在缩回位置和伸出位置之间移动。所述旋转轴承被配置为相对于基座围绕基本上垂直于x轴的旋转轴旋转。旋转表面附装到所述旋转轴承并且限定基板被配置为定位在其上的区域。所述基板制造设备包括研磨设备，所述研磨设备附装到所述基座并且包括第一研磨主轴和第二研磨主轴，所述第一研磨主轴和所述第二研磨主轴间隔开以限定区域，当所述旋转轴承处于所述伸出位置时，所述旋转表面被容纳在所述区域内。所述第一研磨主轴定位在所述区域的第一侧上，并且被配置为沿基本上垂直于x轴的第一y轴和基本上垂直于第一y轴的第一z轴移动。所述第二研磨主轴定位在所述区域的第二侧上，并且被配置为沿平行于第一y轴的第二y轴和平行于第一z轴的第二z轴移动。所述第一研磨主轴和所述第二研磨主轴被配置为研磨基板的相对边缘。检查设备邻近所述第一研磨主轴或所述第二研磨主轴中的一个或多个定位。所述检查设备被配置为检查所述基板相对于所述第一研磨主轴或所述第二研磨主轴中的一个或多个的位置。

3、在一些方面，所述旋转表面相对于所述基座成在约0.5度至约3度的范围内的角度，使得所述旋转表面位于相对于所述基座不平行的平面内。所述旋转表面的前缘与所述基座之间的第一距离大于所述旋转表面的后缘与所述基座之间的第二距离。

4、在一些方面，所述旋转表面包括周向间隔开90度的第一对准构件和第二对准构件。所述旋转轴承包括啮合构件，所述啮合构件被配置为当所述旋转表面处于第一旋转位置时啮合所述第一对准构件，并且当所述旋转表面处于第二旋转位置时啮合所述第二对准构件。

5、在一些方面，所述基板包括第一对相对边缘和第二对相对边缘。所述第一对相对边缘接触所述第一研磨主轴的第一部分和所述第二研磨主轴的第一部分。所述第二对相对边缘接触所述第一研磨主轴的第二部分和所述第二研磨主轴的第二部分。

6、在一些方面，所述第一研磨主轴的第一部分处于与所述第一研磨主轴的第二部分不同的轴向高度。所述第二研磨主轴的第一部分处于与所述第二研磨主轴的第二部分不同的轴向高度。

7、在一些方面，所述检查设备包括沿x轴邻近所述第一研磨主轴定位的第一相机和沿x轴邻近所述第二研磨主轴定位的第二相机。

8、在一些方面，分隔距离将所述第一研磨主轴与所述第二研磨主轴分离。所述分隔距离基本上等于所述基板的长度。

9、在一些方面，所述一个或多个轨道包括间隔开并沿轴线延伸的第一轨道和第二轨道。所述第一轨道和所述第二轨道附装到所述基座，使得当所述旋转轴承沿x轴移动时，所述旋转表面与所述第一研磨主轴间隔开恒定的距离。

10、在一些方面，制造基板的方法包括将基板定位在附装到基座的旋转表面上。方法包括将所述旋转表面相对于所述基座沿x轴从缩回位置移动到伸出位置，使得所述基板定位在第一研磨主轴与第二研磨主轴之间。方法包括用所述第一研磨主轴和所述第二研磨主轴研磨所述基板的第一对相对边缘。方法包括将所述旋转表面从所述伸出位置移动到所述缩回位置。方法包括将所述旋转表面旋转90度。方法包括将旋转表面沿x轴从所述缩回位置移动到所述伸出位置，使得所述基板定位在所述第一研磨主轴与所述第二研磨主轴之间。方法包括用所述第一研磨主轴和所述第二研磨主轴研磨所述基板的第二对相对边缘。

11、在一些方面，在研磨所述第一对相对边缘期间，所述基板的所述第一对相对边缘平行于x轴。

12、在一些方面，在研磨所述第二对相对边缘期间，所述基板的所述第二对相对边缘平行于所述x轴。

13、在一些方面，所述旋转轴承相对于所述基座成在约0.5度至约3度的范围内的角度，使得所述旋转表面位于相对于所述基座不平行的平面内。所述旋转表面的前缘与所述基座之间的第一距离大于所述旋转表面的后缘与所述基座之间的第二距离。

14、在一些方面，所述第一研磨主轴的第一部分接触所述第一对相对边缘中的第一边缘，并且所述第二研磨主轴的第一部分接触所述第一对相对边缘中的第二边缘。所述第一研磨主轴的第二部分接触所述第二对相对边缘中的第三边缘，并且所述第二研磨主轴的第二部分接触所述第二对相对边缘中的第四边缘。所述第一研磨主轴的第一部分处于与所述第一研磨主轴的第二部分不同的轴向高度，并且所述第二研磨主轴的第一部分处于与所述第二研磨主轴的第二部分不同的轴向高度。

15、在一些方面，方法包括在研磨所述第一对相对边缘之前检查所述基板的所述第一对相对边缘相对于所述第一研磨主轴和所述第二研磨主轴的位置。

16、在一些方面，方法包括在检查所述第一对相对边缘的位置之后并且在研磨所述第一对相对边缘之前，通过沿垂直于x轴的y轴移动所述第一研磨主轴和所述第二研磨主轴来调整所述第一研磨主轴和所述第二研磨主轴相对于所述基板的位置。

17、在一些方面，制造基板的方法包括将基板定位在附装到基座的旋转表面上。方法包括将所述旋转表面相对于所述基座沿x轴从缩回位置移动到伸出位置，使得所述基板定位在第一研磨主轴与第二研磨主轴之间。方法包括检查所述基板的第一对相对边缘相对于所述第一研磨主轴和所述第二研磨主轴的位置。方法包括用所述第一研磨主轴和所述第二研磨主轴研磨所述第一对相对边缘，使得所述第一研磨主轴的第一部分接触所述第一对相对边缘中的第一边缘，并且所述第二研磨主轴的第一部分接触所述第一对相对边缘中的第二边缘。方法包括将所述旋转表面从所述伸出位置移动到所述缩回位置。方法包括将所述旋转表面旋转90度。方法包括将旋转表面沿x轴从所述缩回位置移动到所述伸出位置，使得所述基板定位在所述第一研磨主轴与所述第二研磨主轴之间。方法包括检查所述基板的第二对相对边缘相对于所述第一研磨主轴和所述第二研磨主轴的位置。方法包括用所述第一研磨主轴和所述第二研磨主轴研磨所述第二对相对边缘，使得所述第一研磨主轴的第二部分接触所述第二对相对边缘中的第三边缘，并且所述第二研磨主轴的第二部分接触所述第二对相对边缘中的第四边缘。所述第一研磨主轴的第一部分处于与所述第一研磨主轴的第二部分不同的轴向高度，并且所述第二研磨主轴的第一部分处于与所述第二研磨主轴的第二部分不同的轴向高度。

18、在一些方面，在研磨所述第一对相对边缘期间，所述基板的所述第一对相对边缘平行于x轴。

19、在一些方面，所述旋转表面位于相对于所述基座不平行的平面内，使得所述旋转表面的前缘与所述基座之间的第一距离大于所述旋转表面的后缘与所述基座之间的第二距离。

20、在一些方面，方法包括：在检查所述第一对相对边缘的位置之后并且在研磨所述第一对相对边缘之前，通过沿垂直于x轴的y轴移动所述第一研磨主轴和所述第二研磨主轴来调整所述第一研磨主轴和所述第二研磨主轴相对于所述基板的位置。

21、在一些方面，所述第一研磨主轴附装到第一线性编码器组件，所述第一线性编码器组件附装到所述基座，并且所述第二研磨主轴附装到第二线性编码器组件，所述第二线性编码器组件附装到所述基座，使得所述第一研磨主轴和所述第一线性编码器组件沿y轴与所述第二研磨主轴和所述第二线性编码器组件对称。

22、本文所公开的各方面的附加特征和优点将在以下具体实施方式中阐述，并且部分地对于本领域技术人员而言根据该说明书将是清楚的，或者通过实践本文所描述的各方面(包括以下具体实施方式、权利要求书以及附图)来认识到。应当理解，前面的
技术实现要素：
和下面的具体实施方式都给出了旨在提供用于理解本文公开的方面的性质和特性的概述或框架的方面。包括附图以提供进一步的理解，并且附图被并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了本公开的各个方面，并且与说明书一起解释了其原理和操作。