玻璃基板的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及玻璃基板的制造方法。
【背景技术】
[0002] 作为用于磁记录装置等的磁记录介质用玻璃基板，以往一直使用铝合金基板，但 随着高记录密度化的要求，相比铝合金基板更硬、平坦性及平滑性优良的玻璃基板逐渐成 为主流。
[0003] 磁记录介质用的玻璃基板是通过将玻璃基板坯切割成规定形状后，对端面及主平 面进行研磨等来制造。该磁记录介质用玻璃基板的制造方法中的研磨工序中，将玻璃基板 保持在研磨用载具中，一边向玻璃基板和研磨垫之间供给含有磨粒的研磨液（浆料）一边 使用研磨垫进行研磨。
[0004] 上述研磨工序之中，在玻璃基板的研磨中研磨垫的研磨面上产生伤痕（研磨用载 具划擦研磨垫的研磨面）。在研磨垫的研磨面上具有伤痕的状态下研磨玻璃基板时，有可能 产生如下问题：产品品质产生问题；研磨中玻璃基板破损而在研磨面上带有伤痕时需要更 换研磨垫；等等。另外，研磨垫的使用时间缩短，还存在使生产率变差、导致成本上升这样的 问题。
[0005] 研磨速率下降时需要切削研磨垫的表面来调整研磨面（修整处理（卜'' u只処 理））。另外，使用研磨垫制造的玻璃基板不能满足所需品质时，视为达到耐用极限而要更换 成新的研磨垫。
[0006] 由于修整处理或更换研磨垫而必须暂停研磨工序，存在玻璃基板的生产率下降、 成本增加这样的问题。另外，修整处理是对研磨垫的研磨面进行切削调整的操作，因此随着 修整处理的进行，研磨垫的寿命缩短。
[0007] 另外，专利文献1中记载了在具有使用行星齿轮机构的研磨工序的磁盘用玻璃基 板的制造方法中，以抑制贴合于上下平台的研磨垫上产生单面磨削（偏磨），降低因研磨垫 导致的生产率下滑为目的，研磨工序设置有：第一研磨期，使上述上下平台沿规定方向旋转 来研磨上述玻璃基板的主表面；第二研磨期，使上述上下平台沿上述规定方向的反方向旋 转来研磨上述玻璃基板的主表面。
[0008] 现有技术文献
[0009] 专利文献
[0010] 专利文献1 :日本国特开2011-67901号公报
【发明内容】
[0011] 发明要解决的问题
[0012] 然而，从在玻璃基板的研磨中充分防止在研磨垫的研磨面上产生伤痕、延长研磨 垫的寿命的观点出发，专利文献1所公开的技术是不充分的。
[0013] 因此，本发明的目的在于提供玻璃基板的制造方法，该玻璃基板的制造方法能够 在玻璃基板的研磨中防止研磨垫的研磨面产生伤痕，延长研磨垫的寿命。
[0014] 用于解决问题的手段
[0015] 本发明人发现，使用将1 μ 1研磨液滴加至研磨垫的研磨面起50秒后研磨液的接 触角为50°以下的研磨垫和研磨液，改善了研磨液对研磨垫的渗透性，对玻璃基板的主平 面进行研磨，由此能够在玻璃基板的研磨中防止研磨垫的研磨面上产生伤痕、并延长研磨 垫的寿命，从而完成了本发明。
[0016] 即，本发明如下所述。
[0017] (1) -种玻璃基板的制造方法，所述玻璃基板的制造方法包括：
[0018] 研磨工序，所述研磨工序使用研磨垫和研磨液对保持在研磨用载具的保持孔中的 玻璃基板的主平面进行研磨，所述研磨垫具有肖氏D硬度为40以下的发泡树脂的研磨层， 所述研磨液含有初级粒径为3~50nm的二氧化硅作为磨粒；和
[0019] 清洗工序，所述清洗工序对玻璃基板的表面进行清洗，
[0020] 所述玻璃基板的制造方法的特征在于，
[0021] 所述研磨工序中，使用将1 μ 1研磨液滴加至研磨垫的研磨面起50秒后研磨液的 接触角为50°以下的研磨垫和研磨液对玻璃基板的主平面进行研磨。
[0022] (2)如⑴所述的玻璃基板的制造方法，其中，在所述研磨用载具中，将1 μ 1研磨 液滴加至研磨用载具的表面起〇. 1秒后研磨液的接触角为75°以下。
[0023] (3)如（1)或（2)所述的玻璃基板的制造方法，其中，所述研磨液在25°C的粘度为 I. 7mPa · s 以下。
[0024] (4)如⑴~⑶中任一项所述的玻璃基板的制造方法，其中，所述研磨液的pH为 1~6,作为磨粒的二氧化娃的含量为5~25质量％。
[0025] (5)如⑴~⑷中任一项所述的玻璃基板的制造方法，其中，所述玻璃基板是在 中央部具有圆孔的磁记录介质用玻璃基板。
[0026] 发明效果
[0027] 根据本发明的玻璃基板的制造方法，改善了研磨液对研磨垫的渗透性，能够在最 终研磨工序中抑制研磨垫上产生伤痕。由此，能够延长研磨垫的寿命，能够实现磁记录介质 用玻璃基板的制造工序中的生产率提高以及成本降低。
【附图说明】
[0028] 图1是对可装载研磨用载具的玻璃基板的双面研磨装置进行说明的图。
[0029] 图2是玻璃基板的立体图。
【具体实施方式】
[0030][玻璃基板的制造方法的概要]
[0031] 对本实施方式的玻璃基板的制造方法的概要进行说明。
[0032] 本发明中，玻璃基板可以是非晶玻璃，也可以是结晶化玻璃，还可以是在玻璃基板 的表层具有强化层的强化玻璃（例如化学强化玻璃）。
[0033] 具体而言，例如对玻璃基板要求高机械强度时，优选实施在玻璃基板的表层形成 强化层的强化工序（例如化学强化工序）。强化工序也可以在起始的研磨工序之前、最终的 研磨工序之后或各研磨工序之间的任一时刻实施。
[0034] 本发明的玻璃基板的玻璃基板坯是通过浮法、熔制法、压制成形法、下拉法或再拉 法（y卜''口一法）等方法成形出的，但本发明不受该点的限定。
[0035] 玻璃基板是通过对由上述方法成形的玻璃基板坯实施包含如下的工序而制造的。
[0036] (工序1)将玻璃基板坯加工成在中央部具有圆形孔的圆盘形状后，对内周侧面和 外周侧面进行倒角加工的形状赋予工序；
[0037] (工序2)对玻璃基板的端面（内周端面及外周端面）进行研磨的端面研磨工序；
[0038] (工序3)对玻璃基板的上下两个主平面进行研磨的主表面研磨工序；
[0039] (工序4)对玻璃基板进行精密清洗后进行干燥的清洗工序。
[0040] 并且，通过包含上述工序的制造方法得到的玻璃基板可以通过之后在其表面进一 步形成底层、磁性层、保护层或润滑膜等而制成磁记录介质（磁盘）。
[0041] 在主表面研磨工序之前可以实施主平面的磨削（7 7 7°，例如游离磨粒磨削、固 定磨粒磨削等），另外，在各工序之间可以实施玻璃基板的清洗（工序间清洗）或玻璃基板 表面的蚀刻（工序间蚀刻）。
[0042] 需要说明的是，此处所指的主平面的磨削是广义上的主平面的研磨。另外，研磨工 序可以仅进行第一次研磨，也可以进行第一次研磨和第二次研磨，也可以在第二次研磨之 后进行第三次研磨。
[0043] 接着，对各工序进行说明。
[0044] (工序1)形状赋予工序
[0045] 形状赋予工序中，将玻璃基板坯加工成在中央部具有圆形孔的圆盘形状后，对内 周侧面和外周侧面进行倒角加工。形状赋予工序中对内周及外周侧面部的倒角加工通常使 用固定有金刚石磨粒的磨石来进行。
[0046] (工序2)端面研磨工序
[0047] 端面研磨工序中，对玻璃基板的内周端面及外周端面进行端面研磨。可以对外周 端面和内周端面中任一者先实施研磨。
[0048] (工序3)主表面研磨工序
[0049] 主表面研磨工序中，使用双面研磨装置，一边向玻璃基板的主平面供给研磨液一 边对玻璃基板的上下主平面进行研磨。需要说明的是，作为双面研磨装置没有特别限定，但 是可以列举例如可使用直径尺寸为16英寸、20英寸或22英寸的载具的双面研磨机（例如 16B型双面研磨装置、20B型双面研磨装置及22B型双面研磨装置等）。
[0050] 研磨工序可以是仅进行第一次研磨（最终研磨）的单段研磨，也可以是进行第一 次研磨和第二次研磨（最终研磨）的双段研磨，也可以是经过第一次研磨、第二次研磨后进 行第三次研磨（最终研磨）的三段研磨。通常在各研磨工序之间设置清洗工序（工序间清 洗）。
[0051] 需要说明的是，在主表面研磨工序之前可以实施主平面的磨削（例如游离磨粒磨 削及固定磨粒磨削等）。此处所指的主平面的磨削是广义上的主平面的研磨。
[0052] 本发明的玻璃基板的制造方法通过在上述最终研磨中实施后述的特定方法，由此 提高研磨液对研