成型设备及成型设备成型工件的方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及金属铸造技术领域，特别设及一种成型设备及成型设备成型工件的方 法及喷涂工艺。
【背景技术】
[0002] 目前，在平板电视、汽车外壳、手机外壳W及灯具等高档产品上设置装饰件，越来 越受客户青睐。然而，装饰件通过传统金属铸造完成后，还需要转移到喷涂流水线上进行喷 涂。如此，不仅造成生产效率低下，而且造成环境污染。
【发明内容】
[0003] 本发明的主要目的在于提供一种成型设备，旨在解决零件二次加工造成环境污染 W及加工成本高的问题。
[0004] 为到达上述之技术目的，本发明提供一种成型设备，包括模具，所述模具包括上 模、与所述上模对接的下模、W及设于所述上模和所述下模之间的导向结构，所述上模具有 上模忍，所述下模具有与所述上模忍对接的下模忍，所述下模忍设有诱注通道、W及喷涂通 道，所述导向结构用W导引所述上模和所述下模相对移动至合模位置和半分离位置，当所 述上模和所述下模相对移动至合模位置时，所述上模忍与所述下模忍对接W形成成型腔， 所述诱注通道与所述成型腔连通，W供诱注材料通过所述诱注通道注入所述成型腔内而形 成工件；当所述上模和所述下模相对移动至半分离位置时，所述上模忍与所述工件之间形 成喷涂空腔，所述喷涂通道与所述喷涂空腔连通，用W供粉末涂料喷入所述喷涂腔内而吸 附于所述工件的表面。
[0005] 优选地，所述成型设备还包括喷枪，所述喷枪的电极针用W在所述上模和所述下 模相对移动至半分离位置时与负极连接，所述工件接地，W使所述喷枪与所述工件之间形 成静电场，所述喷枪用W将所述粉末涂料带负电喷入所述喷涂空腔内，所述粉末涂料在所 述静电场的作用下均匀吸附于所述工件的表面。
[0006] 优选地，所述导向结构包括设于所述下模忍的分型面上的导向块、W及凹设于所 述上模忍的分型面的导向槽，所述导向块与所述导向槽配合，W导引所述上模忍与所述下 模忍相对移动至合模和半分离两个位置。
[0007] 优选地，所述下模忍还设有与所述喷涂空腔连通的通气道，所述通气道用W供高 溫蒸汽或者冷却空气通入所述喷涂空腔内。
[0008] 优选地，所述下模忍还设有连通所述喷涂空腔的回收通道，所述回收通道的出口 设有抽气累，所述抽气累通过绝缘塑胶管与所述回收通道连接，用W抽出所述喷涂腔内残 余的所述粉末涂料、高溫蒸汽W及冷却空气。
[0009] 优选地，所述绝缘塑胶管的邻近所述回收通道的端部与出口之间设有回收器和空 气处理器，所述回收器用W收集残余的所述粉末涂料，所述空气处理器用W净化所述抽气 累抽出的所述高溫蒸汽和所述冷却空气。
[0010] 本发明还提供了一种成型设备成型工件的方法，采用如上所述的成型设备，包 括：
[0011] 步骤Sio:将所述上模和所述下模合模，W使所述上模忍与所述下模忍对接形成 所述成型腔；
[0012] 步骤S20:提供一种相蜗，用W将所述诱注材料加热至液态，所述诱注材料通过所 述诱注通道注入所述成型腔内W形成所述工件；
[0013] 步骤S30 :将所述上模与所述下模相对移动至半分离位置，W使所述上模忍与所 述工件形成所述喷涂空腔；
[0014] 步骤S50 :将所述粉末涂料喷入所述喷涂空腔内W吸附于所述工件的表面；
[0015] 步骤S90 :将所述上模和所述下模完全分离，取出所述工件。
[0016] 优选地，步骤S50之前还包括步骤S40 :将所述喷枪的电极针与负极连接，所述工 件接地，W使所述工件与所述喷枪之间形成静电场；
[0017] 步骤S50还包括：所述喷枪将所述粉末涂料带负电喷入所述喷涂空腔内。
[0018] 优选地，步骤S90的之前还包括步骤S60 :提供一种蒸汽累，用W向所述喷涂空腔 内输送高溫蒸汽，W烘干吸附与所述工件表面的所述粉末涂料。
[0019] 步骤S90之前还包括步骤S70 :提供一种气累，用W向所述喷涂空腔内输送冷却空 气，W冷却经所述高溫高压蒸汽加热的工件。
[0020] 优选地，步骤S90之前还包括步骤S80 :提供一种抽气累，用W将所述喷涂空腔内 残余的所述粉末涂料、高溫蒸汽、W及冷却空气抽出。
[0021] 本发明提供一种成型设备，该成型设备包括模具，所述模具包括上模、与所述上模 对接的下模、W及设于所述上模和所述下模之间的导向结构，所述上模具有上模忍，所述下 模具有与所述上模忍对接的下模忍，所述下模忍设有诱注通道、W及喷涂通道，所述导向结 构用W导引所述上模和所述下模相对移动至合模位置和半分离位置，当所述上模和所述下 模相对移动至合模位置时，所述上模忍与所述下模忍对接W形成成型腔，所述诱注通道与 所述成型腔连通，W供诱注材料通过所述诱注通道注入所述成型腔内而形成工件；当所述 上模和所述下模相对移动至半分离位置时，所述上模忍与所述工件之间形成喷涂空腔，所 述喷涂通道与所述喷涂空腔连通，用W供粉末涂料喷入所述喷涂腔内而吸附于工件的表 面。本发明通过在喷涂空腔内完成工件的表面处理，进而简化了铸造工件的加工工序，保护 了环境，并且降低了生产成本。
【附图说明】
[0022] 图1为本发明提供的成型设备的一实施例的结构示意图；
[0023] 图2为图1中所示的模具处于合模位置的结构示意图；
[0024] 图3为本发明提供的成型设备成型工件的方法的第一实施例的流程示意图；
[00巧]图4为本发明提供的成型设备成型工件的方法的第二实施例的流程示意图；
[0026] 图5为本发明提供的成型设备成型工件的方法第=实施例的流程示意图；
[0027] 图6为本发明提供的成型设备成型工件的方法的第四实施例的流程示意图。
[0028] 附图标号说明：
[0029]
[0030]
[0031]本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。【具体实施方式】
[0032] W下结合说明书附图及具体实施例进一步说明本发明的技术方案。应当理解，此 处所描述的具体实施例仅仅用W解释本发明，并不用于限定本发明。
[003引需要说明的是，在本发明的描述中，术语"上V吓V前V后V顶V底V水平" 等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和 简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、W特定的方位构造 和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0034]请参阅图1和图2,于本发明提出一种成型设备的一实施例中，所述成型设备包括 模具100,所述模具100包括上模（未图示）、与上模对接的下模（未图示）、W及设于所述 上模和所述下模之间的导向结构，所述上模具有上模忍1，所述下模具有与所述上模忍1对 接的下模忍2,所述下模忍2设有诱注通道21、W及喷涂通道22,所述导向结构用W导引所 述上模和所述下模相对移动至合模位置和半分离位置，当所述上模和所述下模相对移动至 合模位置时，所述上模忍1与所述下模忍2对接W形成成型腔3,所述诱注通道21与所述成 型腔3连通，W供诱注材料通过所述诱注通道21注入所述成型腔3内而形成工件4 ;当所 述上模和所述下模相对移动至半分离位置时，所述上模忍1与所述工件4之间形成喷涂空 腔5,所述喷涂通道22与所述喷涂空腔5连通，用W供粉末涂料喷涂所述喷涂空腔内5而吸 附于所述工件4的表面。
[0035] 本发明还提供了一种成型设备成型工件的方法，请参阅图4,图4为成型设备成型 工件的方法的第一实施例，所述成型设备成型工件的方法包括W下步骤：
[0036] 步骤SlO:将所述上模和所述下模合模，W使所述上模忍1与所述下模忍2对接形 成所述成型腔3;
[0037] 步骤S20 :提供一种相蜗200,用W将所述诱注材料加热至液态，所述诱注材料通 过所述诱注通道21注入所述成型腔3内W形成所述工件4;
[0038] 步骤S30 :将所述上模与所述下模相对移动至半分离位置，W使所述上模忍1与所 述工件4形成所述喷涂空腔5;
[0039] 步骤S50:将所述粉末涂料喷入所述喷涂空腔5内W吸附于所述工件4的表面；
[0040] 步骤S90:将所述上模和所述下模完全分离，取出所述工件4。
[0041] 本发明通过在上模和下模处于半分离位置时，在上模忍1与工件4共同围设形成 的喷涂空腔5内完成工件4的表面处理，从而减少了工件4的加工工序，降低了生产成本， 并且还避免了环境受喷涂粉末的污染。
[0042] 请参阅图1和图2,于本发明提出一种成型设备的一实施例中，所述成型设备还包 括喷枪300,所述喷枪300的电极针用W在所述上模和所述下模相对移动至半分离位置时 与负极连接，所述工件4接地，W使所述喷枪300与所述工件4之间形成静电场，所述喷枪 300用W将所述粉末涂料带负电喷入所述喷涂空腔5内，所述粉末涂料在所述静电场的作 用下均匀吸附于所述工件4的表面。
[0043] 在本实施例中，上模忍1与上模的模架（未图示）之间通过绝缘板（未图示）绝缘 连接，喷涂通道22的开口端与无极性塑胶管6的一端密封连接，无极性塑胶管6的另一端 与喷枪300密封连接，且无极性塑胶管6上设有喷涂阀口 61，用W控制无极性塑胶管6与喷 涂通道22的连通和断开；当上模与下模处于半分离位置时，工件4接地，喷枪300的电极针 与负极连接，使得工件4与喷枪300之间形成静电场，喷枪300将粉末涂料带负电喷入喷涂 空腔5内，而携带负电的粉末涂料在静电场的作用下吸附于工件4的表面，工件4的表面吸 附一定量的粉末涂料后，工件4的电性与粉末涂料携带的电子的电性相同，即后续进入喷 涂空腔5内的粉末涂料与工件4会相互排斥，如此，保证了工件4的表面的粉末涂料的喷涂 的厚度一致；并且，喷枪300的电极针连接的电压可人为调整，如此，可通过调整与喷枪300 的电极针连接的电源的电压，W控制吸附于工件4的表面上的携带负电的涂料的厚度。
[0044] 本发明还提供了一种成型设备成型工件的方法，请参阅图5,图5为成型设备成型 工件的方法的第二实施例，所述成型设备成型工件的方法包括W下步