的大小。
[0032]设有框状的金属框架3，上述金属框架3位于上述薄片I的一面Ia侧，具有可内置上述金属掩模2的多个贯通孔6的大小的开口部7，外形是与上述薄片I的框状金属薄膜5的外形大致相等的大小。该金属框架3，在将上述薄片I和金属掩模2张紧地架设的状态下将上述薄片I的框状金属薄膜5的部分和金属掩模2的边缘部区域点焊到一端面3a (参照图2和图3)来支撑薄片I和金属掩模2，由厚度为30mm?50mm程度的例如殷钢或殷钢合金等磁性金属材料形成。
[0033]下面，说明这样构成的成膜掩模的制造方法。
[0034]首先，准备在一面Ia形成有框状金属薄膜5的薄片I，上述框状金属薄膜5具有可内置多个开口图案4的大小的开口。更详细地，该薄片I的厚度是10 μπι?30 μπι，是按照方形截取的由例如聚酰亚胺等可透过可见光的树脂制成的薄片，在其一面la，沿着周缘部形成有一定宽度的框状金属薄膜5。此时，上述框状金属薄膜5的开口设定为:可内置之后在薄片I中形成的多个开口图案4并且可收纳金属掩模2的大小。
[0035]在此，详细地说明上述框状金属薄膜5的形成。
[0036]首先，在由树脂制成的薄片I的一面Ia上，通过蒸镀、溅射或者无电解电镀等公知的成膜技术按照50nm程度的厚度形成包括导电性良好的金属膜的种子层。在这种情况下，当薄片I是聚酰亚胺时，作为种子层使用镍等即可。由于铜会向聚酰亚胺内扩散，因此作为针对聚酰亚胺的种子层，不是优选的。另一方面，在薄片I是PET的情况下，从贴紧性方面来看，作为种子层优选使用铜等。
[0037]接下来，在上述种子层上按照例如30 μ m的厚度涂敷光致抗蚀剂，之后使用光掩模进行曝光显影，在与上述框状金属薄膜5的框内(开口内)对应的部分和与框外对应的部分形成岛状图案。
[0038]接着，在上述岛状图案之外的种子层上，通过公知的电镀技术按照例如30 μπι的厚度形成包括例如殷钢或殷钢合金等磁性金属材料的金属薄膜。之后，去除上述岛状图案并且对位于该岛状图案的下部的种子层进行蚀刻将其去除。由此，框状金属薄膜5形成于薄片I的一面la。
[0039]另外，准备设有多个贯通孔6的金属掩模2。该金属掩模2具有可收纳于上述框状金属薄膜5的框内的大小的外形尺寸，在例如厚度为30 μ m的、包括例如殷钢或殷钢合金等磁性金属材料的金属片中设有多个贯通孔6，上述贯通孔6的大小是可内置形成于上述薄片I的多个开口图案4中的至少一个开口图案4。
[0040]以如下方式形成上述多个贯通孔6。即，在金属片的一面按一定厚度涂敷光致抗蚀剂，使用光掩模进行曝光显影，在与上述多个贯通孔6对应的位置分别形成具有开口的抗蚀剂掩模。接下来，使用该抗蚀剂掩模对金属片进行蚀刻，在与上述开口对应的金属片的部分形成贯通孔6。由此，形成上述金属掩模2。
[0041]然后，准备框状的金属框架3。该金属框架3的外形尺寸与上述薄片I的框状金属薄膜5的外形尺寸大致一致，框内的开口部7设定为可内置多个贯通孔6的大小。对厚度为30mm?50mm的例如殷钢或殷钢合金的磁性金属板进行例如切削加工而形成上述开口部I。
[0042]以下，参照图2?图4说明本发明的第I实施方式的成膜掩模的制造方法。
[0043]首先，如图2 (a)所示，在用张力夹具8夹着金属掩模2的周缘部向与金属掩模2的面平行的侧方牵拉并施加一定的张力的状态下，将金属掩模2张紧地架设于金属框架3的一端面3a。并且，在该状态下，如该图(b)所示，使用例如YAG激光对金属掩模2的周缘区域照射激光L，将金属掩模2点焊到金属框架3的一端面3a。在多个部位进行该点焊即可。之后，如该图(c)所示，用切削工具切除金属掩模2的周缘部，使得金属掩模2收纳于在薄片I上形成的框状金属薄膜5的框内。
[0044]接下来，如图3 (a)所示，对于薄片1，将设有框状金属薄膜5的一面Ia侧作为金属掩模2侧，用多个张力夹具8夹着周缘部向与薄片I的面平行的侧方牵拉，对薄片I施加该薄片I不会延长的程度的一定的张力。并且，在该状态下，薄片I覆盖金属掩模2而被定位于金属框架3的上方。接下来，如该图(b)所示，将由金属框架3支撑的金属掩模2调整为位于薄片I的框状金属薄膜5的框内，之后，使薄片I的框状金属薄膜5与金属框架3的一端面3a贴紧。接着，如该图(c)所示，对上述框状金属薄膜5的部分照射激光，将框状金属薄膜5点焊到金属框架3的一端面3a。与金属掩模2的点焊同样地，在多个部位进行该点焊即可。此外，保持对薄片I施加一定张力的状态直至上述点焊结束为止。之后，如该图(d)所示，沿着金属框架3的外周缘截取薄片I。由此，薄片I固定于金属框架3并被金属框架3支撑。在这种情况下，薄片I和金属掩模2是相互分离而独立的。
[0045]接下来，将薄片I作为上侧而将上述金属框架3载置于激光加工装置的XY工作台上。并且，如图4所示，对与金属掩模2的贯通孔6对应的薄片I的部分照射例如400nm以下的激光L，将照射面积调整为与开口图案4的面积相等，剥蚀而去除薄片I。由此，与一个贯通孔6对应地形成例如将薄片I贯通的一个开口图案4。之后，一边沿着XY工作台按照预先确定的规定间距在XY方向上分步移动，一边对与金属掩模2的贯通孔6对应的薄片I的部分照射激光L，形成开口图案4。这样，完成图1所示的成膜掩模。
[0046]根据本发明的成膜掩模，薄片I和金属掩模2不同于上述复合掩模，不是贴紧固定的，而是相互分离而独立的，因此在薄片I中不存在基于与金属掩模2的热膨胀差的内部应力。因而，在用激光加工多个开口图案4的情况下，也能抑制开口图案4的位置偏移而位置精度良好地形成开口图案4。
[0047]另外，当在薄片I中形成开口图案4时，薄片I被金属掩模2支撑，因此不会挠曲。因而，利用该金属掩模2的支撑效果也能位置精度良好地形成开口图案4。
[0048]此外，对薄片I施加薄片I不会延长的程度的一定的张力，因此会存在由该张力导致的微小的内部应力。因而，当形成开口图案4时，开口图案4有可能发生一些位置偏移。然而，向与薄片I的面内平行的侧方均等地施加上述张力，因此薄片I的内部应力同样地分布于薄片I的面内，能预先通过实验等确认并容易地预测上述开口图案4的位置偏移的方向和位置偏移量。因而，如果一边预估上述位置偏移而调整激光L的照射位置一边用激光加工开口图案4，则形成的所有开口图案4最终被定位在正确的位置。
[0049]图5是表示本发明的成膜掩模的第2实施方式的图，(a)是俯视图，(b)是(a)的T - T线截面向视图。在此，说明与第I实施方式不同的部分。
[0050]该第2实施方式可应用于一边的长度为Im以上的大面积的基板，在该第2实施方式中，准备一边的长度为Im以上的附带框状金属薄膜的薄片I和具有一边的长度同样地是Im以上的外形尺寸的金属框架3。另一方面，金属掩模2的作为基材的金属片的宽度由于制造设备的问题而被限制(现状是最大为500_程度)，与薄片I或金属框架3相比，宽度的选择自由度小。因而，在第2实施方式中，金属掩模2是将宽度最大为500mm程度的长条状的多个单位掩模9按其长轴平行地并列而构成的。
[0051]更详细地，如图5(b)所示，上述单位掩模9在与上述长轴交叉的方向上按照一定的排列间距P形成有多列贯通孔，每列具有沿着其长轴排列设置为I列的多个贯通孔或者沿着上述长轴延伸的多个狭缝状的贯通孔。并且，多个上述单位掩模9在相邻的单位掩模9之间空出间隙10而并列，并被点焊到金属框架3的一端面3a，至少一列贯通孔或至少一个狭缝状的贯通孔可在维持上述排列间距的情况下存在于上述间隙10。此外，图5示出多个贯通孔6排列为I列，并且示出在上述间隙10中可存在一行贯通孔6的情况。
[0052]以如下方式制造这种成膜掩模。
[0053]首先，从卷绕成辊状的宽度为Im以上且厚度为10 μ m?30 μ m的薄片材料截取薄片1，并薄片I形成为I边的长度是Im以上的方形。之后，与第I实施方式同样地，在薄片I的一面Ia上形成框状金属薄膜5。
[0054]另一方面，从卷绕成辊状的、例如具有500mm以下的宽度的、厚度为30 μ m?50 μ m的带状的金属片截取上述单位掩模9，以获得具有预先确定的规定长度的长条状的金属片，并且通过与第I实施方式同样地在该金属片中设置多个贯通孔6而形成上述单位掩模9。
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