面研磨处理是以下这样的处理：利用磁场生成单元，以磁力线沿所述基板 的厚度方向延伸的方式形成磁场，使含有研磨磨粒的磁功能性流体保持在该磁场中，由此 形成所述磁功能性流体的块，使所述基板的端面与所述磁功能性流体的块接触，并使基板 与所述磁功能性流体的块相对移动，由此研磨所述基板的端面，
[0040] 所述端面研磨处理的特征在于，通过使夹具与所述磁功能性流体的块接触，来改 变所述磁功能性流体的块的形状。
[0041] 还可以将所述夹具的前端插入所述磁功能性流体的块，使所述夹具对所述磁功能 性流体的块接触。
[0042] 在本发明的第三至第五方面中，所述磁场生成单元还可以包括磁铁对，该磁铁对 被配置为N极的面与S极的面在所述基板的厚度方向上相互对置地分开的状态。
[0043] 在本发明的第三至第五方面中，优选在所述磁铁对的所述N极的面与所述S极的 面之间设有由非磁性体构成的隔体。
[0044] 在本发明的第三至第五方面中，所述基板可以是具有圆形的内孔的圆板形状。此 时，所述磁场生成单元可以具有内周侧单元和/或外周侧单元，所述内周侧单元设在所述 基板的所述内孔内，在所述内孔的侧壁面即内周端面的周围，以延伸的内周侧磁力线沿着 所述基板的厚度方向延伸的方式形成磁场，所述外周侧单元设在所述基板的外周侧，在所 述基板的外周端面的周围，以外周侧磁力线沿着所述基板的厚度方向延伸的方式形成磁 场。并且，关于所述基板的内周端面和/或外周端面，可以在使所述磁功能性流体的块保持 在分别由所述内周侧单元和/或所述外周侧单元形成的磁场中的状态下，研磨所述基板的 内周端面和/或外周端面这两者。
【附图说明】
[0045] 图1A是示出第1实施方式的磁盘用玻璃基板的外观形状的图。
[0046] 图1B是第1实施方式的磁盘用玻璃基板的外周侧的端部的扩大剖视图。
[0047] 图2是示出磁盘用玻璃基板的制造方法的一个实施方式的流程的图。
[0048] 图3是说明第1实施方式的端面研磨的研磨方法的图。
[0049] 图4是说明第1实施方式的端面研磨的研磨方法的图。
[0050] 图5是说明第1实施方式的端面研磨的研磨方法的图。
[0051] 图6是说明第1实施方式的端面研磨的研磨方法的图。
[0052] 图7是说明第1实施方式的变形例的端面研磨的研磨方法的图。
[0053] 图8是说明第1实施方式的变形例的端面研磨的研磨方法的图。
[0054] 图9是说明在第2实施方式中，在玻璃基板的端面研磨中不校正研磨流体的形状 的情况下，倒角面的加工速率下降的理由的图。
[0055] 图10是示出在第2实施方式中采用形状校正装置校正研磨流体的形状的情况下 的结构例的图。
[0056] 图11是说明在第2实施方式中采用了形状校正装置的研磨流体的形状校正处理 的图。
[0057] 图12是示出在第2实施方式中采用供给装置校正研磨流体的形状的情况下的结 构例的图。
[0058] 图13是示出在第2实施方式中当研磨构成层叠体的玻璃基板的端面时，采用供给 装置校正研磨流体的形状的情况下的结构例的图。
[0059] 图14是对求出侧壁面与倒角面之间的部分的形状的曲率半径的方法进行说明的 图。
【具体实施方式】
[0060] (第1实施方式）
[0061] 以下作为本发明的非磁性基板的制造方法的一个实施方式，详细说明磁盘用基板 的制造方法。另外，在以下的说明中，对使用玻璃基板作为磁盘用基板的情况进行说明，但 不限于此，也可以是铝合成基板。
[0062] [磁盘用玻璃基板]
[0063] 可以使用铝硅酸盐玻璃、钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃等作为本实施方式中的磁盘用 玻璃基板的材料。尤其，在能够实施化学强化且能够制造主表面的平坦度和基板的强度优 异的磁盘用玻璃基板这一点上，可以适当地采用铝硅酸盐玻璃。
[0064] 用于本实施方式的磁盘用玻璃基板的玻璃材料的成分并不限定，但本实施方式的 玻璃基板优选含有Si02、Li20、Na20和选自由MgO、CaO、SrO以及BaO组成的组中的一种以 上的碱性金属氧化物作为必要成分，CaO的含量相对于MgO、CaO、SrO以及BaO的总含量的 摩尔比（Ca(V(Mg0+Ca0+Sr0+Ba0))为0. 20以下，也可以是玻化温度为650°C以上的非晶态 的铝硅酸盐玻璃。
[0065] 另外，也可以是具有如下特征的晶化玻璃：按氧化物基准的质量％，包含Si02: 45. 60~60%、Al203:7~20%、Β 203:1· 00~小于8%、Ρ 205:0· 50~7%、Ti02:l~15%、 以及R0的合计量：5~35%(其中，R为Zn和Mg)的各成分，CaO的含有量在3. 00%以下、 BaO的含有量在4%以下、不含PbO成分、As203成分、Sb203成分以及C1_、NO-、SO2-、F-成 分，作为主晶相含有从RAl204、R2Ti04(其中，R为从Zn、Mg中选择出的1种以上）中选择出的 一种以上，主晶相的晶体粒径在〇· 5nm~20nm的范围内、晶化度为15%以下、比重为2. 95 以下。
[0066] 图1A中示出实施方式的磁盘用玻璃基板1的外观形状。如图1A所示，本实施方 式中的磁盘用玻璃基板1是形成有内孔2的环型的薄板玻璃基板。磁盘用玻璃基板的尺寸 不作限定，但优选例如为公称直径2. 5英寸的磁盘用玻璃基板。
[0067] 图1B是放大示出实施方式的磁盘用玻璃基板的外周侧的端部的截面的图。如图 1B所不，磁盘用玻璃基板具有：一对主表面lp;沿着与一对主表面lp垂直的方向配置的侧 壁面It;以及配置在一对主表面lp与侧壁面It之间的一对倒角面lc。虽未图示，但关于 磁盘用玻璃基板的内周侧的端部也同样地形成有侧壁面和倒角面。以侧壁面It为基准，各 倒角面lc所成的角度（倒角）相同，例如为40~50度。典型的倒角如图所示，为45度。 另外，倒角面在剖视图中也可以形成为圆弧形。
[0068] 本实施方式的磁盘用玻璃基板的板厚并未特别限定，例如在公称2. 5英寸的磁盘 用玻璃基板的情况下，例如为〇. 8mm、0. 635mm、0. 5_，在公称3. 5英寸的磁盘用玻璃基板的 情况下，例如为〇. 5~3. 0_。另外，对于将错合金基板用作非磁性基板的情况也同样如此。
[0069] [磁盘用玻璃基板的制造方法]
[0070] 以下，参照图2说明磁盘用玻璃基板的制造方法的流程。图2是示出磁盘用玻璃 基板的制造方法的一个实施方式的流程的图。
[0071] 如图2所示，首先，对具有一对主表面的板状的玻璃坯料进行成型（步骤S10)。接 着，对成型后的玻璃坯料刻划（scribe)，制造圆环形的玻璃基板（步骤S20)。由此得到在 中心部分具有圆孔贯通孔的磁盘用玻璃基板（以后仅仅称作玻璃基板）。接着，对刻划后的 玻璃基板进行形状加工（倒角（chamfering)加工）（步骤S30)。接着，对玻璃基板实施利 用固定磨粒的磨削（步骤S40)。接着，进行玻璃基板的端面研磨（步骤S50)。接着，在玻 璃基板的主表面上实施第1研磨（步骤S60)。接着，对第1研磨后的玻璃基板实施化学强 化（步骤S70)。接着，对化学强化后玻璃基板实施第2研磨（步骤S80)。进过以上处理， 得到了满足所要求的表面凹凸的磁盘用玻璃基板。另外，通过从玻璃坯料成型处理（步骤 S10)至形状加工处理（步骤S30)的处理，从玻璃坯料制造出圆形的玻璃基板。以下详细说 明各处理。
[0072] (a)玻璃坯料成型处理（步骤S10)。
[0073] 例如，采用浮（float)法形成板状玻璃后，由该板状玻璃切出作为磁盘用玻璃 基板的基础的规定形状的玻璃坯板。也可以替代浮法，而例如通过使用上模和下模的压 力成型来成型玻璃坯板（玻璃坯料）。另外，玻璃坯板不限于这些方法，也能够使用下拉 (downdraw)法、再拉（redraw)法、恪融法等公知的制造方法进行制造。
[0074] 另外，对于玻璃坯板的两个主表面，也可以根据需要进行粗磨削处理。
[0075] (b)刻划（scribe)处理（步骤S20)
[0076] 接着，对刻划处理进行说明。玻璃坯料成型处理之后，在刻划处理中，对成型后的 玻璃坯料进行使用划线器（scriber)的刻划处理，得到形成有圆形内孔的圆环形的玻璃基 板。另外，对玻璃坯料使用芯钻头等形成圆形的内孔，由此也能够得到圆环形的玻璃基板。
[0077] (c)形状加工处理（步骤S30)
[0078] 接着，对形状加工处理进行说明。在形状加工处理中，包括对刻划处理后的玻璃基 板的端部进行的倒角加工（外周端面和内周端面的倒角加工）。倒角加工是利用金刚石砂 轮在刻划处理后的玻璃基板的外周端面和内周端面实施倒角的形状加工。倒角的倾斜角度 相对于主表面例如为40~50度，优选大概45度。通过该形状加工，制作出具有规定的截 面形状的玻璃基板。
[0079] (d)精磨削处理（步骤S40)
[0080] 在精磨削处理中，使用双面磨削装置对玻璃基板的主表面进行磨削加工，该双面 磨削装置具有包括上压盘、下压盘、内齿轮、行星架、太阳齿轮的公知的行星齿轮机构。具体 而言，一边使玻璃基板的外周端面保持在设于双面磨削装置的保持部件的保持孔内，一边 进行玻璃基板的两侧的主表面的磨削。磨削的加工余量例如为几μπι~100μπι左右。用 于精磨削处理的固定磨粒的微粒尺寸例如为10μm左右。双面磨削装置具有上下一对压盘 (上压盘和下压盘），玻璃基板夹持在上压盘与下压盘之间。关于玻璃基板的夹持，是在玻 璃基板保持在设于圆板状的行星架的保持孔的状态下，行星架夹在上压盘与下压盘之间。 并且，通过使上压盘或下压盘中的一个或者双方进行移动操作，使玻璃基板与各压盘相对 地移动，由此能够对玻璃基板的两个主表面进行磨削。
[0081] (e)端面研磨处理（步骤S50)
[0082] 接着，说明端面研磨处理。在端面研磨中，采用磁场生成单元，以磁力线沿玻璃基 板的厚度方向延伸的方式形成磁场，使含有研磨磨粒的磁功能性流体（以下称作"研磨流 体"）保持在该磁场中，在使玻璃基板的端面与研磨流体接触的状态下使其相对于研磨流 体进行相对移动，由此研磨玻璃基板的端面。研磨流体在磁场中形成块。作为研磨流体中 含有的研磨磨粒，例如采用氧化铈或氧化锆等的微粒。此外，端面研磨的加工余量为10μm 以下，更优选为5μπι以下。通过进行端面研磨，去除玻璃基板的端面上的附着有尘埃的污 染、瑕疵等损伤，由此能够防止热粗糙障碍的产生，防止发生由于钠、钾等腐蚀导致的离子 析出。本实施方式的端面研磨与以往的端面研磨的方式、例如采用刷子并用研磨浆研磨玻 璃基板的端面这种以往的磁力研磨的方式相比，能够短时间地进行研磨，生产效率极佳。关 于端面研磨将在后面叙述。
[0083] (f)第1研磨处理（步骤S60)
[0084] 接着，在玻璃基板的主表面上实施第1研磨。在第1研磨处理中，使用具有行星齿 轮机构的双面研磨装置，对玻璃基板的两侧的主表面进行研磨。在第1研磨处理中，采用了 例如氧化铈磨粒或氧化锆磨粒等游离磨粒和树脂抛光件。通过第1研磨，去除例如进行精 磨削处理时残留在主表面的裂纹或变形等。
[0085] (g)化学强化处理（步骤S70)
[0086] 玻璃基板能够适当地进行化学强化。作为化学强化液，可以采用例如加热硝酸钾、 硝酸钠或者它们的混合物而得到的溶融液。并且，通过将玻璃基板浸渍在化学强化液中，存 在于玻璃基板的表层的玻璃组成中的锂离子、钠离子分别被置换成各个化学强化液中的离 子半径相对较大的钠离子、钾离子，由此在表层部分形成了压缩应力