晶片抛光设备的制造方法
【专利说明】晶片抛光设备
[0001]相关文件的交叉引用
[0002]本申请要求于2014年9月11日提交的韩国专利申请第10_2014_0119969号的优先权，其内容在此以引用的方式合并入本文，如同在本文中充分阐述一样。
技术领域
[0003]实施例涉及一种晶片抛光设备。
【背景技术】
[0004]双侧抛光(DSP)工艺通常通过使用浆液作为研磨剂、以藉由在表面板的压力下的抛光垫和晶片之间的摩擦来抛光晶片的方式执行。该DSP工艺能够确定晶片的平整度。
[0005]DSP工艺可以通过机械化学抛光实施，该机械化学抛光包含化学过程和机械过程，该化学过程使用浆液和晶片表面之间的化学作用，该机械过程使用在表面板的压力下抛光垫和晶片之间的摩擦。
【发明内容】
[0006]—实施例提供了能够改善抛光晶片的边缘部分、后表面和表面的平整度的晶片抛光设备。
[0007]根据一实施例的晶片抛光设备包括:下表面板；上表面板，该上表面板设置在下表面板的上方；载体，该载体设置在下表面板和上表面板之间并且容纳晶片；以及提升单元，该提升单元提升该载体，使得该载体的上表面接触上表面板的下表面，或者降下该载体，使得该载体的下表面接触下表面板的上表面。
[0008]该晶片抛光设备还可以包括:恒星齿轮，该恒星齿轮设置在下表面板的中心处；和内齿轮，该内齿轮绕该下表面板的周界设置，其中，该载体可以包括绕其外周面形成的并且与恒星齿轮和内齿轮啮合的齿轮齿，并且该提升单元可以提升或降下恒星齿轮和内齿轮。
[0009]该恒星齿轮可以包括:第一针齿轮，该针齿轮包括多个第一针；和第一支承件，该第一支承件用于支承所述多个第一针，其中，该提升单元可以提升或降下第一支承件。
[0010]该内齿轮可以包括:第二针齿轮，该针齿轮包括多个第二针；和第二支承件，该第二支承件用于支承所述多个第二针，其中，该提升单元可以提升或降下第二支承件。
[0011 ] 该提升单元可以同时提升或降下第一支承件和第二支承件。
[0012]该恒星齿轮还可以包括各第一支承环，各所述第一支承环从所述多个相应第一针的外周面伸出。
[0013]所述第一支承环可以设置在所述多个相应第一针的下端处，并且可以接触第一支承件的上表面。
[0014]所述第一支承环可以设置在所述多个相应第一针的上端和下端之间的外周面处，并且可以与所述多个相应第一针的上端和下端间隔开。
[0015]设置在所述多个第一针的两个相邻第一针的外周面处的各所述第一支承环可以彼此间隔开。
[0016]该内齿轮还可以包括第二支承环，所述第二支承环从所述多个相应第二针的外周面伸出。
[0017]所述第二支承环可以设置在所述多个相应第二针的下端处，并且可以接触第二支承件的上表面。
[0018]第二支承环可以设置在位于所述多个相应第二针的上端和下端之间的所述多个相应第二针的外周面处，并且可以与所述多个相应第二针的上端和下端间隔开。
[0019]设置在所述多个第二针的两个相邻第二针的外周面处的各所述第二支承环可以彼此间隔开。
[0020]该下表面板可以包括中心孔，并且该第一支承件可以设置在该下表面板的该中心孔中。
[0021]该提升单元可以包括:第一提升部件，设置在第一支承件下方以提升或降下第一支承件；和第二提升部件，设置在第二支承件下方，以提升或降下第二支承件。
[0022]第一支承环的每个的外径可以大于第一支承件的宽度。
[0023]根据另一实施例的一种晶片抛光设备，包括:下表面板；上表面板，该上表面板设置在下表面板的上方；恒星齿轮，该恒星齿轮设置在下表面板的中心处；内齿轮，该内齿轮绕该下表面板的周界设置；载体，该载体设置在下表面板和上表面板之间并且容纳晶片，该载体包括形成在其外周面处并与恒星齿轮和内齿轮啮合的齿轮齿；以及提升单元，该提升单元提升该恒星齿轮和内齿轮，使得该载体的上表面接触上表面板的下表面，或者降下该恒星齿轮和内齿轮，使得该载体的下表面接触下表面板的上表面。
[0024]该恒星齿轮包括:第一针齿轮，该第一针齿轮包括多个第一针；和第一支承件，该第一支承件用于支承所述多个第一针，其中，该内齿轮可以包括:第二针齿轮，该第二针齿轮包括多个第二针；和第二支承件，该第二支承件用于支承所述多个第二针，并且其中该提升单元可以同时提升或降下该第一支承件和第二支承件。
[0025]根据另一实施例的晶片抛光设备，包括:下表面板；上表面板，设置在下表面板的上方；载体，设置在下表面板和上表面板之间并且容纳晶片；提升单元，该提升单元提升该载体，使得该载体的上表面接触上表面板的下表面，或者降下该载体，使得该载体的下表面接触下表面板的上表面；以及控制单元，控制该提升单元以使得该载体提升或降下，其中，该控制单元控制该提升单元以使得在第一抛光操作中，该载体的第一表面接触上表面板的第一表面和下表面板的第一表面中的一个，并且使得在第二抛光操作中，该载体的第二表面接触上表面板的第一表面和下表面板的第一表面中的另一个。
[0026]该控制单元可以控制该提升单元，以使在第三抛光操作中该载体的第一表面再次接触上表面板的第一表面和下表面板的第一表面中的所述一个。
[0027]所述实施例可以改善抛光晶片的边缘部分、后表面和表面的平整度。
[0028]应理解，各实施例的以上一般描述和以下详细描述是示例性和说明性的，并且旨在提供对如所要求保护的各实施例的进一步解释。
【附图说明】
[0029]包括于此以提供对本发明的进一步理解、并包含在本说明书中且构成其一部分的附图示出了实施例，其与说明书一起可用来说明各实施例的原理。在附图中:
[0030]图1是根据一实施例的晶片抛光设备的剖视图；
[0031]图2是示出了图1所示晶片抛光设备的上表面板、下表面板、内齿轮和恒星齿轮的示意性立体图；
[0032]图3A是图1所示恒星齿轮的实施例的放大立体图；
[0033]图3B是图1所示恒星齿轮的另一实施例的放大立体图；
[0034]图4是图3A所示的安装在第一支承环上的载体的齿轮的俯视图；
[0035]图5A是图1所示内齿轮的实施例的放大立体图；
[0036]图5B是图1所示内齿轮的另一实施例的放大立体图；
[0037]图6是图5A所示的安装在第二支承环上的载体的齿轮的俯视图；
[0038]图7A和图7B是示出了根据一实施例的抛光晶片的过程的剖视图；
[0039]图8A至图8C是示出了根据另一实施例的抛光晶片的过程的剖视图；
[0040]图9A是示出了图7A和图7B所示的载体的位置的视图；
[0041]图9B是示出了图8A至图8C所示的载体的位置的视图；以及
[0042]图10是常规晶片抛光设备的剖视图。
【具体实施方式】
[0043]通过以下参照附图对优选实施例的描述，各实施例会变得显而易见。在对实施例的以下描述中，将会理解的是，当一层(膜)、区、型式或结构称为在另一元件“上”或“下”时，可以在该元件的紧接的上方/下方，并且在两个元件之间也可以存在一个或多个相关元件。在此，涉及在一元件“上”或“下”的引用应当基于附图而限定。
[0044]应当理解的是，为了便利或者解释清晰，附图所示的元件的尺寸可以是放大绘制的或者可以忽略。另外，应当理解的是，附图所示的元件不是按比例绘制的，在所有不同的附图中等的相同附图标记表示相同或相似的部件。
[0045]图1是根据一实施例的晶片抛光设备100的剖视图，并且图2是示出了图1所示晶片抛光设备的上表面板、下表面板、内齿轮和恒星齿轮的示意性立体图。
[0046]参照图1和图2，晶片抛光设备100可以包括下表面板110、下表面板转子120、支承件130、上表面板140、上表面板转子150、恒星齿轮160、内齿轮170、一个或多个载体180-1和180-2、提升单元190和控制单元200。
[0047]下表面板110可以体现为支承装载在一个或多个载体180-1和180_2上的晶片W1和W2的环形板，并且具有中心孔111。下表面板110可以包括安装在其上表面的用以抛光晶片的抛光垫。
[0048]下表面板转子120设置在下表面板110下方以旋转下表面板110。
[0049]下表面板转子120可以包括用于旋转下表面板110的第一旋转轴122。第一旋转轴122可以连接在下表面板110的下表面，以支承该下表面板110，并且沿第一方向旋转下表面板110。
[0050]例如，第一旋转轴122可以通过驱动马达(未示出)的旋转来沿第一方向(例如逆时针)旋转，并且因此下表面板110可以通过第一旋转轴122的旋转力来沿第一方向(例如逆时针)旋转。
[0051]上表面板140可以设置在下表面板110上方，使得该上表面板140的下表面面向下表面板110的上表面。上表面板140可以体现为具有中心孔的环形板。该下表面板140可以包括附连到其下表面的用以抛光晶片的抛光垫。
[0052]上表面板转子150可以转动上表面板140，以进一步沿竖直方向移动上表面板140。
[0053]上表面板转子150可以包括第二旋转轴152，其连接到上表面板140以旋转上表面板 140。
[0054]第二旋转轴152可以连接到上表面板140的上表面以沿第二方向旋转上表面板140。第二旋转轴152可以竖直地移动上表面板140以控制上表面板140施加到装载在一个或多个载体180-1和180-2的晶片W1和W2上的重量。该第二方向可以是与第一方向相反的方向(例如是顺时针方向)。
[0055]例如，第二旋转轴152可以连接到驱动马达(未示出)。可以通过驱动马达的旋转而