研磨装置以及研磨方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及进行被加工物的研磨加工的研磨装置W及研磨方法。本发明设及能够 用于小型的被加工物的研磨装置W及研磨方法。
【背景技术】
[0002] 被加工物的研磨被广泛应用于喷气装置所进行的加工。喷气装置是利用喷嘴将研 磨材料与压缩空气一同喷射，与被加工物碰撞，由此进行被加工物的表面的去毛刺、表面粗 糖度的调整、圆化(R角加工）、表面层的除去等的研磨加工的装置。
[0003] 在喷射加工装置所进行的研磨中，对于被加工物的大小并无特别限定，但近来研 磨小型的被加工物的需求增在不断增加。例如，在被加工物为电子零件的情况下，因智能手 机或者平板终端的普及而小型的被加工物的研磨需求进一步不断增加。
[0004] 喷气装置所进行的加工一次能够研磨大量的被加工物，因此加工性良好。但是，由 于将研磨材料与压缩空气一同作为气固二相流喷附至被加工物，因此，因被加工物的尺寸、 重量而导致被加工物飞散。在专利文献1中公开了研磨小型的被加工物的装置W及研磨方 法。在专利文献1中，如图11所示，在研磨加工时，将装入有被加工物的辅助滚筒装入通用地 市售的滚筒型喷射加工装置的滚筒并进行喷射加工，由此能够高效地进行研磨加工。但是， 由于使用辅助滚筒，相对于滚筒的容积而能够处理的被加工物的量少。因此，谋求生产性更 高的研磨装置。
[0005] 此外，存在被加工物非常小的情况、扁平形状的情况、具有槽的情况等因被加工物 的形状而无法通过W往所知的研磨方法中良好地研磨的情况。例如，在通过滚筒研磨对具 有窄槽的被加工物进行研磨的情况下，由于研磨介质难W进入该槽中，所W无法良好地进 行研磨。
[0006] 【专利文献1】日本特开2002-301664号公报
【发明内容】
[0007] 目P，在本技术领域中，期望使用替代使用了喷气装置的加工的新工艺的研磨装置 W及研磨方法。
[0008] 本发明的一方面的研磨装置对被加工物的表面进行研磨，其特征在于，上述研磨 装置具备:加工容器，该加工容器具有可供研磨材料通过的底面部，并且使上述被加工物滞 留在上述底面部上;流动化单元，该流动化单元使上述被加工物在上述加工容器内流动;研 磨材料投入单元，该研磨材料投入单元将上述研磨材料朝向上述加工容器内的上述被加工 物投入；W及吸引单元，该吸引单元产生朝向上述研磨材料通过上述加工容器的方向的气 流，并且吸引回收上述研磨材料。
[0009] 借助吸引单元所产生的吸引力，在加工容器附近W及加工容器的内部产生朝向吸 引单元的气流。在加工容器内装入有多个被加工物，从研磨材料投入单元朝向装入加工容 器内的被加工物投入的研磨材料借助该气流而朝向吸引单元。借助该研磨材料的流动对被 加工物的表面进行研磨。此时，装入加工容器内的被加工物借助流动化单元在加工容器内 流动而被揽拌。因此，装入加工容器内的被加工物的面朝向任意的方向，因此，能够均匀地 研磨全部的被加工物的表面整体。为了在加工容器附近W及加工容器的内部高效地产生运 样的气流，吸引单元也可W具备在与加工容器之间设置间隙地配置的吸引部件。
[0010] 另外，此处所说的"研磨材料的投入"意味着仅将研磨材料投入至被加工物而并未 像喷气装置那样将研磨材料喷附至位于加工容器内的被加工物。例如，在研磨材料投入单 元配置于加工容器的上方的情况下，可W使研磨材料朝向加工容器自然落下。此外，也可W 通过利用吸引单元吸引研磨材料来朝加工容器内供给。进而，也可WW不使研磨材料朝周 围分散的程度的较弱的风力将研磨材料朝向加工容器供给。
[0011] 在一个方式中，也可W构成为，上述流动化单元是使上述加工容器振动的振动单 元、或者是使上述加工容器W该加工容器的底面部的中屯、为轴屯、旋转的旋转单元。根据本 方式，能够W简单的构造使被加工物高效地流动化。
[0012] 在一个方式中，也可W构成为，上述流动化单元还具备使流动状态变化的流动控 制单元。根据本方式，能够结合被加工物的形状、质量等变更被加工物的流动状态。因此，能 够研磨各种被加工物。
[0013]在一个方式中，也可W构成为，上述流动化单元是上述旋转单元，上述加工容器W 相对于水平面倾斜的方式支承于上述旋转单元。根据本方式，通过结合被加工物的性状适 当地选择加工容器的转速W及倾斜角度，能够使被加工物良好地流动化。此外，如果加工容 器的倾斜角度选自相对于水平面为30°W上且70°W下的范围，则能够使被加工物更均匀地 流动化。
[0014]在一个方式中，也可W构成为，在上述加工容器的底面部设置有开口部。在本方式 中，开口部利用吸引单元的吸引力仅使研磨材料通过加工容器的底面部。即，能够利用吸引 单元仅选择性地吸引加工容器内的研磨材料。
[0015] 在一个方式中，也可W构成为，上述开口部呈网状地构成，该开口部的网眼为70皿 W上且llOOwnW下。在本方式中，网状的开口部的开口率高，因此，能够在加工容器附近W 及加工容器内高效地产生朝向吸引单元的气流。此外，通过将该开口部的网眼设为上述的 范围，能够不使被加工物通过而使研磨材料通过。
[0016]在一个方式中，也可W构成为，在利用上述吸引单元进行吸引时，在上述加工容器 的底面部的一部分形成将上述研磨材料通过该加工容器吸引至上述吸引单元的研磨材料 吸引部。如果在加工容器的整个面形成研磨材料吸引部，则存在被加工物的流动受到阻碍 的情况。通过将研磨材料吸引部形成于加工容器的一部分，能够防止因吸引而阻碍被加工 物的流动。在一个方式中，为了促进被加工物的均匀的流动化，能够将该研磨材料吸引部的 面积设为底面部的面积的1/8W上且1/4W下。此外，在一个方式中，也可W将通过研磨材料 吸引部的吸引速度设为5m/secW上且不足lOOm/sec。进而，在一个方式中，也可W构成为， 上述研磨材料吸引部的中屯、位于从上述加工容器的底面部中屯、相对于周缘部下端的方向 朝该加工容器的旋转方向侧分离预定的角度的位置。
[0017] 此外，在一个方式中，也可W构成为，在上述加工容器的底面部中屯、配置有气流控 制部件，该气流控制部件对用于使上述研磨材料通过该加工容器的气流的流动进行控制。 如果吸引加工容器的底面部中屯、的附近，则存在被加工物的流动受到阻碍的情况。在本方 式中，通过将气流控制部件配置于加工容器的底面部中屯、，能够防止因吸引而阻碍被加工 物的流动。
[001引在一个方式中，也可W构成为，上述研磨材料投入单元具备:胆存箱，该胆存箱胆 存上述研磨材料;研磨材料排出口，该研磨材料排出口将上述研磨材料朝向上述被加工物 投入；W及输送单元，该输送单元将从上述胆存箱供给的上述研磨材料朝向上述研磨材料 排出口输送。根据该结构，能够将研磨材料连续地投入至被加工物。
[0019]也可W构成为，上述输送单元具备:输送螺杆，该输送螺杆在旋转轴设置有螺旋状 的叶片；W及凹槽，该凹槽内置上述输送螺杆，在前端的下部(下方)开设有上述研磨材料排 出口，在后部位的上表面(后方)开设有与上述胆存箱连结的研磨材料供给口，上述凹槽内 的空间被分割成由上述输送螺杆W及上述凹槽形成的空间、W及位于上述输送螺杆的前方 且包括上述研磨材料排出口的空间，在上述输送螺杆的前端(前方端)与上述研磨材料排出 口之间配置有限制板，在该限制板设置有(开设有)上述研磨材料能够通过的压碎部。研磨 材料投入部能够将由研磨材料输送部输送的研磨材料压紧进行除气。此时，研磨材料彼此 凝固。凝固了的研磨材料进而继续前进，通过限制板。在通过设置于限制板的压碎部时被压 碎，且朝向供给口被定量地输送。因此，不再产生因在输送单元内混入气体导致的研磨材料 的松比重的变动。此外，不再产生因输送单元的输送不均导致的研磨材料的供给精度的降 低。因此，能够定量地供给至被加工物。
[0020] 此外，在一个方式中，也可W构成为，被加工物由硬脆材料形成。上述的研磨装置 就被加工物而言能够用于W铸造件、锻造件、切削加工品为主的金属制品、W及W橡胶、塑 料为主的非金属制品。其中，尤其能够用于对由陶瓷、娃、铁氧体、结晶材料等的具有硬且脆 的性质的硬脆材料形成的被加工物的研磨加工。此外，在由硬脆材料形成的被加工物的情 况下，例如亦可用于作为层叠陶瓷电容器、电感器的零件之类的小型的电子零件使用的零 件的研磨。
[0021] 另一方面的研磨方法提供一种使用研磨装置的研磨方法，上述研磨装置具备：加 工容器，该加工容器具有使研磨材料通过而使被加工物滞留于其上的底面部;流动化单元， 该流动化单元用于使该被加工物流动化;研磨材料投入单元，该研磨材料投入单元将上述 研磨材料投入至上述加工容器内的该被加工物；W及吸引单元，该吸引单元吸引回收上述 研磨材料。也可W构成为，上述研磨方法包括如下工序:被加工物装入工序，将上述被加工 物装入上述加工容器;气流产生工序，利用上述吸引单元产生朝向上述研磨材料通过上述 加工容器的方向的气流;流动化工序，利用上述流动化单元使装入上述加工容器内的上述 被加工物流动化;研磨材料投入工序，将上述研磨材料从上述研磨材料投入单元朝向上述 加工容器内的上述被加工物投入;研磨工序，使上述研磨材料通过装入上述加工容器内的 上述被加工物彼此之间，从而研磨上述被加工物；W及研磨材料回收工序，利用上述吸引单 元回收上述研磨材料。在上述方法中，不像喷气加工装置所进行加工那样将研磨材料喷附 于被加工物，因此，能够防止研磨材料或被加工物朝周围飞散。另外，在上述的研磨方法中， 既可按顺序地实施各工序，亦可同时实施两个W上的工序。
[0022] 另一方面的研磨方法是使用研磨装置的研磨方法，上述研磨装置具备:加工容器， 该加工容器具有使研磨材料通过而使被加工物滞留于其上的底面部、W及将被加工物朝外 部排出的排出部;流动化单元，该流动化单元用于使上述被加工物流动化;研磨材料投入单 元，该研磨材料投入单元将上述研磨材料投入至上述加工容器内的该被加工物；W及吸引 单元，该吸引单元吸引回收上述研磨材料，其中，上述研磨方法包括如下工序:被加工物装 入工序，将上述被加工物连续或者断续地装入上述加工容器;气流产生工序，利用上述吸引 单元产生朝向上述研磨材料通过上述加工容器的方向的气流;流动化前进工序，利用上述 流动化单元使上述加工容器内的上述被加工物流动化，并且使在上述被加工物装入工序中 装入的上述被加工物朝向上述排出部前进;研磨材料投入工序，将上述研磨材料从上述研 磨材料投入单元朝向上述加工容器内的上述被加工物投入;研磨工序，使上述研磨材料通 过上述加工容器内的上述被加工物彼此之间，从而研磨上述被加工物;研磨材料回收工序， 利用上述吸引单元回收上述研磨材料；W及被加工物回收工序，回收从上述排出部排出的 上述被加工物。另外，在上述的研磨方法中，既可按顺序地实施各工序，亦可同时实施两个 W上的工序。
[0023]在一个方式中，能够将上述研磨材料通过装入上述加工容器内的上述被加工物彼 此之间的通过速度设为5m/secW上且不足lOOm/sec。
[0024]在一个方式中，也可W构成为，上述流动化单元是使上述加工容器W该加工容器 的底面部的中屯、