热塑性树脂组合物、树脂成型品、以及带有镀敷层的树脂成型品的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及热塑性树脂组合物，特别是设及激光直接成型用热塑性树脂组合物。 本发明还设及由上述热塑性树脂组合物成型而成的树脂成型品、W及在该树脂成型品的表 面形成了锻敷层的带有锻敷层的树脂成型品的制造方法。
【背景技术】
[0002] 近年来，发光二极管化邸）、有机化等新型光源发挥低耗电、长寿命等优点，作为照 明、显示元件等的需求在不断扩大。特别是LED,被用于手机等移动通讯设备、显示器、汽车 仪表盘、信号仪器、其它家电用品等各种用途。对于运样的电气电子设备产品而言，由于设 计性、便携性等的要求，正在变得轻薄短小。
[0003] 作为用于实现上述轻薄短小化的关键技术，表面组装技术(SMT)被普及并用于多 种电气电子设备产品。由此，可W使电子基板的安装密度大幅提高，实现W往不能实现的轻 薄短小化。
[0004] 在应用SMT时，为了对安装在电子基板上的部件整体进行焊接，必须使用能够耐受 焊接溫度(230~240°C)的材料。作为能够用于运种用途的材料，已知有耐热性树脂组合物 (例如，专利文献1)。
[0005] 运里，作为在树脂成型品等上直接形成能够Ξ维设计的锻层的技术之一，激光直 接成型下也称为"LDS")技术受到关注。LDS技术是如下所述的技术:例如，对含有LDS添 加剂的树脂成型品的表面照射激光，仅使照射了激光的部分活化，并对该活化的部分应用 金属，由此形成锻敷层。该技术的特征在于，能够不使用粘接剂等而在树脂基材表面制造金 属结构体。所述LDS技术在例如专利文献2~4等中被公开。
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献
[000引专利文献1:日本特开2004-075994号公报
[0009] 专利文献2:日本特表2000-503817号公报
[0010] 专利文献3:日本特表2004-534408号公报
[0011] 专利文献4:国际公开W02009/141800号小册子
【发明内容】
[0012] 发明要解决的课题
[0013] L抓通常由用来发光的半导体部、导线、兼作外壳的反射器、用来对半导体进行密 封的透明密封剂构成。其中，对于反射器部分等的Lm)照明电路部件而言，要求能够作为导 热性和绝缘性优异的散热器使用。即，要求较高的导热系数和较高的体积电阻率。
[0014] 另一方面，对于反射器部分而言，虽然用陶瓷材料进行了产品化，但陶瓷存在生产 性差的问题。另外，对使用耐热性树脂组合物进行反射器部分的产品化也进行了研究，但在 注塑成型工序、密封剂的热固化工序及实际使用环境下中，存在由变色导致的光反射率降 低的问题。因此，存在难W用于对反射率有要求的用途的问题。
[0015] 本发明W解决上述问题为目的，其目的在于提供一种热塑性树脂组合物，所述热 塑性树脂组合物能够制成具有较高焊料耐热性、锻敷性(锻敷外观)优异、而且具有较高的 导热系数和较高的体积电阻率的树脂成型品。本发明的目的还在于提供一种能够用于具有 较高反射率的用途的热塑性树脂组合物。
[0016] 解决问题的方法
[0017] 基于上述问题，本发明人进行了深入研究，结果发现，通过对用差示扫描量热法 (DSC)W升溫速度10°C/分测定的烙点为250°CW上的结晶性热塑性树脂中配合的给定的绝 缘性导热填料、激光直接成型添加剂及氧化铁进行调整，使其为给定的配合量，由此能够解 决上述问题，从而完成了本发明。
[0018] 具体而言，通过下述技术方案<1>，优选通过<2>~<14>能够解决上述问题。
[0019] <1>-种热塑性树脂组合物，其中，相对于(A)用差示扫描量热法(DSC) W升溫速 度l〇°C/分测定的烙点为250°CW上的结晶性热塑性树脂100重量份，含有(B)导热系数显示 为lOW/m · KW上的绝缘性导热填料40~150重量份、（C)激光直接成型添加剂3~20重量份、 (D)氧化铁10~130重量份，所述(B)绝缘性导热填料、所述(C)激光直接成型添加剂和所述 (D)氧化铁的总含量为所述树脂组合物的40~65重量％。
[0020] <2>根据<1>所述的热塑性树脂组合物，其中，相对于所述(A)结晶性热塑性树 月旨100重量份，还含有10~200重量份比例的化)玻璃纤维。
[0021] <3>根据<1>或<2>所述的热塑性树脂组合物，其中，所述(A)结晶性热塑性 树脂为聚酷胺树脂。
[0022] <4>根据<1>~<3>中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，所述(B)绝缘 性导热填料为选自氮化棚、氮化侣和氧化侣中的至少一种。
[0023] <5>根据<1>~<4>中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，所述(C)激光 直接成型添加剂为选自下述添加剂中的一种W上添加剂，
[0024] (1)含有錬和锡的添加剂，
[0025] (2)含有含铜氧化物的添加剂，
[00%] (3) W在波长45化m下的反射率为50 % W上的组合物为中屯、部，且所述中屯、部的部 分表面或全部表面涂布了下述组合物的添加剂，所述组合物含有含铜氧化物及含锡和錬的 氧化物中的至少一种，W及
[0027] (4)含有至少巧巾金属，且含有电阻率为5Χ103Ω . cmW下的导电性氧化物的添加 剂。
[00%] <6>-种热塑性树脂组合物，其中，相对于苯二甲胺类聚酷胺树脂100重量份，含 有：（B)导热系数显示为lOW/m · KW上的绝缘性导热填料40~150重量份、（C)激光直接成型 添加剂3~20重量份、（D)氧化铁10~130重量份，所述苯二甲胺类聚酷胺树脂中，源自二胺 的结构单元的70摩尔％^上来源于间苯二甲胺和/或对苯二甲胺，源自二簇酸的结构单元 的70摩尔％ W上来源于碳原子数4~20的α，ω-直链脂肪族二簇酸，所述(B)绝缘性导热填 料、所述(C)激光直接成型添加剂和所述化)氧化铁的总含量为所述树脂组合物的40~65重 量％。
[0029] <7>-种树脂成型品，其是将上述<1>~<6>中任一项所述的热塑性树脂组 合物成型而制成的。
[0030] <8>根据<7>所述的树脂成型品，其体积电阻率为1.0Χ108Ω . cmW上。
[0031] <9>根据<7>或<8>所述的树脂成型品，其在波长45化m下的反射率为25%W 上。
[0032] <10>根据<7>~<9>中任一项所述的树脂成型品，其导热系数大于l.OW/m· K。
[0033] < 11 >根据<7>~< 10>中任一项所述的树脂成型品，其在表面进一步具有锻 敷层。
[0034] <12>根据<7>~<11>中任一项所述的树脂成型品，其是L邸照明电路部件。
[0035] <13>-种带有锻敷层的树脂成型品的制造方法，该方法包括:对上述<1>~< 6>中任一项所述的热塑性树脂组合物成型而制成的树脂成型品的表面照射激光，然后使 用金属形成锻敷层。
[0036] <14>根据<13>所述的带有锻敷层的树脂成型品的制造方法，其中，所述锻敷 层为锻铜层。
[0037] 发明的效果
[0038] 根据本发明，可W提供具有高焊料耐热性、锻敷性(锻敷外观)优异、且具有高导热 系数和高体积电阻率的树脂成型品。此外，可W提供能够用于具有高反射率用途的热塑性 树脂组合物。
【附图说明】
[0039] 图1是示出在树脂成型品的表面设置锻层的工序的示意图。
[0040] 符号说明
[0041] 1树脂成型品
[0042] 2 激光
[0043] 3照射了激光的部分
[0044] 4锻敷液
[0045] 5锻敷层
【具体实施方式】
[0046] W下，对本发明的内容详细地进行说明。需要说明的是，在本说明书中，使用"~" 表示包含其前后记载的数值作为下限值和上限值的意思。本说明书中的L值是按照JIS K7105测得的值。
[0047] 对于本发明的热塑性树脂组合物而言，相对于(A)由差示扫描量热法化SOW升溫 速度l〇°C/分测定的烙点为250°CW上的结晶性热塑性树脂100重量份，其包含：（B)导热系 数显示为lOW/m · KW上的绝缘性导热填料40~150重量份、（C)激光直接成型添加剂3~20 重量份、（D)氧化铁10~130重量份，其特征在于，所述(B)绝缘性导热填料、所述(C)激光直 接成型添加剂和所述(D)氧化铁的总含量为所述树脂组合物的40~65重量％。通过如上所 述组合使用给定的绝缘性导热填料和氧化铁，并且W给定的比例将绝缘性导热填料、LDS添 加剂及氧化铁配合于组合物中，能够实现较高的热导电性、高体积电阻率和高焊料耐热性， 进而可W提供锻敷性优异的热塑性树脂组合物。W下，对本发明的热塑性树脂组合物的详 细情况进行说明。
[004引 <(A)由差示扫描量热法(DSC)W升溫速度10°C/分测定的烙点为250°CW上的结 晶性热塑性树脂>
[0049] 本发明中使用的结晶性热塑性树脂的特征在于，（A)由差示扫描量热法(DSC) W升 溫速度l〇°C/分测定的烙点为250°CW上，优选烙点为255°CW上。其上限没有特别限定，但 通常为350°CW下。通过采用运样的树脂，能够更有效地保持回流焊工序时的产品尺寸。
[0050] 结晶性热塑性树脂是指具有结晶结构或能够结晶化的分子结构、且显示非玻璃那 样的特性的热塑性树脂，其具有能够测定的烙化热且显示出明确的烙点。烙点和烙化热可 W使用差示扫描量热测定装置，例如，使用销金埃尔默。E服IN-ELMER)制造的DSC-II来测 定。即，将使用该装置测定的烙化热为Ical/gW上的树脂定义为结晶性热塑性树脂。烙点可 W通过如下方式来测定:使用差示扫描量热测定装置，W每1分钟l〇°C的升溫速度将试样加 热至预测的烙点W上的溫度，接着将试样W每1分钟l〇°C的速度降溫，冷却至20°C并保持该 状态放置约1分钟，然后再W每1分钟l〇°C的速度加热升溫，由此进行测定。W下只要没有特 别说明，本说明书中的结晶性热塑性树脂是指"由差示扫描量热法(DSC)测定的烙点为250 上的结晶性热塑性树脂"。
[0051] 作为本发明中使用的结晶性热塑性树脂的具体例子，可W列举:聚締控树脂、聚醋 树脂、聚缩醒树脂、聚苯硫酸树脂、聚酷胺树脂、液晶聚合物等，优选聚酷胺树脂。结晶性热 塑性树脂可W是单独一种，也可W是两种树脂的混合物。
[0化2] 作为聚醋树脂，可W参考日本特开2010-174223号公报的0013~0016段的记载。 [0053]作为聚缩醒树脂，可W参考日本特开2003-003041号公报的0011段、日本特开 2003-220667号公报的0018~0020段的记载。
[0化4]作为聚酷胺树脂，可W参考日本特开2011-132550号公报的0011~0013段的记载。
[0055] 在本发明中，特别优选分子内含有芳香环、且构成芳香环的碳原子相对于聚酷胺 树脂分子的比例为30摩尔％ W上的聚酷胺树脂。
[0056] 更优选的聚酷胺树脂是二胺结构单元(源自二胺的结构单元）的50摩尔％ W上来 源于苯二甲胺、且与二簇酸缩聚而成的苯二甲胺类聚酷胺树脂。
[0057] 对于苯二甲胺类聚酷胺树脂而言，特别优选二胺结构单元的70摩尔％ ^上、更优 选80摩尔％^上来源于间苯二甲胺和/或对苯二甲胺，二簇酸结构单元(源自二簇酸的结构 单元)优选50摩尔％^上、更优选70摩尔％^上、特别优选80摩尔％ W上来源于碳原子数优 选为4~20的α，ω-直链脂肪族二簇酸。碳原子数4~20的α，ω-直链脂肪族二元酸可W优选 使用己二酸、癸二酸、辛二酸、十二烧二酸、二十烧二酸(eicosandioic acid)等，最优选己 二酸和/