166、分配器180和外壳202被布置为使得当静止或移动时，这些元件不会与承载头140的功能发生冲关或者干扰承载头140的功能。
[0051]出于所讨论目的，所述真空口 201被布置在调节器机头166和分配器180的“下游”，即进一步沿着平台120的旋转方向。真空口 201的下游布置可以促进从表面116的碎片去除。在真空系统200之前施加清洁流体可使碎片从表面116上的被调节部位暴露或脱离。真空系统200因此可以高效并且有效果地，例如实质上完全地，从所述部位去除所有的碎片。例如，相较于在与不包含真空系统200的装置100相当的系统中使用的调节系统，调节系统160可以减少基板上由抛光表面116上的碎片引起的抛光缺陷。
[0052]在一些实施方式中，当在非原位调节工艺中使用真空系统200时，在调节过程中所使用的清洁流体的输送速率和/或量可被降低。例如，所述碎片可以用真空系统200和清洁流体的流动两者而从表面116被携带离开，以使得不需要以像不包含真空系统的调节系统中一样高的速率流动所述清洁流体。降低的流动速率可减少所述调节工艺所需的清洁流体的量。在去离子水的实例中，在非原位调节期间的消耗可被降低到每晶片约0.5L或更少，或者每日每抛光垫约0.4吨或更少，例如每日每抛光垫0.38吨或更少。相较于不应用真空系统200的调节工艺，清洁流体的节约可以高达75%或更多。在调节工艺中使用的去离子水量的降低可以降低所产生的CoO的量，因此可以更环保地执行所述调节工艺。
[0053]在所述调节工艺中使用真空系统200还可允许相较于使用不包含真空系统200的系统，更高效、更有效果以及更完全地执行调节。例如，所述碎片可以被更迅速地去除，并且在所述调节工艺之后在抛光表面116上将残留更少的量。因此，所述调节工艺的处理能力和生产率得以改善。所述抛光垫110的表面116可以更洁净，因此在用表面116抛光的晶片表面上将形成更少的缺陷(诸如，刮痕、破损)。包含所述晶片的设备能具有高设备性能和产率。
[0054]真空口 201相对于调节器机头166的详细布置的实例示出在图2和图3中。真空口 201可以具有部分仿效调节器机头166的形状的形状。在图3示出的实例中，调节器机头166具有倒圆角形状(在顶视图中)，并且真空口 201具有仿效调节器机头166的轮廓的弧形形状(在顶视图中)。所述真空口 201可以沿着调节器机头166的所有或者基本上所有下游边缘延伸。可以基于各种因素(诸如调节效能)来选择真空口的大小与形状。例如，所述真空口 201可以沿着所述调节器机头的20% -80% (例如40% -60% )的周缘延伸。虽然未示出，但是所述真空口 201还可具有其他形状和/或相对于调节器机头166的其他位置。
[0055]在一些实施方式中，所述外壳202和所述真空口 201是相对于调节器机头166固定的。在其他实施方式中，可以在调节一个晶片期间或者在调节不同晶片之间调整外壳202和真空口 201的相对位置。在一些实施方式中，可以使用一个以上的真空系统200或真空Ρ 201ο
[0056]对用于调节系统中的调节器机头(诸如系统160的调节器机头166)的描可发现于美国专利第6，036，583号中，所述专利的全部内容以引用方式并入本文。所述调节系统还可包括其他结构，诸如阻尼系统，如在美国专利公开第2014/0113533中所描述的，所述专利的全部内容以引用方式并入本文中。
[0057]上述抛光装置和方法可应用于多种抛光系统。可以移动抛光垫，或者承载头，或者抛光垫与承载头两者以提供抛光表面和基板之间的相对运动。例如，平台可绕轨道运行而不是旋转。所述抛光垫可以为不同于环形的形状。所述抛光层可以是标准的(例如，有或者没有填充剂的聚氨酯)抛光材料、软性材料，或者固结研磨材料。所述臂可经历线性延伸运动，而不是成角度的扫掠。
[0058]如上所述的调节系统还可用于其中浆料是从与图1的抛光垫110上方的喷口 130不同的来源加载的抛光系统中。在一些实施方式中，浆料可以是从安置在垫110下方的来源穿过垫110提供的。
[0059]如在本说明书中所使用的，术语基板可包括例如产品基板(例如，所述基板包括多个存储器或处理器管芯)、测试基板、裸基板，以及栅控基板。所述基板可以处于集成电路制造的各个阶段，例如基板可以是裸晶片，或者所述基板可包括一或多个沉积层和/或图案层。术语基板可包括环形圆盘和矩形片材。
[0060]在本说明书中描述的本实用新型的实施方式和所有函数运算可以在数字电子电路系统中实行，或者在计算机软件、固件或者硬件中实行，所述软件、固件或者硬件包括在本说明书中公开的结构构件及其结构等效形式，或者它们的组合。本实用新型的实施方式可实行作为一或多个计算机程序产品，即在非瞬时的机器可读存储介质中有形地体现的一或多个计算机程序，以用于由数据处理装置执行或者控制所述数据处理装置的操作，所述数据处理装置为例如可编程处理器、计算机，或者多个处理器或计算机。
[0061]已经描述了本实用新型的【具体实施方式】。其他实施方式在随附权利要求书的范围内。
【主权项】
1.一种用于基板抛光的装置，其特征在于所述装置包括: 调节器系统，所述调节器系统用于调节抛光垫表面，所述调节器系统包括调节器机头，所述调节器机头构造成容纳研磨调节器部件；和 真空系统，所述真空系统具有真空口，所述真空系统被配置成按照远离所述抛光垫的所述表面的方向，通过所述真空口施加吸力到所述表面来去除所述表面上的材料。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于所述装置进一步包括:分配器，所述分配器用于将清洁流体供应到所述抛光垫。3.如权利要求2所述的装置，其特征在于所述分配器配置用于通过所述调节器机头供应所述清洁流体。4.如权利要求1所述的装置，其特征在于所述真空口环绕所述调节器机头的轮廓的至少部分。5.如权利要求4所述的装置，其特征在于所述真空口环绕少于所述调节器机头的整体轮廓。6.如权利要求5所述的装置，其特征在于所述真空口被构造成与所述调节器机头同时移动。7.如权利要求1所述的装置，其特征在于所述调节器系统包括臂，所述臂支撑所述调节器机头；和基座，所述基座支撑所述臂，所述基座包括连接到所述臂的致动器以在所述抛光垫上方移动所述臂和所述调节器机头。8.如权利要求7所述的装置，其特征在于所述真空口连接到所述臂。9.如权利要求1所述的装置，其特征在于所述真空口具有仿效所述调节器机头的轮廓的部分形状的形状。10.如权利要求1所述的装置，其特征在于所述真空口安置在所述调节器机头的下游，以使得所述抛光垫的所述表面上的给定部位被移动到所述调节器机头下方，以用于在到达所述真空口下方之前进行调节。11.如权利要求1所述的装置，其特征在于所述装置进一步包括:可旋转平台和承载头，所述可旋转平台用于支撑所述抛光垫，所述承载头用于保持所述基板抵靠所述抛光垫，并且其中沿着所述平台的旋转方向，所述承载头放置在所述真空口和所述调节器机头之间。
【专利摘要】提供了一种用于基板抛光的装置，所述装置包括用于调节抛光垫表面的调节器系统和具有真空口的真空系统。所述调节器系统包括调节器机头，所述机头构造用于容纳研磨调节器的部件。所述真空系统被配置成按照远离抛光垫表面的方向，通过真空口施加吸力到所述抛光垫表面来去除所述表面上的材料。
【IPC分类】B24B37/04, B24B37/34
【公开号】CN205021392
【申请号】CN201520279167
【发明人】立钟·孙, 秉-圣·利奥·郭
【申请人】应用材料公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年4月30日
【公告号】US9375825, US20150314417