本发明涉及一种石墨/Al2O3复合材料及其制备方法。属于材料技术领域。
背景技术:
各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都得到了广泛的应用,溅射靶材领域得到了极大的发展,根据所需溅射薄膜涂层不同性能需要出现了金属靶材(如镍靶、钛靶、铜靶、铝靶等),合金靶材(如钛锌靶材、镍铬靶、铝硅靶等),陶瓷靶材(如氮化钛靶、三氧化二铝靶、氮化铝靶等)。在磁控溅射过程中,当高能态离子高速轰击靶材表面而激发出靶材原子或分子的同时,产生大量的热量,若这些热量不能及时地排除,靶材会迅速升温造成靶材脱焊、靶材熔化、设备过热等问题,严重时设备会出故障或报废;在直流磁控溅射中,靶材作为阴极需要与靶托之间有很好的导电性,否则会影响溅射率和靶材寿命;为了不断提高输入功率和靶材大小来提高生产效率、降低成本,靶材应具有良好的导电性能,还要有足够的强度。随着溅射薄膜技术的迅速发展,对靶材提出了以下要求:良好的导电、导热性能;高热容;沉积薄膜具有较高的硬度、强度和耐磨性;抗高温热震性能;良好的扩散、渗透结合性等。
技术实现要素:
本发明的目的在于解决现有技术沉积薄膜硬度、强度和耐磨性不足。选取中位径D50=2±1μm的石墨粉和D50=2±1μm的Al2O3粉。按照一定比例加入混捏锅搅拌均匀,加入适量沥青粘接剂,混匀,制粉,模压定型后装入等静压机成型,焙烧,加工制得。本发明的技术方案是:一种石墨/Al2O3复合材料的制备方法,包括如下步骤:1)准备原料粉末,石墨粉体D50=2±1μm,纯度≥99.5%;Al2O3粉D50=2±1μm,Al2O3含量≥99.9%;按照重量比石墨粉∶Al2O3粉=(85±10)∶(15±5)称取;2)混捏,将原料粉末加入混捏锅搅拌60-80min,充分搅拌均匀,温度达到120±5℃,按照糊重比例27%加入已融化、脱水、除杂质的沥青粘接剂,搅拌70-90min以上,温度达到155±5℃,出锅冷却;3)二次制粉,将混合均匀的冷糊料磨粉,粒度控制在325目,纯度不小于80%;4)模压,将制得的粉装进模具,施加压力3±0.5MPa,体密控制在1.2±0.1g/cm3,定型后脱模,得到模压块;5)等静压成型,将模压块装入橡胶皮囊并抽真空,密封,装入框体,将框体置于等静压缸中,逐步施压,打压到90±10MPa,保压15±5min,逐步泄压,取出成型生制品;6)焙烧,将生制品焙烧360-420h,最高温度1250-1300℃,保温60±10h;进一步,步骤3)中,粒度控制在325目,纯度在83%。进一步,步骤4)中,模压压力3MPa,体密控制在1.2g/cm3。进一步,步骤5)中,等静压压力90MPa,保压15min。进一步,步骤6)中,焙烧410h,最高温度1250-1300℃,保温60h。本发明的有益效果是,充分利用了石墨的导电、导热、耐高温性能做为基体,沥青的粘接和焙烧碳化,添加一定比例Al2O3形成金属和石墨的复合体,增强薄膜耐磨、硬度、耐氧化、耐侵蚀性能;选用超细粉末状原材料,沉积薄膜表面均匀,宏观颗粒少;使用等静压先进成型技术,制品各项同性好,致密度高;金属与石墨混合方式简单易操作,均匀度高;涂层金属含量控制简便,可直接通过掺杂比例实现;工艺简便,成本低廉。具体实施方式此材料的具体制备过程如下。1、石墨粉体的制备,利用布袋收尘装置对磨粉机收尘获得,或利用气旋流分离技术制得中位径D50=2±1μm石墨粉,纯度不小于99.5%;市面购进D50=2±1μm的Al2O3粉,Al2O3含量不小于99.9%。2、混合,按照重量比石墨粉∶Al2O3粉=85∶15称取,加入混捏锅搅拌80min,充分搅拌均匀,温度达到120±5℃,按照糊重比例27%加入已融化、脱水、除杂质的沥青粘接剂,搅拌90min,温度达到155±5℃,出锅冷却。3、二次制粉,将混合均匀的冷糊料,在雷蒙磨中磨粉,粒度控制在325目,纯度不小于80%。4、模压,将制得的粉装进模具,施加压力3MPa,体密控制在1.2±0.1g/cm3,定型后脱模。5、等静压成型,将模压块装入橡胶皮囊并抽真空,密封,装入框体,将框体置于等静压缸中,逐步施压,打压到90MPa,保压15min,逐步泄压,取出成型生制品。6、焙烧,将制品置于环式炉,焙烧420h,最高温度1250℃,保温60h。7、加工,利用加工车床加工。以上对本发明提供的一种石墨/Al2O3复合材料及其制备方法进行了详细的介绍,本文中应用了具体个例对发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施个例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以对本发明进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。