技术总结
本发明提供一种真空玻璃的封装方法，包括如下步骤：1)预处理；2)涂覆银浆；3)固化；4)钢化；5)涂覆低熔点金属；6)层叠；7)封装。所述封装方法采用银浆复合低熔点金属形成封装浆料，且银浆为特制低熔点银浆，成分组成合理、对环境友好，低熔点使得封装成本低，密封均匀，且封装后密封效果好，可长期保证密封状态，提升使用寿命，拓展市场前景，有效降低生产成本，提升生产效益。
技术研发人员：顾黎明;徐峰
受保护的技术使用者：太仓耀华玻璃有限公司
技术研发日：2015.12.28
技术公布日：2018.05.29