1.一种利用激光的玻璃基板熔接方法，其是对密合的两片玻璃基板照射激光而使玻璃基板彼此熔接的玻璃基板的熔接方法，其具备：
第1工序，使第1玻璃基板与第2玻璃基板密合；和
第2工序，对所述第1玻璃基板与所述第2玻璃基板的接合部照射波长为2.7μm以上且6.0μm以下的激光，使所述第1玻璃基板和第2玻璃基板熔融而熔接。
2.如权利要求1所述的利用激光的玻璃基板熔接方法，其中，在所述第2工序中，使所述激光会聚在所述第1玻璃基板和第2玻璃基板的激光照射侧的表面附近。
3.一种激光加工装置，其是对密合的两片玻璃基板照射激光而使玻璃基板彼此熔接的激光加工装置，其具备：
工作平台，载置密合的第1玻璃基板和第2玻璃基板；和
激光照射机构，对所述第1玻璃基板与所述第2玻璃基板的接合部照射波长为2.7μm以上且6.0μm以下的激光。
4.如权利要求3所述的激光加工装置，其中，所述激光照射机构具有：
激光振荡器，振荡出波长为2.7μm以上且6.0μm以下的激光；和
光学系统，使来自所述激光振荡器的激光会聚并将会聚的激光照射到所述第1玻璃基板与所述第2玻璃基板的接合部。
5.如权利要求4所述的激光加工装置，其中，进一步具备使所述光学系统与所述工作平台相对地移动而使会聚的激光沿着所述接合部进行扫描的扫描机构。