1.一种散热用电子陶瓷基板的制备工艺，其特征在于：包括如下步骤：
1)复合烧结助剂的制备
将三聚氰胺、铝粉、高岭土粉、氟化钙分散于无水乙醇中；然后在通风橱中边搅拌、边用热风吹，直至无水乙醇完全烘干而得到混合粉体，即制得复合烧结助剂；按质量份数计，三聚氰胺10～30份、铝粉50份、高岭土粉10～20份、氟化钙5～15份；
2)陶瓷浆料的制备
依次加入氧化铝粉、羟甲基纤维素、去离子水、硅粉和步骤1)制得的复合烧结助剂进行湿法球磨，制成可凝胶陶瓷浆料，对该陶瓷浆料进行真空搅拌除泡；按质量份数计，氧化铝粉50份、羟甲基纤维素3～6份、去离子水15～20份和复合烧结助剂15～25份；
3)陶瓷成型
将步骤2)制得的陶瓷浆料由模具底部压入模具中，自然放置完成凝胶过程；取出陶瓷坯片进行干燥处理，放入热压模具中置于热压炉中进行烧结压制，再降温冷却得到陶瓷基板。
2.根据权利要求1所述的一种散热用电子陶瓷基板的制备工艺，其特征在于：步骤3)中陶瓷坯片采用至少2层层叠后进行高温烧结，烧结温度为1280～1540℃，烧结时间2～5小时，干燥处理温度为60～95℃，干燥时间2～12小时。
3.根据权利要求1所述的一种散热用电子陶瓷基板的制备工艺，其特征在于：所述的氧化铝粉为平均粒度1～4μm微观晶型呈片状或短柱状高温煅烧α-氧化铝粉。