本发明涉及电子器件制备技术领域，尤其是涉及一种提高产品工序合格率及综合成品率，电性能指标及其他技术要求一致性好，节约能耗，节省成本的功率型磁基板生产工艺。
背景技术：
软磁铁氧体磁性材料，其应用范围和领域及其广泛，一种新型功率型的软磁铁氧体基板，将广泛应用于无线充电应用领域，将替代原有有线充电所带来的不方便、不安全、不节能等一系列问题。由于无线充电用的功率型磁基板要求精度高，电性能要求范围小，其表面面积在300 mm2以上，且厚度均小于1.5mm以下，运用常规生产工艺存在成型困难、烧结形变严重等严重问题，很难达到其性能及精度要求，形成量化生产难度极大。
技术实现要素：
本发明的发明目的是为了克服现有技术中采用常规的磁基板生产工艺存在成型困难、烧结形变严重等问题，产品很难达到其性能及精度要求，形成量化生产难度极大的不足，提供了一种提高产品工序合格率及综合成品率，电性能指标及其他技术要求一致性好，节约能耗，节省成本的功率型磁基板生产工艺。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种功率型磁基板生产工艺，包括如下步骤：
（1-1）压制成型：采用高吨位压机将软磁铁氧体磁性材料压制成柱体结构的磁柱体；同时调整模具压制中心线，确保压制体内外、上下密度一致；
（1-2）烧结：采用氮气保护，阶梯式调温的烧结工艺；将磁柱并排立于承烧板上，层间用刚玉砂作隔离，采用并排层叠的烧结方法包括如下步骤：
（1-2-1）升温烧结：
第一阶段：烧结产品在炉温300±20℃温度下，烧结时间25±5min；
第二阶段：烧结产品在炉温400±20℃温度下，烧结时间25±5min；
第三阶段：烧结产品在炉温500±20℃温度下，烧结时间35±5min；
第四阶段：烧结产品在炉温700±20℃温度下，烧结时间60±5min；
第五阶段：烧结产品在炉温900±20℃温度下，烧结时间90±5min；
第六阶段：烧结产品在炉温1100±20℃温度下，烧结时间90±5min；
第七阶段：烧结产品在炉温1350±20℃温度下，烧结并保温90±5min；
（1-2-2）冷却处理：
第一阶段：烧结产品在炉温1000±20℃温度下，冷却保温40±5min；
第二阶段：烧结产品在炉温800±20℃温度下，冷却保温40±5min；
第三阶段：烧结产品在炉温700±20℃温度下，冷却保温30±5min；
第四阶段：烧结产品在炉温600±20℃温度下，冷却保温40±5min；
第五阶段：烧结产品在炉温400±20℃温度下，冷却保温40±5min；
第六阶段：烧结产品在炉温200±20℃温度下，冷却保温20±5min；
第七阶段：烧结产品在炉温100±20℃温度下，冷却保温20±5min。
（1-3）切割：将烧结后的磁柱整齐排列，用胶水进行沾接到待切割平板上；
（1-4）抛光：将切割分离后的磁片，至于抛光机内，按产品体积：抛光料体积=2：1，振动频率为2000次/min，抛光时间10min，进行对产品表面、侧面及棱角线抛光处理；
（1-5）检测：对经过抛光处理后的产品进行电性能及外观检验测试。
作为优选，所述步骤（1-3）包括如下步骤：
（2-1）将排列沾接好在切割平板上的磁柱，送进放置于切割机的工作平台上，进行待切割磁柱X轴、Y轴方向校准；
（2-2）开启冷却水，水流量为50升/min，水温低于20℃；
（2-3）开启切割机，调整切割间距，切割速度为5mm/min，进行匀速自动切割，直至完成后关机；
（2-4）将切割好的柱片从切割机工作台取下；将切割好的柱片放置于80℃以上的水中浸泡5min，逐一取下切割后的切割片。
作为优选，所述步骤（1-3）中的胶水为PVA胶水。
作为优选，所述步骤（1-2-1）中，炉温的升温速率为3-10℃/min。
作为优选，所述步骤（1-2-2）中，炉温的降温速率为5-15℃/min。
采用上述方案后，本发明具有如下优点：采用柱状成型结构，采取最终分切工艺，大大提高了产品工序合格率及综合成品率，电性能指标及其他技术要求一致性好；采用并排层叠的烧结方法，在节省了烧结空间，降低了烧结成本，提高了烧结效率，节约能耗的同时，节省了大量的人力，还能利用夜间低谷电，避开用电高峰，使能源得到充分利用。
因此，本发明具有如下有益效果：提高了产品工序合格率及综合成品率，电性能指标及其他技术要求一致性好，节约能耗，节省成本。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明做进一步的描述。
实施例是一种功率型磁基板生产工艺，包括如下步骤：
步骤100：压制成型：采用高吨位压机将软磁铁氧体磁性材料压制成柱体结构的磁柱体；同时调整模具压制中心线，确保压制体内外、上下密度一致；
步骤200：烧结：采用氮气保护，阶梯式调温的烧结工艺；将磁柱并排立于承烧板上，层间用刚玉砂作隔离，采用并排层叠的烧结方法；
步骤210：升温烧结：其炉温的升温速率为3-10℃/min；
第一阶段：烧结产品在炉温300±20℃温度下，烧结时间25±5min；
第二阶段：烧结产品在炉温400±20℃温度下，烧结时间25±5min；
第三阶段：烧结产品在炉温500±20℃温度下，烧结时间35±5min；
第四阶段：烧结产品在炉温700±20℃温度下，烧结时间60±5min；
第五阶段：烧结产品在炉温900±20℃温度下，烧结时间90±5min；
第六阶段：烧结产品在炉温1100±20℃温度下，烧结时间90±5min；
第七阶段：烧结产品在炉温1350±20℃温度下，烧结并保温90±5min；
步骤220：冷却处理：其炉温的降温速率为5-15℃/min；
第一阶段：烧结产品在炉温1000±20℃温度下，冷却保温40±5min；
第二阶段：烧结产品在炉温800±20℃温度下，冷却保温40±5min；
第三阶段：烧结产品在炉温700±20℃温度下，冷却保温30±5min；
第四阶段：烧结产品在炉温600±20℃温度下，冷却保温40±5min；
第五阶段：烧结产品在炉温400±20℃温度下，冷却保温40±5min；
第六阶段：烧结产品在炉温200±20℃温度下，冷却保温20±5min；
第七阶段：烧结产品在炉温100±20℃温度下，冷却保温20±5min；
步骤300：切割：将烧结后的磁柱整齐排列，用胶水进行沾接到待切割平板上；
步骤310：将排列沾接好在切割平板上的磁柱，送进放置于切割机的工作平台上，进行待切割磁柱X轴、Y轴方向校准；
步骤320：开启冷却水，水流量为50升/min，水温低于20℃；
步骤330：开启切割机，调整切割间距，切割速度为5mm/min，进行匀速自动切割，直至完成后关机；
步骤340：将切割好的柱片从切割机工作台取下；将切割好的柱片放置于80℃以上的水中浸泡5min，逐一取下切割后的切割片；
步骤400：抛光：将切割分离后的磁片，至于抛光机内，按产品体积：抛光料体积=2：1，振动频率为2000次/min，抛光时间10min，进行对产品表面、侧面及棱角线抛光处理；
步骤500：检测：对经过抛光处理后的产品进行电性能及外观检验测试，以满足产品技术与质量要求。
本发明由传统单一规格产品生产改进为与其产品规格外形技术要求一致的柱状结构，通过特定的烧结工艺控制进行烧结，最终将柱状结构产品，通过特定的技术工艺，按产品最终的技术要求厚度进行切割，在保证其电性能等技术要求的前提下，完成最终产品的生产加工。
因此，本发明具有如下有益效果：提高了产品工序合格率及综合成品率，电性能指标及其他技术要求一致性好，节约能耗，节省成本。
应理解，本实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。