技术特征：
技术总结
一种氮化硅烧结体，其特征在于，其是热导率为50W/m·K以上、3点弯曲强度为600MPa以上的高热导性氮化硅烧结体，其中，在对氮化硅烧结体的任意的截面进行XRD分析时，在将于衍射角29.3±0.2°、29.7±0.2°、27.0±0.2°、36.1±0.2°下检测到的最强峰值强度设为I29.3°、I29.7°、I27.0°、I36.1°时，峰值比(I29.3°)/(I27.0°+I36.1°)满足0.01～0.08，并且，峰值比(I29.7°)/(I27.0°+I36.1°)满足0.02～0.16。根据上述构成，能够提供热导率高达50W/m·K以上、绝缘性及强度优异的氮化硅烧结体。
技术研发人员：青木克之
受保护的技术使用者：株式会社东芝;东芝高新材料公司
技术研发日：2016.01.19
技术公布日：2017.09.26