技术总结
提供了一种玻璃传感器基材，其包括可金属化的通孔，以及相关工艺。玻璃基材具有第一主表面、第二主表面和大于0.3mm的平均厚度。通过以预定式样在基材上引导激光，产生穿过玻璃基材的多个蚀刻路径。沿着蚀刻路径，使用基于氢氧化物的蚀刻材料，蚀刻穿过玻璃基材的多个通孔。基于氢氧化物的蚀刻材料高度优先沿着蚀刻路径蚀刻基材。所述多个通孔中的每一个相对于它们的直径是长的，例如，玻璃基材的厚度与通孔中的每一个的最大直径之比是大于(8):(1)。
技术研发人员：金宇辉;M·E·维尔黑姆
受保护的技术使用者：康宁股份有限公司
技术研发日：2016.10.07
技术公布日：2018.06.08