发光陶瓷、LED封装结构及发光陶瓷的制备方法与流程

文档序号:13380164阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提供一种发光陶瓷,所述发光陶瓷表面设置有多个有序排列的凹陷,每个凹陷的直径与深度比例在2:1~3:1之间。本发明还提供所述发光陶瓷的LED封装结构以及发光陶瓷的制备方法。本发明所提供的发光陶瓷通过调节发光陶瓷表面凹陷的直径和深度,可完全克服光线的全反射效应,使入射角大的光线也能进行有效的折射。本发明所提供的发光陶瓷发光效率更好,颜色更加均匀。

技术研发人员:罗雪方;顾强;瞿澄;张甜甜
受保护的技术使用者:江苏罗化新材料有限公司
技术研发日:2017.02.28
技术公布日:2018.01.05
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