本实用新型涉及浮法平板玻璃生产工艺中的锡槽成型设备领域，具体地说就是一种电子显示浮法平板玻璃粘锡减缓装置。
背景技术：
：
在浮法平板玻璃工艺中，主要工序为原料配比、熔窑熔化、锡槽成型、退火窑退火、冷端切裁等，锡槽用于盛装熔化的锡液，熔化的玻璃液进入锡槽，成型的平板玻璃出口锡槽，成型原理是将玻璃液漂浮在锡液上摊平而形成平板玻璃。
随着电子显示产业的发展，用浮法工艺制造电子显示用平板玻璃已成为趋势。但是，在浮法工艺生产中，平板玻璃下表面会与锡液接触，这会导致其下表面微量残留粘锡，用作电子产品时会影响玻璃电学性能，因而有必要去除残留粘锡。
为实现这一目的，使用中国专利“一种锡槽挡坎装置（CN 204569711 U）”，在锡槽出口端处，将锡液隔离出一片区域，用作温控区，完全阻断温控区内锡液与区域外锡液的流动，以增加锡液粘稠度，减缓平板玻璃粘锡情况。
技术实现要素：
：
本实用新型就是为了克服现有技术中的不足，提供一种电子显示浮法平板玻璃粘锡减缓装置。
本实用新型提供以下技术方案：
一种电子显示浮法平板玻璃粘锡减缓装置，它包括锡槽，在锡槽内设有直线电机其特征在于；用所述的直线电机沿锡槽横截面分布，且与锡槽出口处之间间隔一定距离，将直线电机与锡槽出口处之间锡液与锡槽内的锡液隔离开，形成一片温控区，在所述的温控区内设置温控装置，所述的温控装置与外部控制模块连接配合。
在上述技术方案的技术上，还可以有以下进一步的技术方案：
所述的温控装置包括加温模块、降温模块及侧温探头。
所述的加温模块3a包括横通孔及电热丝，所述的横通孔沿锡槽横截面方向置于锡槽底砖内，电热丝置于横通孔内。
所述的降温模块3b包括横通管及冷却介质，所述的横通管沿锡槽横截面方向置于锡槽底砖内，通过横通管与外界冷却介质连通。
所述的侧温探头3c包括热电偶及套管，热电偶及套管从锡槽底面伸入锡槽底砖靠近锡液的位置。
实用新型优点：
本实用新型具有结构简单、使用方便，有效的控制了玻璃板的粘锡情况，提高了产品质量等优点，特别是通过控制锡液的温度，增加锡液粘稠度，减缓平板玻璃粘锡情况。
附图说明：
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式：
如图1所示，一种电子显示浮法平板玻璃粘锡减缓装置，它包括锡槽1、锡液6及锡液上承载的平板玻璃5，在锡槽1底部设有直线电机2，此为现有技术，以下不再赘叙。
所述的直线电机2沿锡槽横截面分布，且与锡槽出口处之间间隔一定距离，将直线电机2与锡槽出口处之间锡液与锡槽内的锡液隔离开，形成一片温控区4，在所述的温控区4内设置温控装置3，所述的温控装置3与外部控制模块连接配合。
所述的温控装置3包括一组加温模块3a、一组降温模块3b及侧温探头3c。所述的加温模块3a包括横通孔及电热丝，横通孔沿锡槽横截面方向置于锡槽底砖内，电热丝置于横通孔内；所述的降温模块3b包括横通管及冷却介质，所述的横通管沿锡槽横截面方向置于锡槽底砖内，通过横通管与外界冷却介质（如冷风或冷水）连通；所述的侧温探头3c包括热电偶及套管，热电偶及套管从锡槽底面伸入锡槽底砖靠近锡液的位置。
工作原理：
在靠近锡槽出口端处，通过直线电机作用，将温控区内锡液与锡槽内的其它锡液隔离开，形成一个锡液温控区，根据温控区温度检测探头的检测结果，将温控区锡液温度保持在250～550℃范围内，温度过低启用加热模块，温度过高启用降温模块，以增加锡液粘稠度，减缓平板玻璃粘锡情况。