一种硅粉下料装置的制作方法

本实用新型属于多晶硅生产技术领域；具体的说是涉及一种硅粉下料装置。

背景技术：

多晶硅是单质硅的一种形态，高温熔融状态下，具有较大的化学活泼性，能与几乎任何材料作用；具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料；多晶硅又是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料；在多晶硅的生产过程中，硅粉原料往往要通过下料装置或吹料装置直接将硅粉原料送入反应器中进行反应，然而现在使用的吹料装置在吹送硅粉原料的过程中通常会使用到三通连接管进行吹粉下料，传统的吹送装置通常由于吹风口与硅粉进料口的直径不一致,容易在三通连接管的内部形成涡流现象,直接影响了硅粉原料的进料效率和进料数量,对于后期的多晶硅生产加工工艺产生了较大的成分影响。

技术实现要素：

本实用新型的发明目的：

主要是为了提供一种新型结构的多晶硅硅粉下料装置，有效的消除在多晶硅硅粉吹送粉料的过程中在三通连接管内部产生的涡流现象，同时有效的提高多晶硅硅粉的进料效率和进料质量，保证多晶硅的生产加工工艺品质，有效的提高企业的生产效率，降低企业的生产成本，提高企业的经济效益。

本实用新型的技术方案为：

提供了一种硅粉下料装置，包括反应器三通连接管，在反应器三通连接管的下部分别设置有吹气孔和硅粉进料孔，其中吹气孔的直径要小于硅粉进料孔的直径，在反应器三通连接管的上部设置为硅粉出料孔，硅粉出料孔与反应器三通连接管的下部呈45°设置，且硅粉出料孔向吹气孔方向倾斜；在反应器三通连接管下部的吹气孔上还设置有与吹气孔的直径相同的吹气套管；在反应器三通连接管的下部设置的进气孔的前端设置有进气阀门，在硅粉进料孔的前端设置有进料阀门。

所述的吹气套管直接深入到硅粉出料口位置处，且吹气套管的最前端位于硅粉出料口孔径的三分之一位置处。

在吹气套管的最前端还设置有吹气阀门。

在吹气孔的最前端还焊接固定有过渡风板，吹气套管通过伸缩通风管与过渡风板相套接。

本实用新型的有益效果是：

该结构设置的多晶硅硅粉下料装置，不但有效的消除了在多晶硅硅粉吹送粉料的过程中在三通连接管内部产生的涡流现象，同时有效的提高了多晶硅硅粉的进料效率和进料质量，保证了多晶硅的生产加工工艺品质，有效的提高了企业的生产效率，降低了企业的生产成本，提高了企业的经济效益。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图之一；

图2为本实用新型的结构示意图之二。

图中；1为反应器三通连接管；2为吹气孔；3为硅粉进料孔；4为硅粉出料孔；5为吹气套管；6为进气阀门；7为进料阀门；8为吹气阀门；9为过渡风板；10为伸缩通风管。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式做出详细的描述。

如图1～2所示，提供了一种硅粉下料装置，包括反应器三通连接管1，在反应器三通连接管的下部分别设置有吹气孔2和硅粉进料孔3，其中吹气孔的直径要小于硅粉进料孔的直径，在反应器三通连接管的上部设置为硅粉出料孔4，硅粉出料孔与反应器三通连接管的下部呈45°设置，且硅粉出料孔向吹气孔方向倾斜；在反应器三通连接管下部的吹气孔上还设置有与吹气孔的直径相同的吹气套管5；在反应器三通连接管的下部设置的进气孔的前端设置有进气阀门6，在硅粉进料孔的前端设置有进料阀门7。

所述的吹气套管直接深入到硅粉出料口位置处，且吹气套管的最前端位于硅粉出料口孔径的三分之一位置处。

在吹气套管的最前端还设置有吹气阀门8。

在吹气孔的最前端还焊接固定有过渡风板9，吹气套管通过伸缩通风管10与过渡风板相套接。

该结构设置的多晶硅硅粉下料装置结构简单适用，在吹气孔上设置的吹气套管直接深入到硅粉出料口位置处，且吹气套管的最前端直接深入到硅粉出料口孔径大小的三分之一位置处，在使用的过程中，打开硅粉进料阀门，将硅粉送入到三通连接管内部，然后关闭硅粉进料阀门，打开进气阀门和吹气阀门，直接将风流送入到三通连接管内部，将硅粉吹起后直接送入硅粉出料孔内，完成硅粉的送料过程；同时为了保证硅粉送风的严密性，在在吹气孔的最前端还焊接固定有过渡风板，在吹气套管和过渡风板直接还套接设置有伸缩通风管；该结构设置的多晶硅硅粉下料装置，不但有效的消除了在多晶硅硅粉吹送粉料的过程中在三通连接管内部产生的涡流现象，同时有效的提高了多晶硅硅粉的进料效率和进料质量，保证了多晶硅的生产加工工艺品质，有效的提高了企业的生产效率，降低了企业的生产成本，提高了企业的经济效益。