一种玻璃微珠冷却设备及冷却方法与流程

本发明属于玻璃微珠制造领域，更具体地说，尤其涉及一种玻璃微珠冷却设备。同时，本发明还涉及一种玻璃微珠冷却方法。

背景技术：

玻璃微珠是近年来发展起来的一种用途广泛、性能特殊的一种新型材料。该产品具有质轻、低导热、较高的强度、良好的化学稳定性等优点，其表面经过特殊处理具有亲油憎水性能，非常容易分散于有机材料体系中。其广泛应用于城市交通道路的斑马线、禁停线、双黄线的夜间反光、和交通标志牌的夜间反光装置中。现在的玻璃微珠大多都是通过粉末法制作的，其主要制作流程为：将制备好的玻璃粉末送入加热喷嘴中熔融，然后将其送冷却装置中，玻璃颗粒会在表面张力的作用下形成微珠。常用的玻璃微珠冷却装置大多都是水槽，虽然其可以满足玻璃微珠的冷却要求，但是却不能对玻璃微珠进行分级，待玻璃微珠冷却后还需要通过分级设备进其进行筛分，不仅提高了生产成本，还降低了生产效率。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种玻璃微珠冷却设备及冷却方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种玻璃微珠冷却设备，包括储水槽，所述储水槽一端设有进水口，且储水槽另一端设有出水口，所述储水槽内设有固定板，所述固定板与储水槽内壁之间设有栅板和过滤板，所述过滤板上安装有孔径不同的筛网，所述储水槽一侧设有出料口，所述出料口一侧设有斜坡，所述储水槽上端设有拨料装置，所述拨料装置包括丝杆，所述丝杆通过丝杆螺母与固定杆固定连接，所述固定杆下端铰接有金属刷，所述储水槽底部设有电机，所述电机通过皮带与丝杆传动连接。

优选的，所述储水槽一端设有斜板。

优选的，所述进水口的高度低于出水口的高度。

优选的，所述固定板和储水槽上均设有与过滤板相匹配的插槽。

优选的，所述丝杆两侧均设有与固定杆相匹配的导杆。

一种玻璃微珠冷却方法，包括如下步骤：首先将本装置放置于喷嘴处，当融化后的玻璃粉料从喷嘴处喷出时，会掉落到储水槽中，然后玻璃微珠会在表面张力的作用下自然成珠，接着玻璃微珠会在水流的作用下向过滤板方向运动，不同尺寸的玻璃微珠会被拦截在不同孔径的过滤板前，然后通过拨料装置将玻璃微珠拨入出料口，至此完成整个冷却过程。

优选的，所述如果想要调节过滤速度，可在储水槽上安装振动电机，以此来加快过滤和下料速度。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明与常规的玻璃微珠冷却设备相比，通过在储水槽内设置带有不同孔径的筛网，然后在水流的带动下对玻璃微珠进行筛选，最后通过拨料装置完成下料。既降低了生产成本，又减少了生产步骤，提高了生产效率。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的储水槽俯视图；

图3为本发明的拨料装置结构示意图。

图中：1储水槽、2进水口、3出水口、4固定板、5栅板、6过滤板、7出料口、8斜坡、9拨料装置、10丝杆、11固定杆、12金属刷、13电机、14斜板、15插槽、16导杆。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

一种玻璃微珠冷却设备，包括储水槽1，其特征在于：所述储水槽1一端设有进水口2，且储水槽1另一端设有出水口3，所述储水槽1内设有固定板4，所述固定板4与储水槽1内壁之间设有栅板5和过滤板6，所述过滤板6上安装有孔径不同的筛网，所述储水槽1一侧设有出料口7，所述出料口7一侧设有斜坡8，所述储水槽1上端设有拨料装置9，所述拨料装置9包括丝杆10，所述丝杆10通过丝杆螺母与固定杆11固定连接，所述固定杆11下端铰接有金属刷12，所述储水槽1底部设有电机13，所述电机13通过皮带与丝杆10传动连接。

具体的，所述储水槽1一端设有斜板14。

具体的，所述进水口2的高度低于出水口3的高度。

具体的，所述固定板4和储水槽1上均设有与过滤板6相匹配的插槽15。

具体的，所述丝杆10两侧均设有与固定杆11相匹配的导杆16。

一种玻璃微珠冷却方法，其特征在于，包括如下步骤：首先将本装置放置于喷嘴处，当融化后的玻璃粉料从喷嘴处喷出时，会掉落到储水槽中，然后玻璃微珠会在表面张力的作用下自然成珠，接着玻璃微珠会在水流的作用下向过滤板方向运动，不同尺寸的玻璃微珠会被拦截在不同孔径的过滤板前，然后通过拨料装置将玻璃微珠拨入出料口，至此完成整个冷却过程。

具体的，所述如果想要调节过滤速度，可在储水槽上安装振动电机，以此来加快过滤和下料速度。

本发明与常规的玻璃微珠冷却设备相比，通过在储水槽内设置带有不同孔径的筛网，然后在水流的带动下对玻璃微珠进行筛选，最后通过拨料装置完成下料。既降低了生产成本，又减少了生产步骤，提高了生产效率。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。