一种增强瓷质砖铺贴粘结强度的坯体及其制备方法与流程

技术特征：

1.一种增强瓷质砖铺贴粘结强度的坯体，其特征在于，所述坯体从上到下依次为面层与底层，其中底层为疏松结构炻质层或陶质层，吸水率低于0.5％；所述底层的吸水率高于0.5％，且面层与底层的干燥收缩率差异小于0.2％，面层和底层的烧成收缩率差异小于0.2％，所述底层的化学成分及质量百分比为：

2.根据权利要求1所述的一种增强瓷质砖铺贴粘结强度的坯体，其特征在于，所述底层所用的原料及其按质量百分比配比为：

3.根据权利要求1所述的一种增强瓷质砖铺贴粘结强度的坯体，其特征在于，所述面层的化学成分及质量百分比为：

4.根据权利要求3所述的一种增强瓷质砖铺贴粘结强度的坯体，其特征在于，所述面层所用的原料及其按质量百分比配比为：

5.一种增强瓷质砖铺贴粘结强度的坯体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)按照原料配比，分别称取面层或底层的原料，加入适量的水，各自球磨后，过筛除铁，分别得到面层浆料及底层浆料；

(2)分别将步骤(1)的面层浆料及底层浆料陈腐后喷雾造粒，分别得到面层粉料和底层粉料；

(3)将步骤(2)的面层粉料及底层粉料，经过正打的方式二次布料，并控制坯体底层的厚度，干压成型得到含有双层结构的坯体；

(4)将步骤(3)的坯体在干燥窑中干燥；

(5)将步骤(4)中干燥过的坯体，经淋底釉、喷墨印花、淋抛釉、窑前干燥，进入烧成窑烧成，得到陶瓷砖的半成品；

(6)将步骤(5)的半成品经抛光、磨边、打蜡，得到最终产品。

6.根据权利要求5所述的一种增强瓷质砖铺贴粘结强度的坯体的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中面层浆料及底层浆料的含水率60％～65％，球磨时间为6～8小时，面层浆料及底层浆料过250目筛余为0.8％～1.0％，浆料流速为30～70秒。

7.根据权利要求5所述的一种增强瓷质砖铺贴粘结强度的坯体的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，面层浆料及底层浆料陈腐时间为6～12小时，面层粉料及底层粉料的含水率为7％～9％，且面层粉料及底层粉料过100目筛下筛余小于5％，面层粉料及底层粉料过40目上筛余为30～50％，面层粉料及底层粉料过20目上筛余小于1％。

8.根据权利要求5所述的一种增强瓷质砖铺贴粘结强度的坯体的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中控制坯体底层的厚度占整个砖坯厚度的10％～20％。

9.根据权利要求5所述的一种增强瓷质砖铺贴粘结强度的坯体的制备方法，其特征在于，所述步骤(4)中干燥温度为160～180℃，干燥时间为40～60分钟。

10.根据权利要求5所述的一种增强瓷质砖铺贴粘结强度的坯体的制备方法，其特征在于，所述步骤(5)中，烧成制度的面温最高温度为1180～1210℃，底温的最高温度范围为1210～1230℃，烧成时间为55～65分钟。