本发明涉及的是一种环保领域的技术，具体是一种资源化利用废印刷电路板非金属粉、废聚氨酯的方法及水泥发泡保温板。
背景技术：
电子电器产品更新换代速度快，大量废弃后使得废弃印刷电路板和废弃聚氨酯的产生量大大增加。由于通过物理化学手段回收废弃聚氨酯的成本要高于重新生产制造新聚氨酯的成本，且回收利用过程中存在二次污染的问题，因此目前废聚氨酯最常规的处理处置方式是直接填埋。而废弃印刷电路板由重量比30％左右的稀贵金属和重量比70％左右的树脂、玻纤和阻燃剂等非金属组分组成。由于市场经济利益的驱动，废弃印刷电路板中的金属被大量回收，而回收金属后残余的非金属组分因资源化成本高、经济收益低且易污染环境而被废弃，随意露天堆放和焚烧的现象较为普遍，这造成了周围空气、土壤和水体环境的污染，并对人体健康和生态安全造成威胁。
非金属粉资源化利用指的是将废印刷电路板基板经粗碎和细碎到一定粒度后，再分选出金属粉末后对残余的非金属粉进行资源化利用。现有的研究中，废印刷电路板非金属粉的资源化利用方式可以分为热处理、化学溶液处理和物理处理。
热处理过程中容易产生挥发性有机污染物和二噁英等毒性物质，因而存在二次污染的问题，如增设二次污染控制措施，一方面对控制措施的要求比较严格，另一方面提高了资源化利用成本。
化学溶液处理主要是用化学方法将非金属粉中的树脂进行改性增加其孔含量作为重金属吸附剂使用。
物理处理主要是将非金属粉作为填料加入到树脂、木粉等原始物料中加工成再生产品，填充后得到的材料机械性能一般，且非金属粉填充材料的附加值不高，缺乏市场应用的前景。也有通过水泥固化技术对非金属粉进行物理处理的研究，但是在利用水泥对废印刷电路板进行固化后，后续还需进行填埋处置，一方面占用了填埋的空间，另一方面没有充分利用其资源性。
为了解决现有技术存在的上述问题，本发明由此而来。
技术实现要素：
本发明针对现有技术存在的上述不足，提出了一种资源化利用废印刷电路板非金属粉、废聚氨酯的方法及水泥发泡保温板，能够提高废印刷电路板非金属粉和废聚氨酯的回收利用效益。
本发明涉及一种资源化利用废印刷电路板非金属粉、废聚氨酯的方法，包括以下步骤：
s1，按如下重量份数配置物料：
其中，废印刷电路板非金属粉通过将废印刷电路板非金属部分粉碎，再过80-150目筛得到；
s2，基于上述配比，将速凝剂、减水剂、稳泡剂与水混合搅拌，混匀后加入过筛废印刷电路板非金属粉、废聚氨酯粉末和水泥，继续搅拌混匀，之后再加入发泡剂混合搅拌；搅拌完成后注入模具内进行发泡并常温养护，常温养护后撤出模具，再在阴凉处进行二次养护，二次养护后切割得到水泥发泡保温板。
在一些技术方案中，还配置有1.2-1.6重量份数增强剂和0.2-0.4重量份数增强料。
优选地，所述水的重量份数为40-60份。
优选地，所述废聚氨酯粉末通过废聚氨酯粉碎后过80-150目筛得到。
优选地，所述增强剂选自苯丙乳液、三乙醇胺，具有增加抗压、抗拉、抗裂强度、提高粘合力、减少水泥干缩量，降低水化热等作用；优选地，所述增强料采用聚丙烯纤维，防止干裂和裂纹扩展，改善水泥发泡保温板的韧性。
优选地，所述水泥选自普通硅酸盐水泥，选自po42.5普通硅酸盐水泥、po32.5普通硅酸盐水泥、po42.5r普通硅酸盐水泥。
优选地，所述速凝剂选自氟铝酸钙、铝酸钠、铝酸钙、硅酸钠。
优选地，所述减水剂选自木质素磺酸钠、萘磺酸盐。
优选地，所述稳泡剂选自硬脂酸钙、硅酮酰胺、糖醇酰胺。
优选地，所述发泡剂为双氧水。
在一些技术方案中，所述水的温度随环境温度变化而变化，室温20-30℃时，水温为50-40℃，环境温度越低水温越高。
本发明涉及一种水泥发泡保温板，采用上述方法制成。
技术效果
与现有技术相比，本发明具有如下技术效果：
1)通过水泥发泡过程，实现了废弃聚氨酯、废印刷电路板非金属粉与水泥物料的结合，制成水泥复合发泡保温板；一方面降低了废印刷电路板非金属粉污染环境的风险和废弃聚氨酯填埋处置的成本，另一方面充分利用其资源属性，制备出能够创造经济效益的建筑外墙保温材料；
2)制成的水泥发泡保温板因为加入了几乎不吸水的废印刷电路板非金属粉，吸水率有了明显降低，能够保证产品在潮湿环境下不会霉变，不会影响保温性能，保证了产品的安全性和耐久性；
3)工艺简单，生产周期较短，效率较高；制成的水泥发泡保温板具有容重轻、吸水率低、导热系数低、抗压强度高、防火性好、与墙体粘结力强等特点，能够在实际工程中得到应用，社会效益、经济效益显著。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明进行详细描述。
本发明实施例涉及一种水泥发泡保温板的制备方法，包括以下步骤：
s1，按如下重量份数配置物料：
其中，废印刷电路板非金属粉通过将废印刷电路板非金属部分粉碎，再过80-150目筛得到；
s2，基于上述配比，将速凝剂、减水剂、稳泡剂与水混合搅拌5-10分钟，混匀后加入过筛废印刷电路板非金属粉、废聚氨酯粉末和水泥，继续搅拌5-10分钟后再加入发泡剂，混合搅拌2-5分钟；搅拌完成后注入模具内进行发泡并常温养护，常温养护1天后撤出模具，再在阴凉处进行二次养护(忌阳光下暴晒)，二次养护7天后切割得到水泥发泡保温板。
优选地，还配置有1.2-1.6重量份数增强剂和0.2-0.4重量份数增强料。
优选地，水泥为po42.5普通硅酸盐水泥，速凝剂为氟铝酸钙，减水剂为木质素磺酸钠，稳泡剂为硅酮酰胺，发泡剂为双氧水，增强剂为苯丙乳液，增强料为聚丙烯纤维。
优选地，加入的水的温度随环境温度变化而变化，室温20-30℃时，水温为50-40℃，环境温度越低水温越高。
实施例1
本实施例涉及一种水泥发泡保温板，采用上述方法制成，其制作配方如下：
水泥45份，废印刷电路板非金属粉10.5份，废聚氨酯粉末4.5份，速凝剂1.45份，增强剂1.35份，增强料0.3份，减水剂0.2份，稳泡剂1.55份，发泡剂3.35份，水44.9份。
废印刷电路板非金属粉通过将废印刷电路板非金属部分粉碎，再过100目筛得到。
实施例2
本实施例涉及一种水泥发泡保温板，采用上述方法制成，其制作配方如下：
水泥48份，废印刷电路板非金属粉7.5份，废聚氨酯粉末4.5份，速凝剂1.5份，增强剂1.5份，增强料0.25份，减水剂0.15份，稳泡剂1.5份，发泡剂3.3份，水51.6份。
废印刷电路板非金属粉通过将废印刷电路板非金属部分粉碎，再过150目筛得到。
实施例3
本实施例涉及一种水泥发泡保温板，采用上述方法制成，其制作配方如下：
水泥50份，废印刷电路板非金属粉4份，废聚氨酯粉末6份，速凝剂1.55份，增强剂1.6份，增强料0.2份，减水剂0.1份，稳泡剂1.35份，发泡剂3.4份，水56.7份。
废印刷电路板非金属粉通过将废印刷电路板非金属部分粉碎，再过80目筛得到。
对比例1
本对比例采用与上述实施例相同的方法制备水泥发泡保温板，以水泥替代废印刷电路板非金属粉和废聚氨酯粉末，具体制作配方如下：
水泥60份，速凝剂1.45份，增强剂1.35份，增强料0.3份，减水剂0.2份，稳泡剂1.55份，发泡剂3.35份，水44.9份。
基于水泥发泡保温板的相关标准对上述实施例与对比例的性能进行测试，得到表1所示结果。
表1水泥发泡保温板的性能测试结果
从表1中可以看出，本发明实施例中水泥保温板的密度、吸水率、导热系数、抗压强度、燃烧性能等满足相关标准要求，能够应用于实际工程；更重要的是，吸水率相对于现有技术明显降低，提高了产品品质。
需要强调的是：以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。