1.一种玻璃切割方法，其特征在于，包括如下步骤：
调整激光束的准直和束腰半径，获取满足加工要求的激光束；
通过聚焦透镜使所述满足加工要求的激光束的焦点位于玻璃工件内部；
使所述玻璃工件相对于所述满足加工要求的激光束沿预设加工路径移动，完成一次扫描；
重复执行多次扫描，多次扫描中，至少一次改变所述激光束的焦点深度，并使所述玻璃工件相对于所述满足加工要求的激光束沿预设加工路径移动。
2.根据权利要求1所述的玻璃切割方法，其特征在于，所述通过聚焦透镜使所述满足加工要求的激光束的焦点位于玻璃工件内部，包括，通过聚焦透镜使所述满足加工要求的激光束的焦点位于玻璃工件内部，且所述激光束的焦点位于距所述玻璃工件底部四分之一所述玻璃工件厚度处。
3.根据权利要求2所述的玻璃切割方法，其特征在于，所述多次扫描中，至少一次改变所述激光束的焦点深度，并使所述玻璃工件相对于所述满足加工要求的激光束沿预设加工路径移动，包括，
通过聚焦透镜使所述满足加工要求的激光束的焦点位于玻璃工件内部，且所述激光束的焦点位于距所述玻璃工件底部二分之一所述玻璃工件厚度处，并使所述玻璃工件相对于所述满足加工要求的激光束沿预设加工路径移动；
和/或，通过聚焦透镜使所述满足加工要求的激光束的焦点位于玻璃工件内部，且所述激光束的焦点位于距所述玻璃工件底部四分之三所述玻璃工件厚度处，并使所述玻璃工件相对于所述满足加工要求的激光束沿预设加工路径移动。
4.根据权利要求1至3任一项所述的玻璃切割方法，其特征在于，所述激光束为红外激光束。
5.根据权利要求1至3任一项所述的玻璃切割方法，其特征在于，所述激光束的脉宽为15ps～20ps，所述激光束的脉冲重复频率为200khz～400khz。
6.根据权利要求1至3任一项所述的玻璃切割方法，其特征在于，所述激光束的脉冲能量范围是5～200μj。
7.根据权利要求1至3任一项所述的玻璃切割方法，其特征在于，所述激光束的偏振状态为线偏振或者圆偏振光。
8.根据权利要求1至3任一项所述的玻璃切割方法，其特征在于，所述激光束的平均功率为1w～50w。
9.根据权利要求1至3任一项所述的玻璃切割方法，其特征在于，所述聚焦透镜的数值孔径为0.08～0.3。