一种白光LED/LD用高热稳定性荧光陶瓷及其制备方法与流程

文档序号:21447334发布日期:2020-07-10 17:38阅读:181来源:国知局
一种白光LED/LD用高热稳定性荧光陶瓷及其制备方法与流程

本发明涉及荧光陶瓷技术领域,具体涉及一种白光led/ld用高热稳定性荧光陶瓷及其制备方法。



背景技术:

能源危机、气候变暖、生态环境污染等全球问题使环保节能产业广受国内外的重视。在半导体照明领域,白光led作为新一代绿色固态照明光源,因其发光效率高、器件体积小、使用寿命长等诸多优点,具有无与伦比的竞争优势。随着社会的发展及生活品质的提高,人们更加热衷于追求高功率高品质健康绿色照明光源。所以,传统的将荧光粉ce3+:y3al5o12(ce:yag)与有机硅胶混合的方式正逐步被芯片接合ce:yag荧光陶瓷的远程激发封装方式所取代。作为新型白光led的核心材料之一,荧光陶瓷以其导热系数高、机械性能好、易实现高掺杂浓度等优点成为主流发展对象及国内外研究的热点。然而,在蓝光led/ld激发下,ce:yag荧光陶瓷发射出的光颜色比例失调及热猝灭,导致制备的照明器件显色指数偏低、相对色温偏高、光效低等缺陷,无法满足使用要求。为了解决上述难题,必须要对ce:yag荧光陶瓷进行改性。虽然已有多篇关于关于铈掺杂钇铝石榴石、镥铝石榴石、钆铝石榴石的文献报道。但是,由于在调控光谱的同时,荧光陶瓷的热稳定性随之下降,即,在正常服役温度环境下,发光强度大都下降至50%以下。

目前国内外调控荧光陶瓷光谱的方法主要分为增加红光离子(j.eur.ceram.soc.,2017,37(10),3403–3409.),通过调控能级来增加发射光谱半高宽(acsappl.mater.interfaces,2019,11(2),2130–2139.),复合结构实现红、绿、黄三色耦合发光(cn110218085a)。上述方法有自个优点,但是缺陷也比较明显,即荧光陶瓷的热稳定性变差,极易发生温度猝灭。



技术实现要素:

本发明的目的之一是提供一种白光led/ld用高热稳定性荧光陶瓷,热稳定性好。

本发明的目的之二是提供上述白光led/ld用高热稳定性荧光陶瓷的制备方法,易于(半)工业化生产。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:一种白光led/ld用高热稳定性荧光陶瓷,该荧光陶瓷化学式为:

(gdzcexy1-x-z)3(scyal1-y)2al3o12

其中x为ce3+掺杂y3+位的摩尔百分数,y为sc3+掺杂八面体al3+位的摩尔百分数,z为gd3+掺杂y3+位的摩尔百分数,0<x≤0.02,0.6≤y≤0.8,y:z=10:1。

在高功率蓝光led(350~500ma)或蓝光ld(4w~10w)激发下,实现暖白光到淡绿光发射,色温2800~6500k。且随着温度增加,该荧光陶瓷的发光强度逐渐降低,但是在室温~150℃范围内,发光强度随温度升高降低不明显,150℃时发光强度衰减5%~10%,热稳定性好。

本发明还提供上述白光led/ld用高热稳定性荧光陶瓷的制备方法,采用固相反应法烧结,具体包括以下步骤:

(1)按照化学式(gdzcexy1-x-z)3(scyal1-y)2al3o12,0<x≤0.02,0.6≤y≤0.8,y:z=10:1,中各元素的化学计量比分别称取α-氧化铝、氧化钇、氧化钆、氧化钪和氧化铈作为原料粉体;将原料粉体、电荷补偿剂、分散剂、球磨介质按一定比例混合球磨,获得混合料浆;

(2)将步骤(1)得到的混合料浆置于烘箱中干燥,再将干燥后的混合粉体过筛后置于600℃~700℃条件下煅烧除杂;

(3)将步骤(2)煅烧后的粉体放入磨具中干压成型后再进行冷等静压成型,得到相对密度为52%~53%的素坯;

(4)将步骤(3)所得素坯先置于管式炉中预烧,烧结温度为600℃~900℃,保温时间为2h~4h,而后置于真空炉中烧结,烧结温度1700℃~1750℃,保温时间4h~15h,烧结真空度不低于10-3pa,得到荧光陶瓷;

(5)将步骤(4)真空烧结后的荧光陶瓷进行空气退火处理,退火温度1100℃~1250℃,保温时间为20h~50h,得到相对密度为99%~99.9%的高热稳定性荧光陶瓷。

优选的,步骤(1)中,所述电荷补偿剂为正硅酸乙酯,其加入量为铈源的1wt.%~2wt.%。

优选的,步骤(1)中,所述分散剂为聚醚酰亚胺,其加入量为铈源的5wt.%~10wt.%。

优选的,步骤(1)中,所述球磨转速为180r/min~200r/min,球磨时间为20h~25h。

优选的,步骤(2)中,所述干燥时间为10h~20h,干燥温度为50℃~60℃。

优选的,步骤(2)中,所述煅烧时间为4h~6h。

优选的,步骤(4)中,管式炉预烧阶段的升温速率为1~2℃/分钟,烧结完毕后降温速率为1~2℃/分钟;真空烧结阶段的升温速率为0.5~1℃/分钟,烧结完毕后降温速率为1~2℃/分钟。

与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:

1.本发明提供的荧光陶瓷采用电负性最大、半径最小的稀土元素sc取代八面体al格位,gd3+离子取代十二面体y3+离子。充分利用处于八面体格位的sc3+离子和处于十二面体格位gd3+形成离子对匹配效应,消除晶格畸变,提高ce3+离子发光热稳定性,同时利用八面体格位的sc3+离子调控斯托克斯位移和光谱位置,最大程度改善发射光颜色。两者协同效应提升荧光陶瓷在高功率下的服役性能。

2.本发明通过固相反应法获得了纯石榴石相的荧光陶瓷。通过控制化学配比,使sc3+离子(半径为0.0885nm,cn=6)只占据八面体al3+离子(半径为0.0675nm,cn=6)格位,实施例的xrd及sem检测结果显示没有发现第二相的存在,生成陶瓷是纯相。

3.本发明提供的荧光陶瓷可以有效地解决荧光陶瓷中青绿光不足问题,可有效提高led/ld器件显色指数,得到低色温的白光。在高功率蓝光led(350~500ma)或蓝光ld(4w~10w)的激发下,发射光谱主峰520~540nm之间,半高宽在80~90nm之间,实现暖白光到淡绿光发射,色温2800~6500k。

4.本发明提供的荧光陶瓷在150℃下发光强度衰减5%~10%,热稳定性好。

附图说明

图1为本发明实施例3制得荧光陶瓷在460nm波长激发下的发射光谱;

图2为本发明实施例3制得荧光陶瓷的透过率图;

图3为本发明实施例3制得荧光陶瓷随温度变化的发射光谱图;

图4为本发明实施例1至4制得荧光陶瓷的xrd图;

图5为本发明实施例3制得荧光陶瓷表面sem图;

图6为本发明实施例1至4制得荧光陶瓷的实物图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。

以下实施例中使用的原料粉体均为市售商品,纯度均大于99.99%,所述α相氧化铝平均粒径250nm~300nm;所述氧化钇平均粒径10nm~100nm;所述氧化钆平均粒径10nm~100nm;所述氧化钪平均粒径50nm~100nm;所述氧化铈平均粒径10nm~50nm。

实施例1:制备化学式为(gd0.06y0.938ce0.002)3(al0.4sc0.6)2al3o12荧光陶瓷

(1)设定目标产物质量为60g,按照化学式(gd0.06y0.938ce0.002)3(al0.4sc0.6)2al3o12中各元素的化学计量比分别称取氧化铝(18.515g)、氧化钇(30.365g)、氧化钆(3.118g)、氧化钪(7.908g)和氧化铈(0.99g)作为原料粉体;将原料粉体、0.00156g正硅酸乙酯、0.0078gpei、120ml无水乙醇混合,加入直径为1mm氧化铝球120g,在氧化铝球磨罐中进行球磨,球磨转速为180r/min,球磨时间为25h;

(2)将步骤(1)球磨后的混和浆料置于50℃鼓风干燥箱中干燥10h,干燥后的混合粉体过80目筛,过筛5遍,然后在空气气氛下煅烧除去残留有机物,煅烧温度600℃,煅烧时间4h;

(3)将步骤(2)煅烧后的粉体放入磨具中干压成型后再进行冷等静压成型,所述冷等静压的压力为220mpa,保压时间为500s,成型后素坯的相对密度为52%;

(4)将成型后素坯在管式炉下煅烧,煅烧温度600℃,煅烧时间2h,升温速率为1℃/分钟,烧结完毕后降温速率为1℃/分钟;

(5)将步骤(4)得到的陶瓷素坯放入真空炉中烧结,烧结温度为1700℃,保温时间为4h,升温速率为0.5℃/分钟,烧结完毕后降温速率为1℃/分钟;

(6)将步骤(5)得到的陶瓷放入马弗炉中退火,退火温度1100℃,保温时间为20h,陶瓷相对密度为99%。

将烧结后的透明陶瓷进行双面抛光至陶瓷厚度为1.0mm,得到高热稳定性荧光陶瓷,其实物为黄色透明陶瓷(如图6中编号1)。

将本实施例中得到的(gd0.06y0.938ce0.002)3(al0.4sc0.6)2al3o12荧光陶瓷进行xrd测试,测试结果如图4所示,表明:所制备的材料为纯石榴石相。

将本实施例中得到的(gd0.06y0.938ce0.002)3(al0.4sc0.6)2al3o12荧光陶瓷在460nm波长的蓝光led芯片(i=350ma)激发下进行发射光谱测试,其发射光谱主峰534nm,半高宽88.3nm,实现淡绿光发射,色温4000k。

将本实施例得到的(gd0.06y0.938ce0.002)3(al0.4sc0.6)2al3o12荧光陶瓷进行随温度变化的发射光谱测试。结果表明:随着温度增加,陶瓷的发光强度逐渐降低,但是在室温~150℃范围内,发光强度随温度升高降低不明显,150℃时发光强度仅降低9.7%。

将本实施例中得到的(gd0.06y0.938ce0.002)3(al0.4sc0.6)2al3o12荧光陶瓷进行透过率测试,结果表明:该荧光陶瓷透过率t=59.64%@800nm。

实施例2:制备化学式为(gd0.07y0.928ce0.002)3(al0.3sc0.7)2al3o12荧光陶瓷

(1)设定目标产物质量为60g,按照化学式中各元素的化学计量比分别称取氧化铝(17.384g)、氧化钇(29.773g)、氧化钆(3.605g)、氧化钪(9.144g)和氧化铈(0.098g)作为原料粉体;将原料粉体、0.00234g正硅酸乙酯、0.00936gpei、130ml无水乙醇混合,加入直径为2mm氧化铝球150g,在氧化铝球磨罐中进行球磨,球磨转速为190r/min,球磨时间为22h;

(2)将步骤(1)球磨后的混和浆料置于55℃鼓风干燥箱中干燥15h,干燥后的混合粉体过90目筛,过筛4遍,然后在空气气氛下煅烧除去残留有机物,煅烧温度650℃,煅烧时间5h;

(3)将步骤(2)煅烧后的粉体放入磨具中干压成型后再进行冷等静压成型;所述冷等静压的压力为220mpa,保压时间为500s,成型后素坯的相对密度为52.5%;

(4)将成型后素坯在管式炉下煅烧,煅烧温度650℃,煅烧时间3h,升温速率为1℃/分钟,烧结完毕后降温速率为1℃/分钟;

(5)将步骤(4)得到的陶瓷素坯放入真空炉烧结,烧结温度为1720℃,保温时间为8h,升温速率为0.8℃/分钟,烧结完毕后降温速率为1.5℃/分钟;

(6)将步骤(5)得到的陶瓷放入马弗炉中退火,退火温度1200℃,保温时间为30h,陶瓷相对密度为99.5%。

将烧结后的透明陶瓷进行双面抛光至陶瓷厚度为1.0mm,得到高热稳定性led/ld照明用荧光陶瓷,其实物为淡黄色透明陶瓷(如图6中编号2)。

将本实施例中得到的(gd0.07y0.928ce0.002)3(al0.3sc0.7)2al3o12荧光陶瓷进行xrd测试,测试结果如图4所示,表明:所制备的材料为纯石榴石相。

将本实施例中得到的(gd0.07y0.928ce0.002)3(al0.3sc0.7)2al3o12荧光陶瓷在460nm波长的蓝光led芯片(i=350ma)激发下进行发射光谱测试,结果表明:发射光谱主峰531nm,半高宽84.2nm,实现淡绿色光发射,色温4500k。

将本实施例得到的(gd0.07y0.928ce0.002)3(al0.3sc0.7)2al3o12荧光陶瓷进行随温度变化的发射光谱测试。结果表明:随着温度增加,陶瓷的发光强度逐渐降低,但是在室温~150℃范围内,发光强度随温度升高降低不明显,150℃时发光强度仅降低6.8%。

将本实施例中得到的(gd0.07y0.928ce0.002)3(al0.3sc0.7)2al3o12荧光陶瓷进行透过率测试,结果表明:该荧光陶瓷透过率t=66.93%@800nm。

实施例3:制备化学式为(gd0.075y0.922ce0.003)3(al0.25sc0.75)2al3o12荧光陶瓷

(1)设定目标产物质量为60g,按照化学式中各元素的化学计量比分别称取氧化铝(16.822g)、氧化钇(29.442g)、氧化钆(3.845g)、氧化钪(9.751g)和氧化铈(0.146g)作为原料粉体;将原料粉体、0.00312g正硅酸乙酯、0.0156gpei、150ml无水乙醇混合,加入直径为5mm氧化铝球180g,在氧化铝球磨罐中进行球磨,球磨转速为200r/min,球磨时间为25h;

(2)将步骤(1)球磨后的混和浆料置于60℃鼓风干燥箱中干燥20h,干燥后的混合粉体过100目筛,过筛3遍,然后在空气气氛下煅烧除去残留有机物,煅烧温度700℃,煅烧时间6h;

(3)将步骤(2)煅烧后的粉体放入磨具中干压成型后再进行冷等静压成型;所述冷等静压的压力为220mpa,保压时间为500s,成型后素坯的相对密度为53%;

(4)将成型后素坯在管式炉下煅烧,煅烧温度900℃,煅烧时间4h,升温速率为2℃/分钟,烧结完毕后降温速率为2℃/分钟;

(5)将步骤(4)得到的陶瓷素坯放入真空炉烧结,烧结温度为1750℃,保温时间为15h,升温速率为1℃/分钟,烧结完毕后降温速率为2℃/分钟;

(6)将步骤(5)得到的陶瓷放入马弗炉中退火,退火温度1250℃,保温时间为50h,陶瓷相对密度为99.9%。

将烧结后的透明陶瓷进行双面抛光至陶瓷厚度为1.0mm,得到高热稳定性led/ld照明用荧光陶瓷,其实物为淡绿色透明陶瓷(如图6中编号3)。

将本实施例中得到的(gd0.075y0.922ce0.003)3(al0.25sc0.75)2al3o12荧光陶瓷进行xrd测试,测试结果如图4所示,表明:所制备的材料为纯石榴石相。

将本实施例中得到的(gd0.075y0.922ce0.003)3(al0.25sc0.75)2al3o12荧光陶瓷进行表面sem测试,测试结果如图5所示,表明:所制备的材料晶粒尺寸均一且晶界干净,无杂相。

将本实施例中得到的(gd0.075y0.922ce0.003)3(al0.25sc0.75)2al3o12荧光陶瓷在460nm波长的蓝光led芯片(i=500ma)激发下进行发射光谱测试,结果如图1所示,表明:发射光谱主峰526nm,半高宽83.7nm,实现淡绿色发射,色温5945k。

将本实施例中得到的(gd0.075y0.922ce0.003)3(al0.25sc0.75)2al3o12荧光陶瓷进行透过率测试,结果如图2所示,表明:该荧光陶瓷透过率t=72.41%@800nm。

图3为本实施例得到的(gd0.075y0.922ce0.003)3(al0.25sc0.75)2al3o12荧光陶瓷随温度变化的发射光谱图。结果表明:随着温度增加,陶瓷的发光强度逐渐降低,但是在室温~150℃范围内,发光强度随温度升高降低不明显,150℃时发光强度仅降低6.0%。

实施例4:制备化学式为(gd0.08y0.9ce0.02)3(al0.2sc0.8)2al3o12荧光陶瓷

(1)设定目标产物质量为60g,按照化学式中各元素的化学计量比分别称取氧化铝(16.203g)、氧化钇(28.534g)、氧化钆(4.066g)、氧化钪(10.313g)和氧化铈(0.965g)作为原料粉体;将原料粉体、0.0028g正硅酸乙酯、0.01248gpei、160ml无水乙醇混合,加入直径为2mm氧化铝球170g,在氧化铝球磨罐中进行球磨,球磨转速为195r/min,球磨时间为24h;

(2)将步骤(1)球磨后的混和浆料置于58℃鼓风干燥箱中干燥16h,干燥后的混合粉体过90目筛,过筛4遍,然后在空气气氛下煅烧除去残留有机物,煅烧温度660℃,煅烧时间6h;

(3)将步骤(2)煅烧后的粉体放入磨具中干压成型后再进行冷等静压成型;所述冷等静压的压力为220mpa,保压时间为500s,成型后素坯的相对密度为52.8%;

(4)将成型后素坯在管式炉下煅烧,煅烧温度800℃,煅烧时间3h,升温速率为2℃/分钟,烧结完毕后降温速率为2℃/分钟;

(5)将步骤(4)得到的陶瓷素坯放入真空炉烧结,烧结温度为1740℃,保温时间为10h,升温速率为0.8℃/分钟,烧结完毕后降温速率为1.8℃/分钟;

(6)将步骤(5)得到的陶瓷放入马弗炉中退火,退火温度1150℃,保温时间为40h,陶瓷相对密度为99.7%。

将烧结后的透明陶瓷进行双面抛光至陶瓷厚度为1.0mm,得到高热稳定性led/ld照明用荧光陶瓷,其实物为淡绿色透明陶瓷(如图6中编号4)。

将本实施例中得到的(gd0.08y0.9ce0.02)3(al0.2sc0.8)2al3o12荧光陶瓷进行xrd测试,测试结果如图4所示,表明:所制备的材料为纯石榴石相。

将本实施例中得到的(gd0.08y0.9ce0.02)3(al0.2sc0.8)2al3o12荧光陶瓷在460nm波长的蓝光led芯片(i=400ma)激发下进行发射光谱测试,结果表明:发射光谱主峰535nm,半高宽81.0nm,实现暖白光发射,色温3400k。

将本实施例得到的(gd0.08y0.9ce0.02)3(al0.2sc0.8)2al3o12荧光陶瓷进行随温度变化的发射光谱测试。结果表明:随着温度增加,陶瓷的发光强度逐渐降低,但是在室温~150℃范围内,发光强度随温度升高降低不明显,150℃时发光强度仅降低9.5%。

将本实施例中得到的(gd0.08y0.9ce0.02)3(al0.2sc0.8)2al3o12荧光陶瓷进行透过率测试,结果表明:该荧光陶瓷透过率t=56.32%@800nm。

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